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钜泉科技:钜泉光电科技(上海)股份有限公司2022年年度报告摘要

公告日期:2023-04-29

钜泉科技:钜泉光电科技(上海)股份有限公司2022年年度报告摘要 PDF查看PDF原文

公司代码:688391                                                  公司简称:钜泉科技
        钜泉光电科技(上海)股份有限公司

              2022 年年度报告摘要


                            第一节 重要提示

1  本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,
  投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2  重大风险提示

  公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析” 之“ 四、风险因素” 中披露了可能面对的风
险,提请投资者注意查阅。
3  本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
4  公司全体董事出席董事会会议。
5  容诚会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6  公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7  董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  公司2022年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数,向全体股东每10股派发现金红利人民币15.50元(含税),截至2022年12月31日,公司总股本57,600,000股,预计分配现金红利总额为89,280,000.00元(含税),占2022年合并报表归属于上市公司股东净利润的44.63%;拟以资本公积金向全体股东每10股转增4.5股,合计拟转增股本25,920,000股,转增后公司总股本增加至83,520,000股(最终转增股数及总股本数以中国证券登记结算有限公司上海分公司最终登记结果为准)。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本如发生变动的,拟维持分配总额不变,相应调整每股分配比例;拟维持每股转增比例不变,相应调整转增股本总额。2022年利润分配方案已经第五届董事会第六次会议审议通过,尚需提交公司2022年年度股东大会审议。
8  是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用


                          第二节 公司基本情况

1  公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用

                                    公司股票简况

 股票种类  股票上市交易所及板块    股票简称        股票代码      变更前股票简称

A股        上交所科创板        钜泉科技          688391          不适用

公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式

联系人和联系方式    董事会秘书(信息披露境内代表)    证券事务代表

姓名                凌云                              陆建飞

办公地址            中国(上海)自由贸易试验区张东路  中国(上海)自由贸易试验区张
                    1388号17幢101室                  东路1388号17幢101室

电话                021-50277832                      021-50277832

电子信箱            shareholders@hitrendtech.com          shareholders@hitrendtech.com

2  报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况

  公司是一家专注于智能电表芯片研发设计并采用 Fabless 模式经营的高新技术企业,主营业务是智能电网终端设备芯片的研发、设计和销售,可以为客户提供丰富的芯片产品及配套服务。公司主要产品包括电能计量芯片、智能电表 MCU 芯片和载波通信芯片等,主要芯片产品如下:

        产品类别          主要产品型号              产品简介、用途等

    三相电能计量芯片

                                            主要用于三相多功能电表(包括国网智能电
                        HT7032/7036/7038  表),提供电压/电流、有功/无功/视在、以及基
                            /7132/7136    波/谐波功能,ADC缓冲数据可用于分次谐波
                                            计算等,满足精度和高端功能的要求,且具有
                                            同步ADC数据缓存功能。

    单相电能计量芯片

                                            主要用于单相多功能电表(包括国网智能电
                              HT7017      表),提供电压/电流、有功/无功/视在和零线
                                            计量、锰铜掉线自我检测机制等功能。

单相电能表SoC芯片

                      HT5013/5015/5017  用于单相多功能电表,拥有LCD、RTC、温
                      /5019/5023/5025  度、计量等模块,基于32 位核,程序支持
                        /5027/5033    128k/256k flash、加密算法,功耗更低。

  物联表计量芯                        适用于国家电网智能物联表通用技术规范、
                                        基于国际法定计量组织IR46标准设计的智能
                                        物联表三相计量SoC芯片,也可运用于智能量
                      HT7625/7627    测开关等电力终端设备,支持256k flash,80k
                                        RAM,除三相计量常规参数外,支持完整电
                                        能质量检测和管理功能,包括间谐波、闪变
                                        等。

      MCU

                    HT6015/6017/6019  支持国网单、三相智能电能表的MCU,32位
                      /6023/6025/6027    核,支持128k/256k/512kflash ,支持内置、
                      /6029/6033/6035    外置晶体。

                          /6037

BPSK载波通信芯片                      采用双载波BPSK调制解调方式的SoC电力线
                                        载波通信芯片,实现基于电力线的可靠通信,
                      HT8580/8586    芯片内置调制解调器、MCU、 FLASH存储
                                        单元以及ADC/DAC等功能单元,主要用于国
                                        网及海外地区智能电表通信模块。

OFDM载波通信芯片

                                        采用OFDM调制解调技术,内置 DSP、MCU、
                                        FLASH 及模拟信号处理单元,符合欧洲
                      HT8912/8922    PRIME/G3-PLC标准要求,主要用于国网及海
                                        外地区智能电表通信模块。

HPLC载波通信芯片                      采用OFDM调制解调技术的宽带电力线载波
                                        通信芯片系列,采用先进的数模混合设计技
                    HT8612/8630/8632  术与工艺,传输信号频率范围从200KHz到
                          /8652        12MHz,最高可支持511个子载波,物理层内
                                        置强大的Turbo前向纠错及交织技术,集成32
                                        位MCU,满足MAC层及以上协议层所需各种

                                            功能及应用。

    HPLC+HRF载波通                      采用先进的数模混合设计技术与工艺,将
        信芯片                            HPLC模拟前端电路和数字信号处理电路、RF
                                            模拟前端电路和信号处理器、存储器以及
                            HT8830      MCU完全在单芯片上实现,从而完成数据的
                                            调制解调及协议层处理。研发一颗高集成度
                                            的,包含HPLC和sub-1GHz RF无线SoC芯片。

  载波通信功率放大器                      应用于宽带电力线载波通信的高压线性输出
      (PA)芯片                          驱动芯片,内置一对高压放大器,支持差分
                                            输入输出。产品具有较低的失真和杂散噪声,
                            HT8611      内置过温保护电路,当芯片内部温度达到
                                            130℃时通知MCU降低发送信号的幅度或者
                                            停止发送信号。产品采用高压芯片工艺,供电
                                            电压最高支持30V。

公司产品主要应用于智能电网终端设备,主要应用场景如下图所示:
(二) 主要经营模式

  公司作为一家智能电表芯片研发设计的企业,以智能物联表通信芯片市场需求为导向,以自主创新、核心算法技术和高性能集成电路芯片技术研发为优
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