本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。
安徽耐科装备科技股份有限公司
Nextool Technology Co., Ltd.
（安徽省铜陵经济技术开发区天门山北道 2888 号）
首次公开发行股票并在科创板上市
招股意向书
保荐人（主承销商）
（安徽省合肥市梅山路 18 号）
本次发行概况
发行股票类型： 人民币普通股（A股）
发行股数： 2,050 万股，占本次发行后总股本的比例为 25.00%；股
东不公开发售股份
每股面值： 人民币 1.00 元
每股发行价格： 人民币【 】元
预计发行日期： 2022年 10月 27 日
拟上市的证券交易所和板块： 上海证券交易所科创板
发行后总股本： 8,200 万股
保荐人（主承销商）： 国元证券股份有限公司
招股意向书签署日期： 2022年 10月 19 日
声 明
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
发行人控股股东、实际控制人承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书中财务会计资料真实、完整。
发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。
保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。
重大事项提示
发行人提醒投资者特别关注本公司本次发行的以下事项和风险，并认真阅读招股意向书正文内容：
一、发行人半导体封装设备及模具业务报告期收入占比增长，以及半导体全自动塑料封装设备经营规模较小且业务发展还处于前期阶段，未来下游市场渗透率提升以及先进封装研发存在不确定性
报告期内，发行人塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备业务与半导体封装设备及模具业务的收入均稳定增长，相较而言，半导体封装设备及模具业务收入增长速度更快，导致其业务收入占比由 2019 年的 11.10%增长至2021 年的 57.87%。未来，公司仍将继续发展上述两块业务，未有改变公司业务发展方向的规划。
目前，发行人的半导体全自动塑料封装设备是公司半导体封装设备及模具
业务的主要产品，该类产品销售收入虽已从 2019 年的 394.39 万元增长到 2021
年的 10,901.16 万元，但全自动塑料封装设备经营规模仍较小，业务发展还处于前期阶段，与国外龙头厂商相比差距较大。目前国内市场仍主要由国外龙头厂商日本 TOWA、YAMADA 等占据；其次，一方面，国外龙头厂商品牌影响力大且设备累计稳定运行时间长，国内大部分封测厂商熟悉并习惯进口设备操作，使得发行人全自动塑料封装设备的市场拓展存在一定难度，发行人品牌影响力得到市场的充分认可也需要较长的过程，另一方面，未来中国大陆手动塑封压机被半导体全自动塑料封装设备替代的具体替代过程、时间亦具有不确定性，因此，未来发行人全自动塑料封装设备在下游市场的渗透率提升存在不确定性；最后，目前公司产品尚不具备板级、晶圆级封装能力，公司在板级、晶圆级先进封装研发方面进度、时间存在不确定性。
此外，国产全自动切筋成型设备处于相对成熟的发展阶段，各国产品牌之间无特别明显的竞争优劣势，但在设备稳定性等方面相较于以日本 YAMADA和荷兰 BESI为代表的全球知名品牌尚有一定的差距。报告期内，公司全自动切筋成型设备逐步得到市场认可，但竞争优势不明显。
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