无锡芯朋微电子股份有限公司
关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明
无锡芯朋微电子股份有限公司（以下简称“芯朋微”或“公司”）根据《科创板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》等有关规定，结合公司本次向特
定对象发行 A 股股票方案及实际情况，对 2022 年度向特定对象发行 A 股股票募
集资金投向是否属于科技创新领域进行了研究，制定了《关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明》，具体内容如下：
一、公司的主营业务
公司为集成电路设计企业，主营业务为电源管理集成电路的研发和销售。公司专注于开发以电源管理集成电路为主的功率半导体产品，实现进口替代，为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的芯片产品，推动整机的能效提升和技术升级。
公司主要产品为电源管理芯片，目前有效的电源管理芯片共计超过 1200 个型号。公司一直坚持以市场需求为导向、以创新为驱动，积极开发新产品，研发了三大类应用系列产品线，包括家用电器类、标准电源类和工控功率类等，广泛应用于家用电器、手机及平板的充电器、机顶盒及笔记本的适配器、车载充电器、智能电表、工控设备等众多领域。
二、本次募集资金投向方案
本次向特定对象发行 A 股股票总金额不超过 96,883.88 万元（含本数），本
次募集资金总额在扣除发行费用后的净额将用于以下方向：
单位：万元
序号 项目名称 总投资 拟使用募集资金金额
1 新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研 39,779.57 33,928.29
发及产业化项目
2 工业级数字电源管理芯片及配套功率芯 48,819.15 42,794.66
片研发及产业化项目
3 苏州研发中心项目 24,644.15 20,160.93
合计 113,242.87 96,883.88
在上述募集资金投资项目的范围内，公司可根据项目的进度、资金需求等实际情况，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整。募集资金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况，以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，不足部分由公司以自筹资金解决。
（一）新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目
1、项目概况
在碳达峰、碳中和的政策背景下，新能源汽车行业逐步成为高成长性赛道，市场对汽车电子的需求相应大幅上升。本项目拟实施面向新能源汽车的高压电源及电驱功率芯片研发及产业化，产品主要用于新能源汽车 OBC（车载充电机）、PDU（高压配电单元）及电驱系统。本项目将开发面向 400V/800V 电池的高压电源转换分配系统、高压驱动系统的系列芯片，包括高压电源控制芯片、高压半桥驱动芯片、高压隔离驱动芯片、高压辅助源芯片以及智能 IGBT 和 SiC 器件，并配套建设车规级半导体可靠性实验中心及封测产线。本项目拟将公司在工业电源领域积累的平台技术，升级拓展应用到新能源汽车领域，将强化公司在高压电源和高压驱动领域的技术深度和技术积累，获取更大的市场空间，为公司提供良好的投资回报和经济效益。同时，通过本项目的实施，公司将形成车规级电源及电驱芯片的相关知识产权，进一步增强公司技术实力，拓展产品领域。
2、项目建设内容
本项目具体建设内容如下：
（1）高压电源控制芯片：拟采用基于 32-bit 计算核的高性能可编程数字电源控制器方案，包括数字硬件 PID 运算单元、高精度 PWM 定时器、浮点数运算单元、高速闪存等，以充分满足车用高压高效率电源中灵活、高效、可靠的控制需求，并满足汽车功能安全要求标准。
（2）高压半桥驱动芯片：将现有的 600V 半桥驱动芯片耐压提升到 1200V，
芯片具有 CMTI 耐量高、抗负压能力强优点。高压隔离驱动芯片采用容隔离技术，
具有 5kV 绝缘耐压等级，可实现低于 100ns 的传输延时。满足汽车功能安全要求标准。
（3）高压辅助源芯片：基于芯朋微现有成熟高压辅助源芯片系列技术，特
别针对于新能源汽车 400V 及 800V 高压电池组，开发高压 Buck 和高压 Flyback
转换器芯片，用于为车载系统中的电源控制芯片及驱动芯片供电，芯片集成800V-1200V 的 MOS 器件，集成高压启动和采样功能，满足汽车功能安全要求标准，系统精简，可靠稳定。
（4）650V/1200V 智能 IGBT 器件：将采用深亚微米沟槽栅型复合场终止技
术和先进背面减薄工艺，并创新性地集成智能保护电路、电流/温度采样电路和肖特基二极管等，实现极低的工作损耗和突出的应用便利性，并与芯朋微的驱动芯片和控制芯片一并组成整体功率解决方案。
（5）650V/1200V 智能 SiC 器件：将采用沟槽栅 MOSFET 技术，重点提升
其槽栅可靠性，并创新性地集成智能保护电路、电流/温度采样电路、SiC 肖特基二极管等，为大功率车用电源和逆变器提供低损耗、高可靠和强智能的最佳主开关器件，并与芯朋微的驱动芯片和控制芯片一并组成整体功率解决方案。
3、项目实施的必要性
（1）本项目是紧跟国家政策、实现国产替代的重要举措
汽车芯片出于对特殊工作环境下安全性能的考虑，具有技术标准高、测试周期长等特点。英飞凌、德州仪器等国外龙头厂商凭借先发优势垄断汽车芯片国际市场的过半份额，国内芯片设计行业起步较晚，在汽车电子领域尚处于技术攻坚的成长阶段，市占率较低。中国作为全球最大的汽车生产国和全球最大的汽车消费市场，处于产业链上游的汽车芯片仍长期依赖进口，汽车电子系统是汽车产业链的核心与基础，在中美贸易争端的时代背景下，汽车芯片的国产化是保障汽车产业长期健康发展的必然要求，汽车芯片的国产替代已上升至国家战略层面。
2020 年 2 月 24 日，国家发改委等 11 部委联合发布《智能汽车创新发展战
略》，明确提出突破智能计算平台以及车规级芯片等关键技术。2020 年 9 月，科技部、工信部、国创中心在京成立中国汽车芯片创新联盟，旨在建立我国汽车芯
片产业创新生态，打破行业壁垒，补齐行业短板，实现我国汽车芯片产业的自主安全可控和全面快速发展。本项目布局汽车领域，完善可与国际巨头比肩的汽车电子产品线，是紧跟国家政策、实现半导体行业国产替代的重要举措。
（2）布局新能源汽车领域是公司把握行业发展机遇、推动业务发展的有效措施
新能源汽车和智能驾驶的兴起使得整车中电子电气的应用比例日益提升。汽车的电动化、网联化、智能化及共享化带来了新的应用场景与现有配置升级，功能日益强大的处理器以及逐渐增多的系统外设对电源管理提出了更高的要求，这些新增应用也是国内汽车芯片厂商最好的切入机会，将推动车规级电源及电驱功率芯片市场规模进入新的发展阶段。同时，新能源汽车相比于传统的燃油车新增了电池、电机、电控“三电”系统，带动大量的电能转换需求，从而推动上游芯片市场显著的增量需求。
公司将以自身擅长的高压电源和高压驱动领域作为切入点，以现有车规级的技术储备为基础，扩大研发团队规模，积极探索功率芯片在汽车领域的深度应用，形成完整的功率解决方案。本项目的实施有助于公司把握新能源汽车国产替代的行业机遇，实现业务战略的继续延伸，是公司不断优化提升产品结构、进一步拓展业务规模、扩大市场份额、新增利润增长点的有效措施。
（3）共建封测产线将提高公司核心技术竞争力，加强项目产品线配套封测产能保障
汽车芯片行业技术标准要求较高，需要经过长周期的质量管理、功能安全、信息安全等标准检测与认证，才能进入产业链应用。在高端产品的后道生产工序中，通过与封测厂共建封测产线，有利于公司功率芯片设计与模块封装的技术协同创新和持续迭代优化，提高公司高密度功率封装方面的核心技术竞争力，形成智能功率器件、功率控制芯片和功率模块的组合产品技术优势，提升公司在目标市场的产品线覆盖率。
公司旨在布局汽车电子领域的高端产品，共建封测产线是在后续发展阶段巩固和加强公司自身优势的重要举措。本项目将进一步加强项目产品线配套封测产能保障，提升产品的可靠性、良率与供货能力，稳定公司的大规模交付供给。
（1）国家相关产业发展规划为本项目提供了有力的政策支持
在全球新一轮科技革命和产业变革下，汽车产业发展方式正发生深刻变化，新能源汽车已成为全球汽车产业转型升级的重要标志，已经成为我国大力发展的战略性新兴产业之一。
2017 年 4 月，国家发改委、工信部、科技部发布的《汽车产业中长期发展规
划》指出针对产业短板，支持优势企业开展政产学研用联合攻关，重点突破动力电池、车用传感器、车载芯片、电控系统、轻量化材料等工程化、产业化瓶颈，鼓励发展模块化供货等先进模式以及高附加值、知识密集型等高端零部件。
2020 年 11 月，国务院办公厅发布的《新能源汽车产业发展规划（2021-2035
年）》明确将着力推动突破车规级芯片、车用操作系统、新型电子电气架构、高效高密度驱动电机系统等关键技术和产品，作为实施新能源汽车基础技术提升工程的重要一环。2020 年 11 月，工信部电子信息发布的《汽车半导体供需对接手册》提出工信部将积极引导和支持汽车半导体产业发展。同时，通过汽车半导体供需对接平台等方式加强供应链建设，加大产能调配力度，为产业平稳健康发展提供有力支撑。
国家相关政策的陆续出台为汽车半导体产业健康、快速发展营造了良好的环境。
（2）新能源汽车产业逐步成为高成长性赛道，本项目具备市场保障
汽车产业是我国国民经济的支柱性产业，我国是全球第一大汽车生产国和消费国。由于石油储量有限且为不可再生资源，传统燃油车不能永续发展，用新能源汽车替代燃油车已经成为全球共识。新能源汽车是实现“双碳”目标的重要抓手，对于保障国家能源安全、促进社会经济发展具有重要的战略意义。国务院办公厅印发的《新能源汽车产业发展规划（2021—2035 年）》提出，到 2025 年，我国新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的 20%左右，力争经过 15 年的持续努力，我国新能源汽车核心技术达到国际先进水平，纯电动汽车成为新销售车辆的主流，公共领域用车全面电动化。
新能源汽车行业在政策与市场双轮驱动之下，开始逐步成为高成长性赛道。根据中国汽车工业协会统计数据，2021 年国内电动汽车产销量分别为 354.5 万辆
和 352.1 万辆，同比均增长 1.6 倍，市场占有率提升至 13.4%，相对 2020 年提升
8%，进一步说明了电动汽车产业已经从政策驱动转向市场拉动。电动汽车表现出色、蓬勃发展，作为电动汽车电子控制系统的汽车芯片，其市场需求大幅提升，广阔的市场需求将为公司布局汽车电子领域、拓展产品应用场景提供市场保障。
（3）多年积累的高压电源和驱动可靠性设计和管控能力为本项目实施奠定基础
公司多年来专注于电源管理功率半导体领域，积累了业内领先的高压电源和驱动类芯片可靠性设计和管控经验。2019 年公司承担并顺利完成“超快动态响应自供电高压电源管理电路系列产品研发及产业化”等 6
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