公司代码：688432 公司简称：有研硅
有研半导体硅材料股份公司
2025 年年度报告
重要提示
一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。六、公司负责人张果虎、主管会计工作负责人杨波及会计机构负责人（会计主管人员）李文彬声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司于2026年3月25日召开的第二届董事会第十五次会议审议通过了《关于公司2025年度利润分配方案的议案》，2025年度利润分配方案为每10股派发现金红利人民币0.55元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。本次利润分配方案尚需经股东会审议批准。
母公司存在未弥补亏损
□适用 √不适用
八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中涉及公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。
十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义...... 5
第二节 公司简介和主要财务指标......6
第三节 管理层讨论与分析......11
第四节 公司治理、环境和社会 ......35
第五节 重要事项......55
第六节 股份变动及股东情况......78
第七节 债券相关情况......86
第八节 财务报告......86
载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主
管人员）签名并盖章的财务报表。
备查文件目录 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及
公告的原稿。
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
有研硅、公司、本公司 指 有研半导体硅材料股份公司
山东有研半导体 指 山东有研半导体材料有限公司，系公司控股子公司
山东研晶 指 山东研晶石英科技有限公司，系山东有研半导体控股
子公司
山东有研艾斯 指 山东有研艾斯半导体材料有限公司，系公司参股公司
有研艾斯 指 北京有研艾斯半导体科技有限公司，系公司股东
RS Technologies、RST 指 株式会社 RS Technologies，系公司控股股东
中国有研科技集团有限公司，曾用名有研科技集团有
中国有研 指 限公司，于 2022 年 12 月更名为现名，前身为北京有
色金属研究总院，系公司股东
北京艾唯特科技有限公司，曾用名有研艾唯特（北京）
艾唯特科技 指 科技有限公司，2025 年 12 月 31 日之前系公司控股
公司
山东尚泰 指 山东尚泰新材料有限公司，2025 年 7 月 15 日之前系
公司参股公司
仓元投资 指 福建仓元投资有限公司，公司股东
德州芯利 指 德州芯利咨询管理中心（有限合伙），公司股东
德州芯睿 指 德州芯睿咨询管理中心（有限合伙），公司股东
德州芯慧 指 德州芯慧咨询管理中心（有限合伙），公司股东
德州芯智 指 德州芯智咨询管理中心（有限合伙），公司股东
德州芯鑫 指 德州芯鑫咨询管理中心（有限合伙），公司股东
德州芯航 指 德州芯航咨询管理中心（有限合伙），公司股东
诺河投资 指 深圳诺河投资合伙企业（有限合伙），公司首发股东
中证投资 指 中信证券投资有限公司，公司首发股东
研投基金 指 中电科核心技术研发股权投资基金（北京）合伙企业
（有限合伙），公司首发股东
台湾艾尔斯 指 艾尔斯半导体股份有限公司，公司控股股东 RS
Technologies 控制的公司
日本信越 指 信越化学工业株式会社，是一家原材料生产商，世界
最大的晶圆基片制造企业
胜高 指 SUMCO Corporation 是一家半导体硅片制造商
环球晶圆 指 环球晶圆股份有限公司，是台湾省主要的半导体矽晶
圆材料制造商
德国世创 指 德国世创电子（Siltronic AG）是全球领先的硅晶圆供
应商
DG Technologies、DGT 指 株 式 会 社 DG Technologies ， 公 司 控 股 股 东 RS
Technologies 控制的公司
A 股 指 在中国境内发行、在境内证券交易所上市并以人民币
认购和交易的普通股股票
中信证券/保荐人/保荐机构 指 中信证券股份有限公司
普华永道/审计机构 指 普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）
报告期 指 2025 年度
最近一年 指 2025 年度
报告期末 指 2025 年 12 月 31 日
股东会 指 有研半导体硅材料股份公司股东会
董事会 指 有研半导体硅材料股份公司董事会
《公司章程》 指 《有研半导体硅材料股份公司章程》
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
交易所 指 上海证券交易所
元、万元、亿元 指 除特别注明的币种外，指人民币元、人民币万元、人
民币亿元
半导体级单晶硅材料 指 应用于芯片制造环节的单晶硅材料
硅（Si）的单晶体，也称硅单晶，是以高纯度多晶硅
单晶硅 指 为原料，在单晶硅生长炉中熔化后生长而成的具有基
本完整点阵结构的半导体材料。
多晶硅 指 由具有一定尺寸的硅晶粒组成的多晶体，各个硅晶粒
的晶体取向不同，是生产单晶硅棒的直接原料。
切克劳斯基（Czochralski）方法，由波兰人切克劳斯
直拉法 指 基在 1917 年建立，是一种沿着垂直方向从熔体中拉
制单晶体的方法，现已成为制备单晶硅的一种主要方
法。
是一种制备高纯度材料（特别是单晶硅）的方法。其
区熔法 指 核心原理是利用一个狭窄的熔区，在材料棒上缓慢移
动，使材料依次经历熔化和再结晶的过程，从而实现
对材料的提纯并生长出单晶。
半导体硅片 指 SiliconWafer，半导体级硅片，
