公司代码：688535 公司简称：华海诚科
江苏华海诚科新材料股份有限公司
2024 年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司已在报告中描述可能存在的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”
之“五、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人韩江龙、主管会计工作负责人董东峰及会计机构负责人（会计主管人员）董东峰
声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司于 2024 年 8 月 20 日召开了第三届董事会第十五次会议，审议通过了《关于公司 2024 年
半年度利润分配方案的议案》，公司 2024 年半年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为
基数分配利润，拟向全体股东每 10 股派发现金红利 1.00 元（含税）。截至 2024 年 6 月 30 日，公
司总股本为 80,696,453 股，以此计算合计拟派发现金红利人民币 8,069,645.30 元（含税），占公司 2024 年半年度归属于上市公司股东的净利润（未经审计）比例为 32.42%。本次利润分配不进行资本公积转增股本，不送红股。
本次利润分配方案尚需提交股东大会审议。如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 5
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 8
第三节 管理层讨论与分析 ...... 11
第四节 公司治理 ...... 32
第五节 环境与社会责任 ...... 34
第六节 重要事项 ...... 38
第七节 股份变动及股东情况 ...... 65
第八节 优先股相关情况 ...... 73
第九节 债券相关情况 ...... 74
第十节 财务报告 ...... 75
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管
备查文件目录 人员）签名并盖章的财务报表
报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本
及公告的原稿
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、华海诚科 指 江苏华海诚科新材料股份有限公司
连云港华海、连云港华海诚科 指 连云港华海诚科电子材料有限公司
连云港华海科鑫、华海科鑫 指 连云港华海科鑫新材料有限公司
德裕丰 指 连云港德裕丰投资合伙企业（有限合伙）
乾丰投资 指 江苏乾丰投资有限公司
华天科技 指 天水华天科技股份有限公司（002185.SZ）
江苏新潮 指 江苏新潮创新投资集团有限公司
长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司（600584.SH）
通富微电 指 通富微电子股份有限公司（002156.SZ）
银河微电 指 常州银河世纪微电子股份有限公司（688689.SH）
扬杰科技 指 扬州扬杰电子科技股份有限公司（300373.SZ）
富满微 指 富满微电子集团股份有限公司（300671.SZ）
股东大会 指 江苏华海诚科新材料股份有限公司股东大会
董事会 指 江苏华海诚科新材料股份有限公司董事会
监事会 指 江苏华海诚科新材料股份有限公司监事会
高级管理人员 指 江苏华海诚科新材料股份有限公司的总经理、副总
经理、董事会秘书、财务负责人
董监高 指 江苏华海诚科新材料股份有限公司的董事、监事和
高级管理人员
WSTS 指 世界半导体贸易统计组织
半导体 指 一种导电性可受控制，常温下导电性能介于导体与
绝缘体之间的材料，是构成计算机、消费类电子以
及通信等各类信息技术产品的基本元素
集成电路 指 按照特定电路设计，通过特定的集成电路加工工艺，
将电路中所需的晶体管、电感、电阻和电容等元件
集成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片或介质基
片上的具有所需电路功能的微型结构
分立器件 指 以半导体材料为基础的，具有固定单一特性和功能
的电子器件
封装 指 对通过测试的晶圆进行减薄、划片、装片、键合、
塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独
立具有完整功能的集成电路的过程。保护电路芯片
免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响），
起到保护芯片、增强导热（散热）性能、实现电气
和物理连接、功率分配、信号分配，以连接芯片内
部与外部电路的作用
先进封装 指 将工艺相对复杂、封装形式、封装技术、封装产品
所用材料处于行业前沿的封装形式划分为先进封
装，目前国内先进封装主要包括 QFN/DFN、LQFP、
BGA、FC、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、TSV、3D 等
封装形式
传统封装 指 将工艺相对简单、封装形式、封装技术、封装产品
所用材料较为成熟的封装形式划分为传统封装，目
前国内传统封装主要包括 TO、DIP、SOT、SOP 等封
装形式
DIP 指 Dual in line-pin package 的缩写，也叫双列直插
式封装技术，采用双列直插形式封装的集成电路
TO 指 Transistor out-line 的缩写，晶体管外壳封装
SOP 指 Small Outline Package 的缩写，小外形封装，表
面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼
状（L 字形）
SOT 指 Small Outline Transistor 的缩写，小外形晶体管
贴片封装，随着集成电路集成度的提高，现在多用
于封装集成电路，是表面贴装型封装之一，一般引
脚小于等于 8 个的小外形晶体管、集成电路
LQFP 指 Low-profile Quad Flat Package 的缩写，薄型四
边引线扁平封装，塑封体厚度为 1.4mm
QFN 指 Quad Flat No-lead Package 的缩写，即方形扁平
无引脚封装，表面贴装型封装之一，封装四侧配置
有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比 QFP 小，
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