证券代码：688521 证券简称：芯原股份 公告编号：2021-050
芯原微电子（上海）股份有限公司
关于拟使用超募资金向全资子公司增资
并新建募集资金投资项目的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
投资项目：研发中心建设项目（以下简称“本投资项目”）
投资资金及资金来源：计划投资金额人民币 75,238.55 万元，项目资金
拟由芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“芯原股份”或“公
司”）首次公开发行并募集资金之超募资金投入 39,000.00 万元，超出部
分由公司全资子公司芯原科技（上海）有限公司（以下简称“芯原科技”）
以自有或自筹资金投入。
项目建设期计划为 3 年，最终以实际建设情况为准。
本次使用部分超募资金用于研发中心建设项目事项已经公司第一届董
事会第二十六次会议及第一届监事会第十六次会议审议通过，尚需提交
公司股东大会审议。
本投资项目不涉及关联交易，不构成重大资产重组。
相关风险提示：
1、公司使用部分超募资金投资建设新项目是基于当前经济形势、市场需
求、技术发展趋势的判断等综合因素作出的。募集资金投资项目实施过
程中，存在如研发风险、技术迭代风险等不确定因素，如果超募资金投
资建设新项目未能如期实现目标，或建成后市场情况发生不可预见的变
化，可能存在市场拓展无法在预定时间内达到预期效果、市场开发投入
超出预算的风险。
2、项目实施尚需办理投资备案等相关政府部门手续，如因国家或地方有
关政策调整等实施条件发生变化，导致项目无法成功办理投资备案等相
关政府部门手续，本次投资的实施可能存在顺延、变更或终止的风险。
一、募集资金基本情况
（一）募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意芯原微电子（上海）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2020]1537 号）以及上海证券交易所出具的《关于芯原微电子（上海）股份有限公司人民币普通股股票科创板上市交易的通知》（[2020]261 号），公司已向社会公众首次公开发行人民币普通
股（A 股）48,319,289 股，每股发行价格为 38.53 元，募集资金总额为 186,174.22
万元，扣除发行费用 18,378.91 万元后，募集资金净额为 167,795.31 万元。上述募集资金到位情况已经天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并于 2020
年 8 月 13 日出具《验资报告》（天职业字[2020]32075 号）。
为规范公司募集资金管理，保护投资者权益，公司已对募集资金实行专户存储管理。上述募集资金到账后，已全部存放于募集资金专项账户内，公司已与保荐机构及存储募集资金的商业银行签订了募集资金专户监管协议，具体情况详见
公司于 2020 年 8 月 17 日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《芯
原微电子（上海）股份有限公司首次公开发行股票科创板上市公告书》。
（二）募投项目及超募资金情况
根据《芯原微电子（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板
上市招股说明书》，公司首次公开发行股票募集资金扣除发行费用后拟投资
于以下项目：
单位：万元
序号 项目名称 募集资金预计投资金额 占比
智慧可穿戴设备的 IP 应用方案和系统级芯片
1 定制平台的开发及产业化项目 11,000.00 13.92%
智慧汽车的 IP 应用方案和系统级芯片定制平台
2 的开发及产业化项目 15,000.00 18.99%
智慧家居和智慧城市的 IP 应用方案和芯片定
3 制平台 11,000.00 13.92%
智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业
4 化项目 12,000.00 15.19%
5 研发中心升级项目 30,000.00 37.97%
合计 79,000.00 100%
公司本次公开发行股票募集资金净额为 167,795.31 万元，超募资金金额为88,795.31 万元。
（三）募集资金使用情况
2020 年 8 月 24 日，公司召开了第一届董事会第十一次会议、第一届监事会
第六次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》， 同意公司在保证募集资金投资项目正常进行和保证募集资金安全的前提下，使用最高不超过人民币 165,000.00 万元的闲置募集资金适时购买安全性高、流动性好的低风险保本型理财产品，使用期限不超过 12 个月，在前述额度及期限范围内，公司可以循环滚动使用，上述额度是指现金管理单日最高余额不超过人民币
165,000.00 万元（含本数）。具体情况详见公司于 2020 年 8 月 25 日披露于上海
证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于使用闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2020-002）。
2020 年 12 月 2 日，公司第一届董事会第十四次会议、第一届监事会第九次
会议审议并通过了《关于使用募集资金置换预先投入自有资金的议案》，同意公司使用募集资金人民币 22,886.30 万元置换预先投入募集资金投资项目的自有资金，使用募集资金人民币 2,107.72 万元置换已从自有资金账户支付的发行费用
（不含增值税）。具体情况详见公司于 2020 年 12 月 3 日披露于上海证券交易所
网站（www.sse.com.cn）的《关于使用募集资金置换预先投入自有资金的公告》（公告编号：2020-014）。
2020 年 12 月 2 日，公司召开了第一届董事会第十四次会议、第一届监事会
第九次会议，审议通过了《关于使用部分超额募集资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用人民币 26,500 万元超募资金永久补充流动资金。该事项已经公司
2020 年第二次临时股东大会审议通过。具体情况详见公司于 2020 年 12 月 3 日
披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于使用部分超额募集资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2020-015）。
2021 年 8 月 24 日，公司召开了第一届董事会第二十二次会议、第一届监事
会第十四次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证募集资金投资项目正常进行和保证募集资金安全的前提下，使用最高不超过人民币 100,000.00 万元的闲置募集资金适时购买安全性高、流动性好的低风险保本型理财产品，使用期限自该次董事会审议通过之日至公司 2021 年年度董事会召开之日（不超过 12 个月）止，在前述额度及期限范围内，公司可以循环滚动使用，上述额度是指现金管理单日最高余额不超过人民币 100,000.00
万元（含本数）。具体情况详见公司于 2021 年 8 月 25 日披露于上海证券交易所
网站（www.sse.com.cn）的《关于使用闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2021-038）。
2021 年 11 月 30 日，公司召开了第一届董事会第二十六次会议、第一届监
事会第十六次会议，审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，同意智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目达到预定可使用状态时
间延长至 2022 年 6 月。具体内容详见公司于 2021 年 12 月 1 日披露于上海证券
交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于部分募集资金投资项目延期的公告》（公告编号：2021-052）。
二、增资的基本情况
公司于 2021 年 11 月 30 日召开了第一届董事会第二十六次会议和第一届监
事会第十六次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金及自有资金向全资子公司增资以实施新建募投项目的议案》，同意公司使用 39,000.00 万元超募资金及1,000 万元自有资金向全资子公司芯原科技增资，前述增资完成后，芯原科技注册资本将由 10,000.00 万元增至 50,000.00 万元。
公司名称：芯原科技（上海）有限公司
企业类型：有限责任公司（外商投资企业法人独资）
成立日期：2021 年 10 月 29 日
注册地址：中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路 888 号 C 楼
法定代表人：Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）
注册资本：10,000 万元人民币（增资前）
统一社会信用代码：91310000MA7CBUDK9T
经营范围：一般项目：从事计算机科技、集成电路设计、软件科技、信息技术领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让（音像制品、电子出版物除外）；软件开发（音像制品、电子出版物除外）；数据处理服务；企业管理；集成电路芯片设计及服务；软件外包服务；财务咨询；货物进出口；技术进出口；住房租赁；非居住房地产租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
股东情况：本次增资前，公司直接持有芯原科技 100%股权，本次增资完成后，公司仍直接持有芯原科技 100%股权。
三、本次使用部分超募资金新建募投项目的具体情况
（一）新增募投项目基本情况
基于公司中长期业务发展规划，为进一步加快技术人才体系建设并完善公司战略布局，推动 Chiplet 业务及 RISC-V 生态的发展以提升公司核心竞争力，公司拟在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区建立临港研发中心，实施期限为
5 年，总投资人民币 13 亿元，其中固定资产总投资人民币 5.7 亿元。预计人员规
划 500 人，其中包括研发人员 450 人。
在上述投资项下，公司拟新建募集资金投资项目“研发中心建设项目”，着力推动公司进一步打造集成电路设计行业的技术创新平台，以顺应产业链下游客
户对系统级整体解决方案的需求，推动公司软件平台研发，夯实公司从硬件到软件的系统设计能力。
本投资项目计划投资金额人民币 75,238.55 万元，公司拟使用 39,000.00 万元
超募资金及 1,000 万元自有资金向全资子公司芯原科技增资以实施本投资项目，项目其余所需资金由公司全资子公司芯原科技以自有或自筹资金投入。
本投资项目具体情况如下：
1、项目名称及实施主体
项目名称：研发中心建设项目
项目实施主体：芯原科技（上海）有限公司
2、项目建设地点
项目建设地点：上海市浦东新区南汇新城海港大道 1555 号（创新晶体）创
晶科技中心 T1 塔楼 4-17 层，房屋建筑
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