证券代码：688521 证券简称：芯原股份
芯原微电子（上海）股份有限公司
2023 年第三季度报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，
不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务
信息的真实、准确、完整。
第三季度财务报表是否经审计
□是 √否
一、 主要财务数据
主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
年初至报
本报告期比上 告期末比
项目 本报告期 年同期增减变 年初至报告期末 上年同期
动幅度(%) 增减变动
幅度(%)
营业收入 580,891,974.65 -13.51 1,764,647,377.77 -6.34
归属于上市公司股东
的净利润 -156,436,271.53 -971.44 -134,218,721.31 -509.53
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益 -158,145,081.42 -2,455.68 -156,052,434.97 不适用
的净利润
经营活动产生的现金 不适用 不适用
流量净额 79,265,233.80 -144,192,928.66
基本每股收益（元/
股） -0.31 -875.00 -0.27 -485.71
稀释每股收益（元/
股） -0.31 -875.00 -0.27 -485.71
加权平均净资产收益 减少 5.19 个百 减少 5.81
率（%） -4.55 分点 -4.63 个百分点
研发投入合计 264,559,928.17 24.91 706,294,558.19 13.19
研发投入占营业收入 增加 14.00 个 增加 6.90
的比例（%） 45.54 百分点 40.02 个百分点
本报告期
末比上年
本报告期末 上年度末 度末增减
变动幅度
(%)
总资产 4,601,800,042.48 4,426,160,135.72 3.97
归属于上市公司股东
的所有者权益 2,889,412,775.01 2,907,220,371.57 -0.61
注 1：2022 年第三季度，公司经营活动产生的现金流量净额-236,216,303.05 元；2022 年前三季度，公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-6,716,958.54 元，经营活动产生的现金流量净额为-306,604,109.75 元。由于上述财务数据上年同期为负值，上表增减变动为“不适
用”。
注 2:“本报告期”指本季度初至本季度末 3 个月期间，下同。
公司 2023 年前三季度经营业绩具体分析如下：
1、营业收入
2023 年前三季度，公司实现营业收入 17.65 亿元，同比下降 6.34%，其中境内销售收入
13.77 亿元，占营业收入比重为 78.03%，占比同比提升 18.75 个百分点。2023 年前三季度，公司
来自系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商等客户群体的收入 8.60 亿元，同比增长
11.21%，占营业收入比重 48.76%，占比同比提升 7.70 个百分点。截至 2023 年三季度末，公司
在手订单充足，达到 20.58 亿元，一站式定制业务订单金额合计 16.05 亿元，占比 78.03%，在手
订单中一年内转化的金额合计 13.36 亿元，占比 64.91%。
2023 年前三季度，公司营业收入按业务构成情况如下：
单位：人民币万元
项目 2023 年第 同比增长率 2023 年前 同比增长率
三季度收入 三季度收入
主 知识产权授权使用 9,363.35 -51.60% 43,905.33 -24.78%
半导体 IP 费收入
营 授权业务
业 特许权使用费收入 2,813.64 20.60% 8,204.88 2.57%
务 一站式芯
收 芯片设计业务收入 13,113.15 -22.69% 37,798.41 -19.05%
入 片定制业
务 量产业务收入 32,621.15 15.18% 85,796.83 14.17%
其他业务收入 177.91 -11.88% 759.28 276.10%
合计 58,089.20 -13.51% 176,464.74 -6.34%
（1）半导体 IP 授权业务
公司 2023 年前三季度累计半导体 IP 授权次数为 79 次，实现知识产权授权使用费收入 4.39
亿元，同比下降 24.78%。2023 年前三季度，公司实现特许权使用费收入 0.82 亿元，同比增长2.57%。
（2）一站式芯片定制业务
2023 年前三季度，公司实现芯片设计业务收入 3.78 亿元，同比下降 19.05%；实现量产业务
收入 8.58 亿元，同比增长 14.17%。公司 2023 年前三季度芯片设计业务收入中，28nm 及以下工
艺节点收入占比 85.40%，14nm 及以下工艺节点收入占比 55.08%。截至报告期末，公司在执行
芯片设计项目中 28nm 及以下工艺节点的项目数量占比为 52.00%，其中 14nm 及以下工艺节点的
项目数量占比 25.33%。
2、盈利能力
（1）毛利及毛利率
2023 年前三季度，公司实现毛利 7.66 亿元，同比上升 0.19%，公司综合毛利率为 43.42%，
同比提升 2.83 个百分点。公司一站式芯片定制业务毛利率同比有所提升，其中芯片设计业务毛利率 11.77%，芯片量产业务毛利率 26.77%。
（2）期间费用及研发投入
2023 年前三季度，公司期间费用 8.69 亿元，同比增长 19.01%。公司 2023 年前三季度研发
投入 7.06 亿元，同比增长 13.19%，占营业收入比重为 40.02%，同比增加 6.90 个百分点。
（3）净利润
由于公司知识产权授权业务收入波动等因素影响，公司 2023 年前三季度实现归属于母公司所有者的净利润为-13,421.87 万元，归属于母公司所有者扣除非经常损益后净利润为-15,605.24万元。
非经常性损益项目和金额
单位：元 币种：人民币
项目 本报告期金额 年初至报告期末金额 说明
计入当期损益的政府补助，但与公 1,345,664.12 22,903,890.60
司正常经营业务密切相关，符合国
家政策规定、按照一定标准定额或
定量持续享受的政府补助除外
合营企业政府补助影响 121,857.33 281,673.62
除同公司正常经营业务相关的有效 514,038.01 1,417,382.34
套期保值业务外，持有交易性金融
资产、衍生金融资产、交易性金融
负债、衍生金融负债产生的公允价
值变动损益，以及处置交易性金融
资产、衍生金融资产、交易性金融
负债、衍生金融负债和其他债权投
资取得的投资收益
除上述各项之外的其他营业外收入 35,288.61 1,232,821.34
和支出
减：所得税影响额 308,038.18 4,002,054.24
合计
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