688419 科创 耐科装备

股票简称：耐科装备                                  股票代码：688419
  安徽耐科装备科技股份有限公司

            Nextool Technology Co., Ltd.

      （安徽省铜陵经济技术开发区天门山北道 2888 号）

    首次公开发行股票科创板

          上市公告书

              保荐机构（主承销商）

            安徽省合肥市梅山路 18 号

                  二〇二二年十一月四日


                  特别提示

  安徽耐科装备科技股份有限公司（以下简称“耐科装备”、“公司”、“本公司”
或“发行人”）股票将于 2022 年 11 月 7 日在上海证券交易所上市。本公司提醒投
资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”，应当审慎决策、理性投资。

  本上市公告书数值通常保留至小数点后两位，若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入所致。


            第一节  重要声明与提示

  一、重要声明

  本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、完整，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

  上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见，均不表明对本公司的任何保证。

  本 公 司 提 醒 广 大 投 资 者 认 真 阅 读 刊 载 于 上 海 证 券 交 易 所 网 站
（http://www.sse.com.cn）的本公司招股说明书“风险因素”章节的内容，注意风险，审慎决策，理性投资。

  本公司提醒广大投资者注意，凡本上市公告书未涉及的有关内容，请投资者查阅本公司招股说明书全文。

  如无特别说明，本上市公告书中的简称或名词的释义与本公司首次公开发行股票招股说明书中的相同。

  二、科创板新股上市初期投资风险特别提示

  本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票（以下简称“新股”）上市初期的投资风险，广大投资者应充分了解风险、理性参与新股交易。具体而言，上市初期的风险包括但不限于以下几种：

  （一）涨跌幅限制放宽

  上海证券交易所主板、深圳证券交易所主板的新股上市首日涨幅限制比例为44%，上市首日跌幅限制比例为 36%，次交易日开始涨跌幅限制比例为 10%。
  科创板股票竞价交易设置较宽的涨跌幅限制，上市后前 5 个交易日内，股票交易价格不设涨跌幅限制；上市 5 个交易日后，涨跌幅限制比例为 20%。科创板
进一步放宽了对股票上市初期的涨跌幅限制，存在股价波动幅度较上海证券交易所主板、深圳证券交易所主板更加剧烈的情形，从而提高了交易风险。

  （二）流通股数量较少

  上市初期，因原始股股东存在 12 个月或以上的股份锁定期，保荐机构跟投股份锁定期为 24 个月，网下限售股锁定期为 6 个月。本次发行后，公司总股本为 8,200 万股，其中无限售条件流通股票数量为 18,648,671 股，占发行后总股本的 22.74%，公司上市初期流通股数量较少，存在流动性不足的风险。

  （三）市盈率高于同行业平均水平

  本次发行价格 37.85 元/股，此价格对应的市盈率为：

  （1）43.81 倍（每股收益按照 2021 年度经会计师事务所依据中国会计准则
审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）；

  （2）51.65 倍（每股收益按照 2021 年度经会计师事务所依据中国会计准则
审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）；

  （3）58.42 倍（每股收益按照 2021 年度经会计师事务所依据中国会计准则
审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）；

  （4）68.87 倍（每股收益按照 2021 年度经会计师事务所依据中国会计准则
审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）。

  根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司所属行
业为“专用设备制造业（C35）”，截至 2022 年 10 月 24 日（T-3 日），中证指
数有限公司发布的“专用设备制造业（C35）”最近一个月平均静态市盈率为 33.56倍。公司本次发行市盈率高于中证指数有限公司发布的发行人所处行业最近一个

  （四）融资融券风险

  科创板股票自上市首日起可作为融资融券标的，有可能会产生一定的价格波动风险、市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指，融资融券会加剧标的股票的价格波动；市场风险是指，投资者在将股票作为担保品进行融资时，不仅需要承担原有的股票价格变化带来的风险，还得承担新投资股票价格变化带来的风险，并支付相应的利息；保证金追加风险是指，投资者在交易过程中需要全程监控担保比率水平，以保证其不低于融资融券要求的维持保证金比例；流动性风险是指，标的股票发生剧烈价格波动时，融资购券或卖券还款、融券卖出或买券还券可能会受阻，产生较大的流动性风险。

  三、特别风险提示

  投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，并认真阅读招股说明书“第四节 风险因素”章节的全部内容。本公司特别提醒投资者关注以下风险因素：

  （一）发行人半导体封装设备及模具业务报告期收入占比增长，以及半导体全自动塑料封装设备经营规模较小且业务发展还处于前期阶段，未来下游市场渗透率提升以及先进封装研发存在不确定性

  报告期内，发行人塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备业务与半导体封装设备及模具业务的收入均稳定增长，相较而言，半导体封装设备及模具业
务收入增长速度更快，导致其业务收入占比由 2019 年的 11.10%增长至 2021 年
的 57.87%。未来，公司仍将继续发展上述两块业务，未有改变公司业务发展方向的规划。

  目前，发行人的半导体全自动塑料封装设备是公司半导体封装设备及模具业
务的主要产品，该类产品销售收入虽已从 2019 年的 394.39 万元增长到 2021 年
的 10,901.16 万元，但全自动塑料封装设备经营规模仍较小，业务发展还处于前期阶段，与国外龙头厂商相比差距较大。目前国内市场仍主要由国外龙头厂商日
本 TOWA、YAMADA 等占据；其次，一方面，国外龙头厂商品牌影响力大且设备累计稳定运行时间长，国内大部分封测厂商熟悉并习惯进口设备操作，使得发行人全自动塑料封装设备的市场拓展存在一定难度，发行人品牌影响力得到市场的充分认可也需要较长的过程，另一方面，未来中国大陆手动塑封压机被半导体全自动塑料封装设备替代的具体替代过程、时间亦具有不确定性，因此，未来发行人全自动塑料封装设备在下游市场的渗透率提升存在不确定性；最后，目前公司产品尚不具备板级、晶圆级封装能力，公司在板级、晶圆级先进封装研发方面进度、时间存在不确定性。

  此外，国产全自动切筋成型设备处于相对成熟的发展阶段，各国产品牌之间无特别明显的竞争优劣势，但在设备稳定性等方面相较于以日本 YAMADA 和荷兰 BESI 为代表的全球知名品牌尚有一定的差距。报告期内，公司全自动切筋成型设备逐步得到市场认可，但竞争优势不明显。

  （二）发行人塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备产品市场主要集中在境外以及境外市场开拓风险

  公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备产品可满足国外主流节能型塑料型材生产商的需求，公司已逐步建立起与客户的长期稳定的合作和品牌溢价，基于国际高端市场较高且稳定的利润、良好的回款、国内同类产品高端市场暂无迫切需求等因素，公司选择将产品主要销往欧美为主的高端市场。报告期内，公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备产品境外收入金额分别为
7,505.80 万元、7,960.89 万元、10,109.46 万元和 4,444.83 万元，占当年同类业务
收入的比例分别为 99.33%、69.38%、98.15%和 98.90%。

  随着全球化竞争逐渐激烈，不排除部分国家和地区采取贸易保护主义政策。随着公司规模和业务的发展，未来公司外销收入的金额可能会进一步提升，而贸易政策的变化、国际贸易摩擦、国际市场的进一步开拓以及市场竞争加剧可能对公司的境外销售产生一定程度的不利影响。

  （三）毛利率下降风险

  报告期内，公司综合毛利率分别为 42.29%、41.15%、36.16%和 34.27%，总体呈下降趋势。其中，公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备业务的
毛利率依次为 43.64%、42.82%、37.77%和 38.64%；半导体封装设备及模具业务的毛利率分别为 33.25%、37.55%、35.10%和 32.12%。公司产品具有定制化特征，毛利率对售价、产品结构、原材料价格等因素变化较为敏感。不同客户的产品配置、性能要求以及议价能力可能有所不同，相同客户在不同期间的订单价格也可能存在差异。若未来公司的经营规模、产品结构、客户资源、成本控制、技术创新优势等方面发生较大变动，或者行业竞争加剧，导致公司产品销售价格下降、成本费用提高或客户的需求发生较大的变化，公司将面临毛利率出现下降的风险。
  （四）应收账款风险

  报告期各期末，公司应收账款的账面价值分别为 664.54 万元、4,035.71 万
元、6,420.62 万元和 9,151.13 万元，占总资产比例分别为 4.73%、16.71%、16.77%和 22.14%；各期末，应收账款余额中 1 年以上的金额占比为 20.18%、3.25%、18.98%和 18.28%。塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备主要以外销为主，发货前基本会收到 90%以上的货款，应收账款余额较小，各期末分别为 514.92万元、495.64 万元、587.28 万元和 650.41 万元；半导体封装设备主要以内销为主，一般在产品验收后安排支付主要款项，随着半导体封装设备及模具业务规模快速增长，各期末应收账款分别为 277.30 万元、3,789.32 万元、6,277.37 万元和9,115.63 万元。报告期各期末，公司逾期应收账款金额为 297.06 万元、2,416.65万元、4,737.37 万元和 7,622.63 万元，占应收账款的比例分别为 36.24%、56.38%
和 68.98%和 78.00%，其中逾期 1 年以上的金额分别为 146.25 万元、88.60 万元、
147.58 万元和 811.18 万元。

  若发行人各期应收账款中有 1%不能回收，则对净利润的影响分别为 6.97 万
元、36.44 万元、58.38 万元和 83.07 万元，占各期净利润的比例分别为 0.52%、
0.89%、1.10%和 3.06%。各期末公司应收账款金额增长较快，如果公司未来不能保持对应收账款的有效管理，导致不能及时回收或实际发生坏账，将对公司的经营业绩和财务状况产生不利影响。

  （五）存货规模较大的风险

  报告期各期末，公司存货账面价值分别为 3,618.09 万元、5,838.02 万元、
11,259.69 万元和 11,362.40 万元，占流动资产的比例分别为 52.61%、34.30%、
36.61%和 34.11%，主要为原材料、在产品和发出商品。公司期末存货余额水平较高与公司产品主要为定制化智能制造设备以及下游客户的验收政策相关，设备从原材料采购到生产加工、出货至最终验收确认收入需要一定的周期，因此公司的原材料、在产品及发出商品随着业务规模扩张而增加。未来若市场经营环境发生重大不利变化、客户定制的设备产生大规模退货或原材料价格发生较大波动，公司存货将面临减值风险并可能产生较大损