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688385 科创 复旦微电


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复旦微电:2025年年度报告

公告日期:2026-03-28


公司代码:688385                                                公司简称:复旦微电
港股代码:01385                                                  证券简称:上海复旦
    上海复旦微电子集团股份有限公司

            2025 年年度报告


                          重要提示

一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中披露了可能面对的风险,提请投资者注意查阅。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。六、公司负责人张卫、主管会计工作负责人金建卫及会计机构负责人(会计主管人员)金建卫声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

    公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数,向全体股东每10股派发现金红利人民币0.58元(含税),预计分配现金红利总额为47,775,368.50元(含税)。本次利润分配不送红股,不以公积金转增股本。

    在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的,拟维持每股分配金额不变,相应调整分配总额。2025年度利润分配方案已经第十届董事会第十次会议审议通过,尚需提交2025年度股东周年会审议。
母公司存在未弥补亏损
□适用 √不适用
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成本公司对投资者的承诺,敬请投资者注意投资风险。

十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、其他
□适用 √不适用


                            目录


第一节      释义...... 5

第二节      公司简介和主要财务指标......6

第三节      管理层讨论与分析......12

第四节      公司治理、环境和社会......45

第五节      重要事项......71

第六节      股份变动及股东情况......90

第七节      债券相关情况......95

第八节      财务报告......96

            载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计主管人员签名并盖章的财务报表

 备查文件目录 载有公司法定代表人签章的2025年年度报告全文

            安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)出具的审计报告原件

            报告期内公开披露过的所有文件正本及公告原稿


                        第一节  释义

一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

                                  常用词语释义

复旦微电、公司、  指  上海复旦微电子集团股份有限公司
发行人

复旦复控        指  上海复旦复控科技产业控股有限公司,原名上海复旦科技产业控股有
                      限公司

复芯凡高        指  上海复芯凡高集成电路技术有限公司,原名上海复旦高技术公司

上海政本        指  上海政本企业管理咨询合伙企业(有限合伙)

上海年锦        指  上海年锦企业管理咨询合伙企业(有限合伙)

华岭股份              上海华岭集成电路技术股份有限公司

                      Integrated Circuit 的缩写,是一种通过一定工艺把一个电路中所需的
IC、集成电路、        晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在
芯片            指  一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,
                      成为具有所需电路功能的微型电子器件或部件。当今半导体工业大多
                      数应用的是基于硅的集成电路

晶圆            指  经过特定工艺加工,具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片,经
                      切割、封装等工艺后可制作成 IC 成品

晶圆测试        指  晶圆测试之目的在于针对芯片作电性功能上的测试,使 IC 在进入封
                      装前先行过滤出电性功能不良的芯片

流片            指  集成电路设计完成后,将电路图转化为芯片的试生产或生产过程

封装            指  芯片安装、固定、密封的工艺过程。发挥着实现芯片电路管脚与外部
                      电路的连接,并防止外界杂质腐蚀芯片电路的作用

高可靠产品      指  运用于各种特定环境条件中且在使用生命周期内具有稳定连贯功能
                      和性能的集成电路产品

                      是 Fabrication(制造)和 less(无、没有)的组合,是指“没有制造业
Fabless          指  务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式,也用来指代未
                      拥有芯片制造工厂的 IC 设计公司,被简称为“无晶圆厂”(晶圆是芯
                      片/硅集成电路的基础,无晶圆即代表无芯片制造)

RFID            指  即射频识别(Radio Frequency Identification),其原理为阅读器与标
                      签之间进行非接触式数据通信,以达到识别目标的目的

                      近场通信(Near Field Communication),通过在单一芯片上集成感应
NFC            指  式读卡器、感应式卡片和点对点通信的功能,利用移动终端实现移动
                      支付、电子票务、门禁、移动身份识别、防伪等应用

                      微控制单元(Microcontroller Unit),是把中央处理器的频率与规格
MCU            指  做适当缩减,并将内存、计数器、USB、A/D 转换、UART、PLC、
                      DMA 等周边接口,甚至 LCD 驱动电路都整合在单一芯片上,形成芯
                      片级的计算机,为不同的应用场合做不同组合控制

                      现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array),是在 PAL、
FPGA            指  GAL、CPLD 等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专
                      用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了
                      定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点

                      静态随机访问存储器(Static Random Access Memory),是随机访问
SRAM          指  存储器的一种。所谓的“静态”,是指这种存储器只要保持通电,里面
                      储存的数据就可以恒常保持。当电力供应停止时,SRAM 储存的数据
                      会消失。


                      中央处理器(Central Processing Unit),是一块超大规模的集成电路,
CPU            指  是一台计算机的运算核心和控制核心。它的功能主要是解释计算机指
                      令以及处理计算机软件中的数据

                      带 电 可 擦 可 编 程 只 读 存 储 器 ( Electrically Erasable
EEPROM        指  Programmable  read only memory),是一种掉电后数据不丢失的存
                      储芯片。EEPROM 可以在电脑上或专用设备上擦除已有信息,重新
                      编程。一般用在即插即用

                      Flash Memory,全称为快闪存储器,是一种非挥发(即断电后存储信
闪存            指  息不会丢失)半导体存储芯片,具备反复读取、擦除、写入的技术属
                      性,属于存储器中的大类产品。相对于硬盘等机械磁盘,具备读取速
                      度快、功耗低、抗震性强、体积小的应用优势

NAND Flash      指  数据型闪存芯片,主要的非挥发闪存技术之一,可以实现大容量存储、
                      高写入和擦除速度,是海量数据的核心,多应用于大容量数据存储

SLC    NAND        SLC(Single Level Cell) NAND Flash 为单层式存储 NAND Flash,每个
Flash            指  存储单元仅储存一位数据,相较其他类型 NAND Flash 存储单元
                      (MLC/TLC),其写读算法更简单、速度更快、数据可靠性更高

NOR Flash        指  主要用来存储代码及部分数据,具备随机存储、可靠性强、读取速度
                      快、可执行代码等特性,在中低容量应用时具备性能和成本上的优势

                      Internet of Things,指物物相连的物联网。通过各种信息传感器、射频
                      识别技术、全球定位系统、红外感应器、激光扫描器等各种装置与技
物联网、IoT      指  术,实时采集任何需要监控、连接、互动的物体或过程,采集各种需
                      要的信息,通过各类可能的网络接入,实现物与物、物与人的泛在连
                      接,实现对物品和过程的智能化感知、识别和管理

SoC            指  片上系统(System-on-Chip),意指一个有专用目标的集成电路,其
                      中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容

                      可编程片上系统(Programmable System-On-Chip),其采用集成 CPU
PSoC            指  和 FPGA 的新型架构,既可以充分利用 FPGA 的并行处理能力,又可