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688515 科创 裕太微


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裕太微:裕太微电子股份有限公司2023年半年度报告

公告日期:2023-08-29

裕太微:裕太微电子股份有限公司2023年半年度报告 PDF查看PDF原文

公司代码:688515                                                  公司简称:裕太微
        裕太微电子股份有限公司

          2023 年半年度报告


                          重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
    完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示

  公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险,敬请查阅本报告第三节 管理层讨论与分析 之“五、风险因素”相关内容,请投资者予以关注。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人欧阳宇飞、主管会计工作负责人柴晓霞及会计机构负责人(会计主管人员)柴晓
    霞声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
不适用
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性

十二、 其他
□适用 √不适用


                        目录


第一节    释义...... 4
第二节    公司简介和主要财务指标 ...... 6
第三节    管理层讨论与分析......10
第四节    公司治理......32
第五节    环境与社会责任......34
第六节    重要事项......36
第七节    股份变动及股东情况......64
第八节    优先股相关情况......69
第九节    债券相关情况......69
第十节    财务报告......70

                    载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并
    备查文件目录    盖章的财务报表

                    报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文
                    及公告的原稿


                        第一节  释义

在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
 常用词语释义

 公司、本公司、裕太  指  裕太微电子股份有限公司

 微

 瑞启通            指  苏州瑞启通企业管理合伙企业(有限合伙),系公司持股平台

 哈勃科技          指  哈勃科技创业投资有限公司,系公司机构股东

 鼎福投资          指  平潭鼎福投资管理有限公司,系公司机构股东

 元禾璞华          指  江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业(有限合伙),系公司机构股
                        东

 汇琪创投          指  苏州汇琪创业投资合伙企业(有限合伙),系公司机构股东

 光谷烽火          指  武汉光谷烽火产业投资基金合伙企业(有限合伙),系公司机构股
                        东

 中移基金          指  中移股权基金(河北雄安)合伙企业(有限合伙),系公司机构股
                        东

 正轩投资          指  深圳市正轩投资有限公司,系公司机构股东

 上海璇立          指  上海璇立企业管理合伙企业(有限合伙),系公司机构股东

 诺瓦星云          指  西安诺瓦星云科技股份有限公司,系公司机构股东及客户

 聚源铸芯          指  苏州聚源铸芯创业投资合伙企业(有限合伙),系公司机构股东

 乔贝京宸          指  菏泽乔贝京宸创业投资合伙企业(有限合伙),系公司机构股东

 海望基金          指  上海浦东海望集成电路产业私募基金合伙企业(有限合伙),系公
                        司机构股东

 小米基金          指  湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙),系公司机构股东

 汇川技术          指  深圳市汇川技术股份有限公司,系公司机构股东

 航投观睿致赛      指  青岛航投观睿致赛投资中心(有限合伙),系公司机构股东

 沃赋创投          指  南通沃赋创业投资合伙企业(有限合伙),系公司机构股东

 天创和鑫          指  天津天创和鑫股权投资基金合伙企业(有限合伙),系公司机构股
                        东

 高创创投          指  苏州科技城高创创业投资合伙企业(有限合伙),系公司机构股东

 启鹭投资          指  启鹭(厦门)股权投资合伙企业(有限合伙),系公司机构股东

 C&S              指  Communication & Systems Group 的英文缩写,德国 C&S 实验室是
                        测试车载芯片能否实现互联互通和网络兼容的行业标杆性权威认
                        证机构

 IEEE              指  Institute of Electrical and Electronics Engineers 的英文缩写,电气与
                        电子工程师协会

 Ethernet Alliance    指  以太网联盟

 《公司章程》、章程  指  《裕太微电子股份有限公司章程》

 财政部            指  中华人民共和国财政部

 中国证监会        指  中国证券监督管理委员会

 元、千元、万元    指  如无特别说明,指人民币元、千元、万元

 报告期、本报告期、 指  2023 年 1 月 1 日至 2023 年 6 月 30 日

 本期

 报告期末          指  2023 年 6 月 30 日

 以太网            指  以太网(英文:Ethernet)以太网是一种计算机局域网技术。基于
                        IEEE802.3 标准制定,它规定了包括物理层的连线、电子信号和介
                        质访问层协议的内容。以太网是目前应用最普遍的局域网技术

 交换机            指  交换机(英文:Switch)是一种用于电信号转发的网络设备。基于
                        以太网进行数据传输的多端口网络设备,每个端口都可以连接到主


                        机或网络节点,主要功能就是根据接收到数据帧中的硬件地址,把
                        数据转发到目的主机或网络节点

路由器            指  路由器(Router)是连接因特网中各局域网、广域网的设备,它会
                        根据信道的情况自动选择和设定路由,以最佳路径按前后顺序发送
                        信号。路由器已经广泛应用于各行各业,各种不同档次的产品已成
                        为实现各种骨干网内部连接、骨干网间互联和骨干网与互联网互联
                        互通业务的主力军

数据中心          指  互联网络的基础设施,主要为用户提供服务器的托管、租用、运维、
                        带宽租赁等基础服务以及网络入侵检测、安全防护、内容加速、网
                        络接入等增值服务

以太网联盟        指  Ethernet Alliance,微软、谷歌等国际知名互联网公司成立的联盟,
                        旨在推进以太网技术的升级与应用

OSI                指  Open System Interconnection 的英文缩写,即开放式系统互联

PHY、以太网物理层  指  操作 OSI 模型物理层的芯片,用于连接数据链路层的设备(MAC)
芯片、以太网收发器      到物理媒介

MAC              指  MediaAccessControl,媒体介入控制层,属于 OSI 模型中数据链路
                        层下层子层

IC、集成电路      指  IntegratedCircuit,简称 IC,即集成电路,是采用一定的工艺,将一
                        个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线
                        连在一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后
                        封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构

晶圆              指  制造半导体晶体管或集成电路的衬底,可加工制作成各种电路元件
                        结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品,通常指做完电路加
                        工后的成品晶圆,其尺寸分为 6 英寸、8 英寸、12 英寸等

测试              指  芯片电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作

封装              指  把从晶圆上切割下来的裸片用导线及多种连接方式引出管脚,并固
                        定包装成为可使用的芯片成品的过程。芯片封装不仅为集成电路提
                        供了与外部的电气连接,也对其进行物理保护,使芯片具备正常的
                        功能和可靠性

ADC/DAC          指  Analog-to-Digital Converter/Digital-to-Analog Converter 的英文缩写,
                        即数/模转换器,是将连续变化的模拟信号转换为离散的数字信号或
                        实现逆向过程的器件

SerDes            指  SERializer/DESerializer,即高速串并收发器(串行器)/(解串器),
                        是一种芯片间高速数据通信的技术

PLL              指  Phase Locked Loop 的英文缩写,即锁相环

AFE              指  Analog Front 
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