本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。
沈阳富创精密设备股份有限公司
Shenyang Fortune Precision Equipment Co., Ltd.
（辽宁省沈阳市浑南区飞云路 18 甲-1 号）
首次公开发行股票并在科创板上市
招股意向书
保荐机构（主承销商）
（广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座）
声明及承诺
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
发行人第一大股东、实际控制人承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书中财务会计资料真实、完整。
发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的第一大股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。
保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。
本次发行概况
发行股票类型 人民币普通股（A 股）
发行股数 本次发行股票数量 5,226.3334 万股，且占发行后总股本的
比例约为 25.00%，本次发行不涉及老股转让
每股面值 人民币 1.00 元
每股发行价格 人民币【】元
预计发行日期 2022 年 9 月 22 日
拟上市证券交易所和板块 上海证券交易所科创板
发行后总股本 20,905.3334 万股
保荐机构（主承销商） 中信证券股份有限公司
招股意向书签署日期 2022 年 9 月 14 日
重大事项提示
本公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必认真阅读本招股意向书正文内容，并特别关注以下事项。
一、特别风险提示
本公司提醒投资者认真阅读本招股意向书的“第四节 风险因素”全文，并特别提醒投资者注意下列风险：
（一）公司对第一大客户“客户 A”存在较大依赖的风险
报告期内，公司第一大客户“客户 A”总部注册在美国，公司对其直接销售额占营业收入的比例分别为 69.01%、66.23%和 55.97%。基于公司部分直接客户的最终客户也为客户 A，公司对客户 A 直接和间接销售额占各期营业收入的比例分别为 75.24%、74.54%和 58.26%，呈现下降趋势。
公司第一大客户销售占比较高可能导致公司在商业谈判中处于不利地位，且公司经营业绩与客户 A 采购需求密切相关。若客户 A 需求变化或寻找替代供应商，或美国政府对客户 A 的采购设置特定贸易壁垒，将对公司生产经营产生不利影响。
（二）公司被第一大客户“客户 A”其他供应商替代，甚至双方战略合作关系终止的风险
公司自 2008 年设立起即对标客户 A 的供应商管理标准，不断提升和完善自
身生产管理和质量控制体系，于 2011 年方成为客户 A 的合格供应商。实现对客户 A 量产供货：首先，需通过客户 A 的质量体系认证和特种工艺认证，上述两项认证的周期均为一年左右，通过以上两轮认证方能获得采用特种工艺试制特定首件的资格，同时前述质量体系认证和特种工艺认证后续需根据客户 A 要求定期复核，不通过复核则无法持续供货；其次，特定首件样品交付并通过客户 A验收后才具备特定产品的批量生产资格。首件试制及验收周期差异较大，一般在半年左右。
随着公司与客户 A 合作不断加深，双方于 2016 年签署《战略合作协议》，
该协议有效期为 3 年，3 年到期后若双方无终止意愿，则协议自动续期。截至本
招股意向书签署日，《战略合作协议》仍在延续，执行情况良好。
目前客户 A 中供应公司同类产品的供应商包括京鼎精密、超科林等国际厂商，尚无其他内资供应商。若未来公司产品质量、研发水平无法满足客户 A 要求，或未来公司无法通过客户 A 质量体系和特种工艺认证的复核，或由于国际贸易摩擦加剧，或由于内资供应商工艺水平提升，公司可能存在部分产品被客户A 现有供应商或新进入内资供应商替代，甚至双方战略合作关系终止的风险。
（三）国际贸易摩擦的风险
报告期内，公司产品主要销往国际半导体设备厂商在美国、新加坡、中国台湾地区、日本等地的工厂。公司的外销业务受前述国家或地区的政治经济环境影响较大。若该等国家或地区提高关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒，将对公司产品出口产生不利影响。
报告期内，公司对最终客户为美国客户的销售占比1较高，分别占营业收入的 76.74%、74.75%和 58.61%。2018 年，美国政府对原产于中国的特定进口产品（含公司产品）开始加征关税。若未来中美贸易摩擦进一步加剧，不排除美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒，进而对公司的经营和发展带来不利影响。
（四）市场竞争的风险
全球半导体设备市场由国际厂商主导，与之配套的半导体设备精密零部件制造商主要为美国、日本和中国台湾地区的上市公司。根据保守测算，2020 年发行人目前涉及的工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类产品全球
市场规模合计约 160 亿美元。按照 2021 年发行人主营业务收入 82,948.95 万元
估算，发行人目前全球市场占有率不足 1%。与国际同业相比，公司业务规模较小，资金实力较弱，符合技术和行业趋势的模组产品品类和收入占比较低。
基于半导体设备精密零部件行业资本及技术密集的特点，若公司不能增强技术储备、提高经营规模、增强资本实力，在行业全球化竞争中，可能导致公司市场竞争力下降、经营业绩下滑。
1 包含向美国客户全球子公司的销售、向最终客户为美国客户的销售和向非美国客户美国子公司的销售。
（五）公司研发不能紧跟工艺制程演进及半导体设备更新迭代的风险
遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的规律，半导体设备和半导体设备精密零部件必须紧跟下游需求不断研发升级。目前晶圆制造和半导体设备已向 7纳米及更先进的工艺制程演进，对公司的研发能力不断提出更高要求。此外，对于同一代工艺制程，半导体设备企业也会不断升级产品，提高晶圆制造效率，公司须及时研发相匹配的精密零部件或对原有产品持续优化。
若公司产品研发不能及时满足客户工艺制程演进，不能紧跟客户产品的更新迭代，公司的行业地位和未来经营业绩将受到不利影响。
（六）税收优惠及财政补助政策变动的风险
报告期内，扣除对公司利润总额无影响的增值税出口退税及增值税留抵税额返还后，公司其他税收优惠合计金额分别为0.01万元、1,741.48万元和1,915.19万元，占2020年和2021年利润总额的比例分别为16.09%和14.13%（2019年公司利润总额为负）。
公司系高新技术企业，享 受 减 按 15%税率缴纳企业所得税的优惠政策至2022年10月，若未能持续获得高新技术企业认定，公司将不能继续享受前述税收优惠。同时，公司于2020年起开始享受集成电路装备企业自获利年度（公司2017年开始获利）起企业所得税“两免三减半”的优惠政策，2022年起公司不再继续享受该税收优惠。此外，若公司主要产品的出口退税税率降低或增值税留抵退税率下降，将影响公司的资金周转。前述税收优惠变动将对公司盈利能力产生不利影响。
报告期内，公司确认为当期损益的政府补助分别为3,069.51万元、7,212.21万元和5,617.76万元，占2020年和2021年同期利润总额比例分别为66.62%和41.45%（2019年公司利润总额为负）。若未来政策环境发生变化，公司可能无法持续获得政府补助。
二、技术要求最高的工艺零部件产品报告期内主营业务收入占比较低
公司产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四类，不同产品简要情况如下：
公司与主流半导 发行人外的其他主 技术的先进性与半导体设备先
产品 工作环境及作用 技术要求 体设备客户指标 要供应商 进制程之间的关系
对比
在半导体设备中与晶圆 技 术 要 求 最 随着设备制程演进，芯片线宽更
直接接触或直接参与晶 高，工艺制程 低，工艺气体更加复杂，反应均
工艺零 圆反应。一般在密闭腔 复杂，部分产 产品指标均达到 通过主流国际客户 匀性要求更高，工艺零部件的耐
部件 室的复杂工艺环境中参 品应用于 7 纳 或优于主流国际 认证的除发行人外 腐蚀性、密封性、真空度、洁净
与晶圆制程，起到延长 米制程的半导 客户标准 尚无内资企业 度、机械加工精度和一致性的要
设备的使用寿命，提升 体前道设备 求显著提升，机械加工和表面处
晶圆制造良率的作用 理工艺的要求显著提升
部分国内客户定 部分境内厂商同样
在半导体设备中一般起 技术要求低于 制产品指标达到 能为主流国内客户 主要产品可用于不同制程设备，
连接、支撑和冷却等作 工艺零部件， 或优于主流国内 提供定制化结构零 性能和加工工艺在已配套设备
结构零 用，种类繁多，应用较 工艺制程相对 客户标准，部分国 部件，通过主流国 的制程演进中相对稳定；也有部
部件 为广泛。在半导体设备 简单，部分产 际客户定制产品 际客户、国际知名 分产品随着制程演进，洁净度、
中一般不直接与晶圆接 品应用于 7 纳 性能优于主流国 流量计制造商认证 密封性、耐腐蚀性、表面平整度
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