688432 科创 有研硅

公司代码：688432                                        公司简称：有研硅
        有研半导体硅材料股份公司

          2023 年半年度报告


                          重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
    完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示

  公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人张果虎、主管会计工作负责人杨波及会计机构负责人（会计主管人员）温维华声
    明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、  董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  公司2023年半年度利润分配预案为：公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币0.60元（含税）。截至2023年6月30日，公司总股本为1,247,621,058股，以此计算合计拟派发现金红利人民币74,857,263.48元（含税），占公司2023年半年度合并报表归属母公司股东净利润的46.37%。本次利润分配不送红股，不进行资本公积金转增股本。本事项已经第一届董事会第十五次会议审议通过，尚需提交股东大会审议。
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告中涉及公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用


                        目录


第一节    释义...... 4
第二节    公司简介和主要财务指标 ...... 5
第三节    管理层讨论与分析......9
第四节    公司治理......21
第五节    环境与社会责任......23
第六节    重要事项......27
第七节    股份变动及股东情况......46
第八节    优先股相关情况......51
第九节    债券相关情况......51
第十节    财务报告......52

                    载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计
    备查文件目录    主管人员）签名并盖章的财务报表。

                    报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本
                    及公告的原稿。


                          第一节  释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
 常用词语释义

 有研硅、公司、本公司      指  有研半导体硅材料股份公司

 山东有研半导体            指  山东有研半导体材料有限公司,系公司控股子公司

 艾唯特科技                指  北京艾唯特科技有限公司，曾用名有研艾唯特（北京）科
                                技有限公司，系公司控股子公司

 山东有研艾斯              指  山东有研艾斯半导体材料有限公司,系公司参股公司

 有研艾斯                  指  北京有研艾斯半导体科技有限公司，系公司股东

 RS Technologies、RST      指  株式会社 RS Technologies，东京证券交易所一部上市公
                                司（证券代码：3445），系公司控股股东

 中国有研                  指  中国有研科技集团有限公司，曾用名有研科技集团有限公
                                司，于 2022 年 12 月更名为现名，前身为北京有色金属研
                                究总院，系公司股东

 仓元投资                  指  福建仓元投资有限公司，公司股东

 德州芯利                  指  德州芯利咨询管理中心（有限合伙），公司股东

 德州芯睿                  指  德州芯睿咨询管理中心（有限合伙），公司股东

 德州芯慧                  指  德州芯慧咨询管理中心（有限合伙），公司股东

 德州芯智                  指  德州芯智咨询管理中心（有限合伙），公司股东

 德州芯鑫                  指  德州芯鑫咨询管理中心（有限合伙），公司股东

 德州芯航                  指  德州芯航咨询管理中心（有限合伙），公司股东

 诺河投资                  指  深圳诺河投资合伙企业（有限合伙），公司股东

 中证投资                  指  中信证券投资有限公司，公司股东

 研投基金                  指  中电科核心技术研发股权投资基金（北京）合伙企业（有
                                限合伙），公司股东

 A 股                      指  在中国境内发行、在境内证券交易所上市并以人民币认购
                                和交易的普通股股票

 中信证券/保荐人/保荐机构  指  中信证券股份有限公司

 报告期                    指  2023 年 1 月 1 日至 2023 年 6 月 30 日

 报告期末                  指  2023 年 6 月 30 日

 股东大会                  指  有研半导体硅材料股份公司股东大会

 董事会                    指  有研半导体硅材料股份公司董事会

 监事会                    指  有研半导体硅材料股份公司监事会

 《公司章程》              指  《有研半导体硅材料股份公司章程》

 《公司法》                指  《中华人民共和国公司法》

 《证券法》                指  《中华人民共和国证券法》

 国务院                    指  中华人民共和国国务院

 中国证监会                指  中国证券监督管理委员会

 交易所                    指  上海证券交易所

 元、万元、亿元            指  除特别注明的币种外，指人民币元、人民币万元、人民币
                                亿元

 单晶硅                    指  硅（Si）的单晶体，也称硅单晶，是以高纯度多晶硅为原


                                料，在单晶硅生长炉中熔化后生长而成的具有基本完整点
                                阵结构的半导体材料

 多晶硅                    指  由具有一定尺寸的硅晶粒组成的多晶体，各个硅晶粒的晶
                                体取向不同，是生产单晶硅棒的直接原料

 直拉法                    指  切克劳斯基（Czochralski）方法，由波兰人切克劳斯基
                                在 1917 年建立，是一种沿着垂直方向从熔体中拉制单晶
                                体的方法，现已成为制备单晶硅的一种主要方法

 半导体硅片                指  Silicon Wafer，半导体级硅片，用于集成电路、分立器
                                件、传感器等半导体产品制造的硅片

 抛光片                    指  经过抛光工艺形成的半导体硅片

 热场                      指  用于提供热传导及绝热的所有部件的总称，由加热及保温
                                材料构成，对炉内原料进行加热及保温的载体，是晶体生
                                长设备的核心部件

 芯片                      指  集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、
                                测试后的产品

注:本报告中可能存在个别数据加总后与有关数据存在尾差的情况，系计算时四舍五入造成。
                第二节  公司简介和主要财务指标

一、 公司基本情况

公司的中文名称                      有研半导体硅材料股份公司

公司的中文简称                      有研硅

公司的外文名称                      GRINM Semiconductor Materials Co., Ltd.

公司的外文名称缩写                  GRITEK

公司的法定代表人                    张果虎

公司注册地址                        北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧

公司注册地址的历史变更情况          报告期内无

公司办公地址                        北京市海淀区北三环中路43号

公司办公地址的邮政编码              100088

公司网址                            http://www.gritek.com/

电子信箱                            gritekipo@gritek.com

报告期内变更情况查询索引            不适用

二、 联系人和联系方式

                董事会秘书（信息披露境内代表）            证券事务代表

姓名          杨波                          孙媛

联系地址      北京市海淀区北三环中路43号      北京市海淀区北三环中路43号

电话          010-82087088                    010-82087088

传真          010-62355381                    01