688595 科创 芯海科技

股票简称：芯海科技                                  股票代码：688595
  芯海科技（深圳）股份有限公司

  Chipsea Technologies (Shenzhen) Corp., Ltd.

 （中国广东省深圳市南山区南海大道 1079 号花园城数码大厦 A 座 901A 号）
 首次公开发行股票科创板上市公告书
                        保荐机构（主承销商）

    （广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座）

                  二〇二〇年九月二十五日


                      特别提示

  芯海科技（深圳）股份有限公司（以下简称“芯海科技”、“本公司”、“发行
人”或“公司”）股票将于 2020 年 9 月 28 日在上海证券交易所科创板上市。本公
司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”，应当审慎决策、理性投资。


              第一节 重要声明与提示

一、重要声明

  本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、完整，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并依法承担法律责任。

  上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见，均不表明对本公司的任何保证。

  本 公 司 提 醒 广 大 投 资 者 认 真 阅 读 刊 载 于 上 海 证 券 交 易 所 网 站
（http://www.sse.com.cn）的本公司招股说明书“风险因素”章节的内容，注意风险，审慎决策，理性投资。

  本公司提醒广大投资者注意，凡本上市公告书未涉及的有关内容，请投资者查阅本公司招股说明书全文。

  如无特殊说明，本上市公告书中简称或名词释义与本公司首次公开发行股票招股书释义相同。

  本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票（以下简称“新股”）上市初期的投资风险，广大投资者应充分了解风险、理性参与新股交易。
二、新股上市初期投资风险特别提示

  本公司股票将于2020年9月28日在上海证券交易所科创板上市。本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”，应当审慎决策、理性投资。公司就相关风险特别提示如下：
（一）科创板股票交易风险

  科创板首次公开发行上市的股票上市后的前 5 个交易日不设价格涨跌幅限制，前 5 个交易日后，交易所对科创板股票竞价交易实行的价格涨跌幅限制比例为 20%。上交所主板、深交所主板、中小板新股上市首日涨幅限制 44%，跌幅
限制比例为 36%，次交易日开始涨跌幅限制为 10%，科创板进一步放宽了对股票上市初期的涨跌幅限制，提高了交易风险。
（二）股票异常波动风险

  科创板股票上市首日即可作为融资融券标的，因而增加了上市初期被加大杠杆融券卖出导致股价暴跌的风险，而上交所主板市场则要求上市交易超过 3 个月后可作为融资融券标的。此外，科创板股票交易盘中临时停牌情形和严重异常波动股票核查制度与上交所主板市场规定不同。提请投资者关注相关风险。

  首次公开发行股票并上市后，除经营和财务状况之外，公司的股票价格还将受到国内外宏观经济形势、行业状况、资本市场走势、市场心理和各类重大突发事件等多方面因素的影响。投资者在考虑投资公司股票时，应预计到前述各类因素可能带来的投资风险，并做出审慎判断。
（三）流通股数较少的风险

  本次发行后公司总股本为 10,000.00 万股，其中上市初期无限售条件的流通股数量为 2,035.2285 万股，占本次发行后总股本的比例为 20.35%。公司上市初期流通股数量较少，存在流动性不足的风险。
（四）融资融券风险

  科创板股票上市首日即可作为融资融券标的，因而增加了上市初期被加大杠杆融券卖出导致股价暴跌的风险，而上交所主板市场则要求上市交易超过 3 个月后可作为融资融券标的。此外，科创板股票交易盘中临时停牌情形和严重异常波动股票核查制度与上交所主板市场规定不同。提请投资者关注相关风险。
（五）市盈率高于同行业平均水平的风险

  本次发行价格为 22.82 元/股，此价格对应的市盈率为：

  （1）45.86 倍（每股收益按照 2019 年度经会计师事务所依据中国会计准则
审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）；

  （2）39.99 倍（每股收益按照 2019 年度经会计师事务所依据中国会计准则
审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）；

  （3）61.14 倍（每股收益按照 2019 年度经会计师事务所依据中国会计准则
审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）；

  （4）53.31 倍（每股收益按照 2019 年度经会计师事务所依据中国会计准则
审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）。

  截至 2020 年 9 月 11 日（T-3 日），中证指数有限公司发布的“计算机、通
信和其他电子设备制造业（C39）”最近一个月平均静态市盈率为 52.06 倍。本次发行市盈率高于同行业平均水平，存在未来股价下跌给投资者带来损失的风险。

  如无特别说明，本上市公告书中的简称或名词的释义与本公司首次公开发行股票招股说明书中的相同。
三、特别风险提示

  投资者在评价公司本次发行的股票时，应特别认真地阅读本公司招股说明书“第四节 风险因素”中的各项风险因素，并对下列重大风险因素予以特别关注，排序并不表示风险因素依次发生。
（一）2020 年第一季度业绩增长不可持续的风险

  2020 年一季度发行人营业收入为 5,629.27 万元，同比增长 95.66%，主要系
受新冠疫情拉动红外额温枪等防疫物资需求的影响，发行人的红外测温芯片及模组产品销量增长较快，具有一定偶发性，可能无法长期持续。剔除红外相关芯片产品后，发行人的营业收入为 2,191.25 万元，同比下降 23.84%，部分传统芯片产品销量有所下滑；其中，发行人 2020 年一季度压力触控芯片以及智慧家居感知芯片销售收入分别同比下滑 93.86%、64.83%，主要原因是受新冠疫情影响，压力触控芯片下游主要手机厂商产品发布及量产时间推迟，智慧家居感知芯片下游终端应用如智能照明、中央空调、冰箱等家电设备出货量减少较多。


  因此，发行人 2020 年一季度业绩增长主要受新冠疫情影响较大，具有一定偶发性，若剔除红外芯片产品公司当期业绩仍存在一定的下滑。如果未来随着新冠疫情逐渐消退，发行人来源于红外相关芯片产品的销量或毛利率下降，而传统芯片产品的销量恢复情况不如预期，可能对公司各产品的销售收入和经营业绩产生不利影响，公司第一季度业绩增长存在未来不可持续的风险。
（二）ADC 技术的技术差距、产品收入集中以及部分 ADC 产品国产替代难度较大风险

  ADC 技术含量较高，市场竞争相对激烈。目前全球高速高精度 ADC 市场主
要被以美国 TI、ADI 为首的几家跨国大企业所垄断，相比行业领先企业，发行人在高速 ADC 领域技术储备有限，技术仍存在一定差距。

  发行人的核心技术为低速高精度 ADC 技术，报告期内（指“2017 年、2018
年、2019 年和 2020 年 1-3 月”），发行人 ADC 技术产品占营业收入比例分别为
76.58%、74.19%、68.03%和 77.01%，具体产品包括智慧健康芯片、压力触控芯片、智慧家居感知芯片和工业测量芯片；其中，发行人 ADC 技术产品的收入来源主要集中于智慧健康芯片领域，报告期内，发行人智慧健康芯片收入占 ADC技术产品收入的比例分别为 90.96%、77.00%、69.65%和 90.02%，产品应用领域的集中度较高。

  此外，发行人的智慧健康芯片、压力触控芯片以及智慧家居感知芯片对于研发投入要求较高，如果未来不能及时完成技术迭代或产品升级，可能导致发行人产品市场竞争力下降；工业测量芯片主要应用于对稳定性要求较高的高端仪器测量领域，国内该领域目前所使用的核心芯片仍以 TI 公司等国际厂商为主，国产替代验证周期较长，可能导致发行人产品短期内实现国产替代难度较大。因此，发行人的 ADC 技术尤其在高速 ADC 技术方面与国际行业领先企业存在一定差距，目前主要收入来源主要集中于智慧健康芯片领域，工业测量等 ADC 芯片产品存在实现国产替代难度较大的风险。

（三）高端 MCU 占比较低、市场竞争力不足的风险

  MCU 芯片具有较强的通用性，市场容量较大。国内低端（8 位）MCU 市场
竞争比较充分，自给率较高，高端（32 位）MCU 市场则主要被 ST、赛普拉斯、
Renesas 等国外大厂垄断。目前发行人 MCU 芯片以 8 位 MCU 为主，2019 年发
行人 MCU 芯片销售收入为 7,893.08 万元，其中 8 位 MCU 占比约 89.32%，32
位 MCU 占比约为 10.68%，高端 MCU 产品占比较低，存在竞争力不足的风险。
与国内领先企业兆易创新等相比，发行人 32 位 MCU 产品起步较晚，2018 年才
实现批量出货，主要应用于电源快充领域，现阶段应用场景相对较少，尚未得到客户广泛认可，在高端应用方面短期内存在市场竞争力不足风险；与国外领先企业 ST 公司、赛普拉斯等公司相比，发行人技术积累和品牌沉淀仍有一定差距，在国产替代过程中面临一定困难和市场竞争力相对较弱的风险。

  此外，发行人高端 MCU 市场竞争力不足和国产替代难度较大的风险主要体现在：1、研发方面，研发投入需求较高，资金压力较大，开发验证难度较大；2、技术方面，对电路设计技术尤其是数字验证技术、DFT 技术、低功耗设计技术等要求较高；3、市场方面，高端应用领域设备等对于国产 32 位 MCU 芯片持相对谨慎态度，更换核心芯片验证周期较长。因此，如果未来发行人研发投入不足、未能根据市场需求进行技术升级、或应用领域市场开拓进展低于预期，可能导致高端 MCU 产品市场竞争力不足、国产替代进程缓慢的风险。
（四）发行人期末应收账款余额中逾期款项占比逐年增加的风险

  2017 年末、2018 年末、2019 年末及 2020 年 6 月末，公司应收账款余额分
别为 6,722.33 万元、8,185.02 万元、12,211.13 万元和 10,606.20 万元，增长较快，
主要系公司业务发展迅速，营业收入逐步提高，导致公司应收账款余额持续增长。
2017 年末、2018 年末、2019 年末及 2020 年 6 月末，公司逾期款项分别为 3,919.38
万元、4,803.07 万元、8,458.21 万元和 7,330.51 万元，占应收账款余额的比例分别为 58.30%、58.68%、69.27%和 69.12%，占比较高。发行人存在期末应收账款余额中逾期款项占比逐年增加的风险。

  报告期各期末，公司逾期款项金额较大且对应收账款余额占比逐步增加，回款周期有所延长，主要原因为公司客户上海曜迅和广东一二三于 2018 年出现经
营困难，以及部分客户受下游市场需求变化和产品销售季节性影响，回款情况不如预期，针对上述情况，公司已对上海曜迅的应收账款全额计提坏账；广东一二三与广东新域签订《债务转移合同》，安排由广东新域向公司偿还债务，目前还
款进度正常；对于其他客户，公司已持续催收逾期款项，截至 2020 年 8 月 6 日，
公司的期后回款比例分