688498 科创 源杰科技

公司代码：688498                                              公司简称：源杰科技
    陕西源杰半导体科技股份有限公司

          2024 年半年度报告


                          重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
    完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人 ZHANG XINGANG、主管会计工作负责人陈振华及会计机构负责人（会计主管人员）
    曹夏璐声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用


                        目录


第一节  释义 ...... 4
第二节  公司简介和主要财务指标 ...... 6
第三节  管理层讨论与分析 ...... 9
第四节  公司治理 ...... 31
第五节  环境与社会责任 ...... 34
第六节  重要事项 ...... 36
第七节  股份变动及股东情况 ...... 54
第八节  优先股相关情况 ...... 61
第九节  债券相关情况 ...... 62
第十节  财务报告 ...... 63

                    载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管
    备查文件目录    人员）签名并盖章的财务报表。

                    报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

                    经现任法定代表人签字和公司盖章的2024年半年度全文和摘要。


                        第一节  释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
 常用词语释义

 源杰科技、公司      指      陕西源杰半导体科技股份有限公司

 宁波创泽云          指      宁波创泽云投资合伙企业（有限合伙）

 汉京西成            指      杭州汉京西成创业投资合伙企业（有限合伙）（曾用名：杭州
                              汉京西成股权投资合伙企业（有限合伙））

 瞪羚金石            指      北京瞪羚金石股权投资中心（有限合伙）

 哈勃投资            指      哈勃科技创业投资有限公司

 先导光电            指      陕西先导光电集成科技投资合伙企业（有限合伙）

 国投创投            指      国投（宁波）科技成果转化创业投资基金合伙企业（有限合伙）

 青岛金石            指      青岛金石灏汭投资有限公司

 瑞衡创盈            指      杭州瑞衡创盈创业投资合伙企业（有限合伙）（曾用名：杭州
                              瑞衡创盈股权投资合伙企业（有限合伙））

 国开基金            指      国开制造业转型升级基金（有限合伙）

 中创汇盈            指      北京中创汇盈投资管理中心（有限合伙）

 贝斯泰电子          指      苏州贝斯泰电子科技有限公司

 欣芯聚源            指      陕西欣芯聚源管理咨询合伙企业（有限合伙）

 工大科创            指      北京工大科创股权投资合伙企业（有限合伙）

 嘉兴景泽            指      嘉兴景泽投资合伙企业（有限合伙）

 中信投资            指      中信证券投资有限公司

 国开科创            指      国开科技创业投资有限责任公司

 远景亿城            指      共青城远景亿城投资合伙企业（有限合伙）

 平潭立涌            指      平潭立涌股权投资合伙企业（有限合伙）

 广发乾和            指      广发乾和投资有限公司

 超越摩尔            指      上海超越摩尔股权投资基金合伙企业（有限合伙）

 源华创投            指      宁波沣泽源华创业投资合伙企业(有限合伙)（曾用名：无锡源
                              华创业投资合伙企业（有限合伙））

 成都蕊扬            指      成都蕊扬企业管理中心（有限合伙）

 保荐人、保荐机构      指      国泰君安证券股份有限公司

 《公司法》          指      《中华人民共和国公司法》

 《公司章程》        指      现行有效的《陕西源杰半导体科技股份有限公司章程》

 中国证监会          指      中国证券监督管理委员会

 报告期              指      2024 年 1 月 1 日-2024 年 6 月 30 日

 元、万元、亿元      指      除非特别说明，指人民币元、万元、亿元

 半导体              指      常温下导电性能介于导体（Conductor）与绝缘体（Insulator）
                              之间的材料

                              Optoelectronics Device（OT），利用电光子转换效应制成的
 光电子器件、光器      指      各种功能器件，包括光有源组件、光无源组件、光模块等最终
 件                            实现光电转化功能的器件总称，是光电子技术的关键和核心部
                              件

 光芯片              指      实现光电信号转换的三五族化合物半导体材料，主要包括激光
                              器芯片和探测器芯片

                              三五族化合物半导体材料，集成包含有源区、波导层、外包层、
 激光器芯片          指      电极接触层、PN 结等多层外延材料，依靠有源区量子阱实现将
                              电能转化为光能并发射激光，主要作用为将电信号转换成光信
                              号，系组成 TOSA 的核心部件

 探测器芯片          指      三五族化合物半导体材料，主要作用为将光信号转换成电信


                              号，系组成 ROSA 的核心部件

TOSA                指      Transmit Optical Subassembly，光发射组件，主要将电信号
                              转化为光信号并发射出去

ROSA                指      Receiver Optical Subassembly，光接收组件，主要接收光信
                              号并将其转化为电信号

光模块              指      光芯片加工封装为光发射组件（TOSA）及光接收组件（ROSA），
                              再将光收发组件、电芯片、结构件等进一步加工成光模块

FP                  指      Fabry-Perot Laser，法布里-珀罗激光器芯片，一种边发射激
                              光器芯片

DFB                  指      Distributed  Feedback Laser，分布式反馈激光器芯片，一
                              种边发射激光器芯片

EML                  指      Electro-absorption Modulated Laser，电吸收调制激光器芯
                              片，一种边发射激光器芯片

SOA                  指      Semiconductor Optical Amplifier，半导体光放大器，一种
                              电芯片

G                    指      吉比特每秒，信号传输速率单位

1270/1290/1310/

1330/1490/1550n      指      激光器芯片传输信号的波段

m

硅光                指      Silicon Photonics，激光器芯片作光源，硅基集成调制器和
                              无源光路，将光源耦合至硅基材料实现光器件功能的技术

CW                  指      Continuous Wave，连续波，激光器芯片以连续方式而非脉冲
                              方式输出的光信号

PAM4                指      4 Pulse Amplitude Modulation，4 脉冲幅度调制，一种信号
                              调制技术

WDM                  指      Wavelength Division Multiplexing，波分复用技术

C/M/D/LWDM          指      Coarse/Metro/Dense/Lan Wavelength Division

                              Multiplexing，稀疏/中等/密集/细波分复用

PON                  指      Passive Optical Network，无源光纤网络

EPON                指      Ethernet Passive Optical Network，以太网无源光纤网络，
                              下行、上行速率均为 1.25G

GPON                指      Gigabit Capable Passive Optical Network，千兆无源光纤