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有研硅:有研硅关于使用自有资金进行现金管理的公告

公告日期:2024-03-29

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 证券代码:688432          证券简称:有研硅        公告编号:2024-017
            有研半导体硅材料股份公司

        关于使用自有资金进行现金管理的公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
  有研半导体硅材料股份公司(以下简称“有研硅”或“公司”)于 2024 年 3
月 27 日召开第一届董事会第二十次会议及第一届监事会第十五次会议审议通过了《关于使用自有资金进行现金管理的议案》,同意公司在保证不影响自有资金安全和公司正常生产经营的情况下,使用总额不超过人民币 150,000 万元的闲置自有资金适时进行现金管理。购买安全性较高、流动性较好、具有合法经营资格的金融机构销售的投资产品,包括结构性存款、大额存单、协定存款、保本理财等产品,使用期限自公司董事会审议通过之日起 12 个月内,单笔投资期限不超过一年。上述额度在期限范围内可循环滚动使用。公司董事会授权公司经营管理层在额度范围内行使该项投资决策权并签署相关合同文件,包括但不限于选择专业金融机构、明确具体金额、期间、产品品种、签署相关合同等。现将具体情况公告如下:

    一、使用闲置自有资金进行现金管理的具体情况

  (一)现金管理目的

  为提高公司自有资金使用效率,增加公司收益和股东回报。在确保自有资金安全和不影响公司正常生产经营的情况下,公司拟使用自有资金进行现金管理。
  (二)资金来源

  本次公司进行现金管理的资金来源为公司闲置的自有资金,不影响公司正常生产经营。


  (三)额度及期限

  自公司董事会审议通过之日起 12 个月内,公司使用总额不超过人民币150,000 万元的闲置自有资金进行现金管理,单笔投资期限不超过一年。上述额度在期限范围内可循环滚动使用。

  (四)投资品种

  公司将按照相关规定严格控制风险,使用闲置自有资金进行现金管理,购买安全性高、流动性较好、具有合法经营资格的金融机构销售的投资产品,包括结构性存款、大额存单、协定存款、保本理财等产品。

  (五)实施方式

  公司董事会授权公司经营管理层在额度范围内行使该项投资决策权并签署相关合同文件,包括但不限于选择专业金融机构、明确具体金额、期间、产品品种、签署相关合同等。

  (六)信息披露

  公司将严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规则的要求及时履行信息披露义务。
    二、对公司日常经营的影响

  公司本次对闲置自有资金进行现金管理,是在确保不影响公司主营业务正常开展,保证日常经营资金需求和保障资金安全的前提下进行的。公司使用自有资金进行现金管理能够有效提高资金使用效率,获得一定的投资收益,为公司和股东获取更多的投资回报。

    三、投资风险分析及风险控制措施

  (一)投资风险

  为控制风险,公司进行现金管理时,选择风险可控、安全性高、流动性好、具有合法经营资格的金融机构销售的投资产品,总体风险可控,但金融市场受宏观经济影响较大,公司将根据经济形势以及金融市场的变化适时适量的介入,但
不排除该项投资受到市场波动的影响,存在一定的系统性风险以及存在不利情况下利率低于定期存款的可能性。

  (二)风险控制措施

  1、公司将严格遵守审慎投资原则,严格筛选发行主体,选择信誉好、规模大、资金安全保障能力强的发行机构。

  2、公司财务部相关人员将及时分析和跟踪投资产品的投向、项目进展情况,如评估发现存在可能影响公司资金安全的风险因素,将及时采取相应保全措施,控制投资风险。

  3、公司财务部门必须建立台账对短期理财产品进行管理,建立健全完整的会计账目,做好资金使用的账务核算工作。

  4、独立董事、监事会有权对资金使用情况进行监督与检查,必要时可以聘请专业机构进行审计。

  5、公司将严格根据中国证监会和上海证券交易所的相关规定,及时履行信息披露义务。

    四、审批程序

  2024 年 3 月 27 日,公司第一届董事会第二十次会议和第一届监事会第十五
次会议审议通过《关于使用自有资金进行现金管理的议案》,在不影响公司正常经营及确保资金安全的情况下,同意公司使用最高额度不超过人民币 150,000 万元的自有资金进行现金管理,有效期自公司董事会审议通过之日起 12 个月内,单笔投资期限不超过一年。上述额度在期限范围内可循环滚动使用。

  特此公告。

                                      有研半导体硅材料股份公司董事会
                                                    2024 年 3 月 29 日
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