证券代码：688409 证券简称：富创精密 公告编号：2023-024
沈阳富创精密设备股份有限公司
关于使用超募资金增加募投项目投资额及
调整募投项目实施进度的公告
本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
沈阳富创精密设备股份有限公司（以下简称“公司”）拟对募投项目“集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地”（以下简称“募投项目”）投资金额进行调整，调整后该募投项目拟投入金额由人民币 100,000.00 万元增加至人民币 124,720.55 万元；
资金来源：上述项目拟增加投资金额 24,720.55 万元全部使用超募资金；
募投项目达到预定可使用状态日期，由 2022 年 11 月调整至 2023 年 11
月；
公司于 2023 年 4 月 26 日分别召开第一届董事会二十次会议、第一届监
事会第十一次会议，审议通过了《关于使用超募资金增加募投项目投资额及调整募投项目实施进度的议案》，同意公司使用超募资金人民币 24,720.55 万元增加募投项目拟投入金额及调整募投项目实施进度。公司独立董事对以上事项发表了同意的独立意见，公司保荐机构对该事项出具了同意的核查意见。
本事项尚需提交股东大会审议。
一、 募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会出具的《关于同意沈阳富创精密设备股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]1746 号）同意注册，公司首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）5,226.3334 万股，每股发行价格 69.99元，本次募集资金总额为人民币 365,791.07 万元，实际募集资金净额为人民币
339,481.12 万元。上述募集资金已全部到位，并由立信会计师事务所（特殊普通
合伙）于 2022 年 9 月 28 日对本次发行的资金到账情况进行了审验，出具了《验
资报告》（信会师报字[2022]第 ZA15937 号）。公司依照规定对上述募集资金进行专户存储管理，并与保荐机构、存放募集资金的开户银行签署了募集资金专户存储监管协议。
具体内容详见公司于 2022 年 9 月 30 日刊登在上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）的《沈阳富创精密设备股份有限公司首次公开发行股票科创板上市公告书》。
二、 募集资金投资项目的基本情况
(一) 募集资金使用情况
根据《沈阳富创精密设备股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，公司首次公开发行股票募集资金使用计划如下：
单位：万元
项目名称 总投资额 拟投入募集资金金额
集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地 100,000.00 100,000.00
补充流动资金 60,000.00 60,000.00
合计 160,000.00 160,000.00
(二) 超募资金使用情况
公司首次公开发行后募集资金净额 339,481.12 万元，超募资金总额为人民
币 179,481.12 万元。2022 年 10 月 27 日，公司召开第一届董事会第十六次会议
和第一届监事会第七次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，拟使用超募资金人民币 50,000.00 万元进行永久补充流动资金，占超募资金总额的比例为 27.86%。
2022 年 11 月 15 日，公司召开 2022 年第二次临时股东大会审议通过了前述
议案，同意公司在保证募集资金投资项目建设的资金需求和募集资金项目正常进行的前提下，为满足公司流动资金需求，提高募集资金的使用效率，降低财务成本，进一步提升公司盈利能力，维护上市公司和股东的利益，使用部分超募资金计人民币 50,000.00 万元用于永久补充流动资金。
公司本次使用部分超募资金永久补充流动资金符合公司实际经营发展的需要，符合公司和全体股东的利益，不存在改变募集资金使用用途、影响募集资金投资项目正常进行的情形，符合相关法律法规的规定。公司承诺每 12 个月内累计使用超募资金永久补充流动资金的金额将不超过超募资金总额的 30%；本次使用部分超募资金永久补充流动资金不会影响募集资金投资项目的正常进行；在补充流动资金后的 12 个月内不进行高风险投资以及为控股子公司以外的对象提供财务资助。
截至 2022 年 12 月 31 日，公司累计使用超募资金永久补充流动资金金额为
50,000.00 万元。截至本公告披露日，公司剩余超募资金金额为 129,481.12 万元。
三、本次募投项目调整的具体情况
(一) 调整募投项目拟投资金额
公司拟使用超募资金人民币24,720.55万元对募投项目“集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地”（以下简称“募投项目”）追加投资，本次调整后，该项目的拟投入募集资金金额由人民币 100,000.00 万元增加至人民币124,720.55 万元，本次调整前后拟投入募集资金金额对比情况如下：
单位：万元
变更前拟投入募集 变更后拟投入募集
序号 投资项目
资金金额 资金金额
1 工程费用 89,161.48 109,878.76
1.1 建筑工程 26,000.00 41,965.28
1.2 设备购置 63,161.48 67,913.49
2 工程建设其它费用 355.72 332.50
3 预备费 2,318.20 6,344.69
4 土地费 3,706.53 3,706.53
5 流动资金 4,458.07 4,458.07
合计 100,000.00 124,720.55
备注：上表中数值若出现总数与各分项数值之和尾数不符，均为四舍五入原因所致。
(二) 调整募投项目实施进度
结合目前公司募投项目的实际建设情况和后续投资计划，在募集资金投资用途不发生变更的情况下，公司拟对募投项目达到预定可使用状态的时间进行调整，具体如下：
原募投项目计划达到预 调整后募投项目计划达
项目名称
定可使用状态日期 到预定可使用状态日期
集成电路装备零部件全工艺智能 2022 年 11 月 2023 年 11 月
制造生产基地
四、本次调整募投项目拟投入金额及实施进度的原因
(一) 拟增加募投项目投资金额的主要原因：
公司积极响应国家关于“碳达峰、碳中和”的战略目标，建立环境保护相关机制，将绿色能源和低碳发展理念融入生产运营；作为智能制造生产基地，公司倡导数字化智能制造，提升制造效率，从而计划增加募投项目的工程投入以及信息化投入。
随着公司不断发展，模组及气体管路产品收入大幅增长，为支撑以上两种产品的增长，公司拟在原募投项目建设计划外增加模组及气体管路产品配套相关生产能力，以此满足模组产品及气体管路带来的更多需求。
以上调整对公司未来发展及产能快速释放都将起到积极的作用。
(二) 拟调整募投项目计划建设期的主要原因：
基于上述募投项目投资规模及建设计划的调整，同时结合募投项目实施进度以及其他相关因素，公司拟同步调整该募投项目的实施进度。
五、 重新论证募投项目
根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》相关规定，公司对该募投项目建设的必要性和可行性进行了重新论证。
(一) 项目建设的必要性
1、 半导体设备精密零部件行业是半导体设备行业的支撑
半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，半导体设备是延续行业“摩尔定律”的瓶颈和关键。半导体设备厂商往往为轻资产模式运
营，其绝大部分关键核心技术需要物化在精密零部件上，或以精密零部件作为载体来实现。半导体设备精密零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等多个领域和学科，是半导体设备核心技术的直接保障。因此，半导体设备的升级迭代很大程度上有赖于精密零部件的技术突破，从而导体精密零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一，其支撑着半导体设备行业，继而支撑半导体芯片制造和整个现代电子信息产业。
2、 全球产业进一步增长，精密零部件配套供应能力亟需加强
伴随半导体产业进一步增长，日益扩大的半导体设备精密零部件配套需求与目前零部件供应能力不足的矛盾越发凸显，成为产业发展的关键问题。因此，在我国半导体产业快速上升之际，产业上游基础零部件配套能力亟需提升。
3、 产能不足将制约公司进一步发展
随着行业景气度提升以及我国半导体设备厂商崛起，公司订单量快速增加，产能逐步消化，产能利率用逐步提升。如公司不能进一步扩大产能，满足客户不断增加的需求，公司的发展将受到制约。
(二) 项目建设可行性
1、 国家政策支持行业发展
当前我国法律法规和政策重点鼓励国内集成电路及其专用设备行业公司的经营发展，从财政、税收、人才和技术等多方面为国内集成电路产业提供了支持，为公司提供了良好的经营发展环境。
2、 公司具备项目建设所需的技术储备
通过多年研发和积累，公司已具有了精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接等核心技术。公司相继牵头承担了两期国家“02 重大专 项”，研发突
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