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中芯集成:中芯集成首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书

公告日期:2023-04-18

中芯集成:中芯集成首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书 PDF查看PDF原文
特别提示:本次股票发行拟在科创板市场上市,科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。

    绍兴中芯集成电路制造股份有限公司

    Semiconductor Manufacturing Electronics(Shaoxing)Corporation

          (浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路 518 号)

    首次公开发行股票并在科创板上市

              招股意向书

                  保荐人(主承销商)

                        上海市黄浦区广东路 689 号

                    联席主承销商

      深圳市前海深港合作区南山街道桂湾              福州市湖东路 268号

    五路128号前海深港基金小镇B7栋401


                        声明

  中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

  根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

                      发行概况

发行股票类型              人民币普通股(A股)

                          本次初始发行的股票数量 169,200.00 万股,占发行后总股本的
                          25.00%(行使超额配售选择权之前)。发行人授予海通证券不超
发行股数                  过初始发行股份数量 15.00%的超额配售选择权,若超额配售选
                          择权全额行使,则发行总股数将扩大至 194,580.00 万股,占发
                          行后总股本的 27.71%。本次发行不涉及股东公开发售股份

每股面值                  人民币 1.00 元

每股发行价格              人民币【】元

预计发行日期              2023年 4 月 26日

拟上市的证券交易所和板块  上海证券交易所科创板

发行后总股本              676,800.00 万股(行使超额配售选择权之前);

                          702,180.00 万股(全额行使超额配售选择权之后)

保荐人(主承销商)        海通证券股份有限公司

                          保荐人将安排子公司海通创新证券投资有限公司参与本次发行
保荐人相关子公司拟参与战  战略配售,初始跟投数量为本次公开发行数量的 2.00%,即
略配售情况                3,384.00万股;具体比例和金额将在确定发行价格后确定。海通
                          创新证券投资有限公司获得本次配售的股票限售期限为自发行
                          人首次公开发行并上市之日起 24个月

招股意向书签署日          2023年 4 月 18日


                      目 录


声明...... 1
发行概况 ...... 2
目 录...... 3
第一节 释义 ...... 7

  一、一般释义...... 7

  二、专业释义...... 10
第二节 概览 ...... 12

  一、重大事项提示...... 12

  二、发行人及本次发行的中介机构基本情况...... 17

  三、本次发行概况...... 18

  四、发行人的主营业务情况...... 21

  五、发行人符合科创板定位的说明...... 39

  六、发行人报告期的主要财务数据和财务指标...... 41

  七、财务报告审计截止日后的主要经营情况...... 41

  八、发行人选择的具体上市标准...... 42

  九、发行人公司治理特殊安排...... 42

  十、募集资金用途与未来发展规划...... 42

  十一、其他对发行人有重大影响的事项...... 43
第三节 风险因素 ...... 44

  一、与发行人相关的风险...... 44

  二、与行业相关的风险...... 52

  三、其他风险...... 53
第四节 发行人基本情况 ...... 55

  一、发行人概况...... 55

  二、发行人的设立情况...... 55

  三、报告期内的股本和股东变化情况...... 59

  四、报告期内的重大资产重组情况...... 66

  五、发行人的股权结构及组织架构...... 66


  六、发行人控股子公司及参股公司情况...... 67

  七、持有发行人 5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况...... 75

  八、特别表决权股份或类似安排情况...... 89

  九、协议控制架构情况...... 89

  十、发行人股本情况...... 89

  十一、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员情况...... 94

  十二、发行人正在执行的股权激励及其他制度安排和执行情况...... 106

  十三、发行人员工情况 ......110
第五节 业务与技术 ......112

  一、发行人主营业务、主要产品的基本情况 ......112

  二、发行人所处行业的情况...... 131

  三、发行人市场竞争情况...... 147

  四、发行人销售情况和主要客户情况...... 153

  五、发行人采购情况和主要供应商情况...... 155

  六、发行人主要资产情况...... 160

  七、发行人主要经营资质及认证情况...... 175

  八、发行人核心技术与研发情况...... 176

  九、生产经营中涉及的主要环境污染物、主要处理设施及处理能力...... 186

  十、发行人境外经营情况...... 189
第六节 财务会计信息与管理层分析 ...... 190

  一、财务报表...... 190

  二、财务报表的编制基础、合并财务报表范围及变化情况...... 194

  三、审计意见...... 195

  四、与财务会计信息相关的重大事项或重要性水平的判断标准...... 195

  五、关键审计事项...... 196

  六、主要会计政策和会计估计...... 198

  七、非经常性损益...... 226

  八、主要税种、税率及税收优惠情况...... 226

  九、主要财务指标...... 228

  十、报告期内取得经营成果的逻辑...... 230


  十一、经营成果分析...... 231

  十二、资产质量分析...... 253

  十三、偿债能力分析...... 265

  十四、股利分配情况...... 271

  十五、现金流量分析...... 271

  十六、持续经营能力分析...... 275

  十七、资本性支出分析...... 277

  十八、资产负债表日后事项、或有事项及其他重要事项...... 278

  十九、财务报告审计截止日后的主要经营情况...... 278
第七节 募集资金运用与未来发展规划...... 279

  一、募集资金运用概况...... 279

  二、募集资金投资项目介绍...... 281

  三、未来发展规划...... 286
第八节 公司治理与独立性 ...... 290

  一、公司治理相关制度的建立健全和运行情况...... 290

  二、报告期内发行人公司治理存在的缺陷及改进情况...... 293

  三、内部控制情况...... 293
  四、报告期内违法违规行为及受到处罚、监督管理措施、纪律处分或自律监

  管措施的情况...... 294
  五、发行人主要股东及其控制的其他企业占用发行人资金及发行人为其提供

  担保情况...... 294

  六、发行人直接面向市场独立持续经营的能力...... 294

  七、同业竞争情况...... 296

  八、关联方和关联关系...... 296

  九、关联交易情况...... 300
第九节 投资者保护 ...... 309

  一、投资者关系主要安排...... 309

  二、本次发行后的股利分配政策和决策程序...... 309

  三、本次发行前后的股利分配政策差异情况...... 312

  四、本次发行前滚存利润分配安排...... 312


  五、股东投票机制建立情况...... 312

  六、特别表决权股份、协议控制的特殊安排...... 312

  七、承诺事项...... 313
第十节 其他重要事项 ...... 338

  一、重大合同...... 338

  二、对外担保情况...... 341

  三、重大诉讼或仲裁事项、重大违法行为...... 341
第十一节 声明 ...... 343
第十二节 附件 ...... 357

                    第一节 释义

  在本招股意向书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下特定含义:
一、一般释义
中芯集成、发行人、 指  绍兴中芯集成电路制造股份有限公司

  公司、本公司

    中芯有限      指  中芯集成电路制造(绍兴)有限公司,发行人前身

    上海芯昇      指  上海芯昇集成电路有限公司,发行人全资子公司

    中芯先锋      指  中芯先锋集成电路制造(绍兴)有限公司,发行人全资子公司

    吉光半导      指  吉光半导体(绍兴)有限公司,发行人全资子公司

    中芯置业      指  中芯置业(绍兴)有限公司,发行人全资子公司

  中芯置业二期    指  中芯二期置业(绍兴)有限公司,发行人全资子公司

    中芯越州      指  中芯越州集成电路制造(绍兴)有限公司,发行人控股子公司

    越城基金      指  绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业(有限合伙),发行人股
                      东

    中芯控股      指  中芯国际控股有限公司,发行人股东

    硅芯锐      指  绍兴硅芯锐企业管理合伙企业(有限合伙),发行人股东、直接员
                      工持股平台

    碳芯锐      指  绍兴碳芯锐软件开发合伙企业(有限合伙),发行人间接股东、间
                      接员工持股平台

    砷芯锐      指  绍兴砷芯锐经济咨询合伙企业(有限合伙),发行人间接股东、间
                      接员工持股平台

    碲芯锐      指  绍兴碲芯锐安全咨询合伙企业(有限合伙),发行人间接股东、间
                      接员工持股平台

    硼芯锐      指  绍兴硼
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