688385 科创 复旦微电

        上海复旦微电子集团股份有限公司

          投资者关系活动月度汇总表

                  （2021 年 9 月）

股票名称：复旦微电                                        股票代码：688385

              特定对象调研      □分析师会议

 投资者关系活动  □媒体采访          □业绩说明会

      类别      □新闻发布会        □路演活动

              □现场参观          □其他__________

                  易方达基金、诺安基金、大成基金、广发基金、泰康资管、景顺长城
                  基金、富国基金、中信建投证券；

  参与单位/个人  招商基金、易方达基金、诺安基金、国泰基金、博时基金、中信建投
                  证券；

                  中信证券。

                  2021 年 9 月 8 日下午 14：00-15:30

      时间      2021 年 9 月 9 日上午 9：30-10:40

                  2021 年 9 月 16 日下午 16：00-17:15

      地点      公司会议室

                  财务总监兼董事会秘书 方静

  公司接待人员  财务部经理 金建卫

                  证券事务代表 郑克振

                      投资者关系活动主要内容

 一、公司简介
 复旦微电是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案 的专业公司。公司目前已建立安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA 芯 片和集成电路测试服务等产品线，产品广泛应用于金融、社保、城市公共交通、电子证照、 移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控、工业控制、信号处理、智能计算等众多领域。 公司拥有齐全的产品线、深厚的技术储备、稳定可靠的产品质量以及较强的定制化方案开 发能力，承担了多项“国家重大科技专项”项目和上海市战略性新兴产业重大项目，参与 制定了信息安全技术射频识别系统密码应用技术、射频识别系统密码应用技术要求、通用 NAND 型快闪存储器接口等多项国家标准和行业标准。同时，基于公司长期稳定的购销需 求，复旦微电与集成电路产业链上下游厂商构建了牢固的供应链合作关系。目前，公司的 RFID 芯片、智能卡芯片、EEPROM、智能电表 MCU 等多类产品的市场占有率位居行业前 列，且产品性能受到国内外主要知名厂商的认可，打造了良好的品牌认知度。

二、交流情况汇总
1、公司 FPGA 产品的用途、近年来快速增长的原因以及后续增长的空间？
答：复旦微电当前的 FPGA 产品主要用于高可靠应用领域。公司在这一领域深耕很久，2018年国内首家推出亿门级 FPGA 产品。通过前期客户导入和积累，当前销售增长情况良好。后续一方面是继续巩固和扩大既有的市场，另一方面加大新产品如 PSoC 等产品的研发，拓展新用户和新用途。
2、公司 FPGA 产品线在公司业务中的占比情况
答：2021 年上半年，公司“FPGA 及其他芯片”收入约 1.7 亿元，占公司上半年营业收入的 15%左右。
3、公司 FPGA 产品除了高可靠领域，在其他领域应用情况或计划？
答：公司基于 28nm 工艺制程的 FPGA 产品已多达数十款，针对各类客户不同规模、不同处理能力的需求提供了更多选择，客户类型包括通信领域客户、工业控制领域客户及高可靠
领域客户。公司 PSoC 产品内嵌大容量自有 eFPGA 模块，并配置有 APU 和多个 AI 加速引
擎，可广泛用于高速通信、信号处理、图像处理、工业控制等应用领域。
4、复旦微基于 28nm 的亿门级系列产品在 FPGA 销量中的占比情况？
答：基于 28nm 的亿门级产品是公司 FPGA 方面的主要产品。销售情况良好。
5、请介绍一下公司 FPGA 产品的技术优势
答：公司产品为自主设计研发为主，可根据客户需求进行定制开发，技术支持能力比较强，技术团队能快速定位和解决应用问题；高可靠存储器和 FPGA 产品公司为自主设计，对两类产品的特性和设计有全面和充分的了解，公司的存储器和 FPGA 具有良好的适配性。6、公司 FPGA 产品的优势及形成优势的原因？在同行业对比情况？
答：公司 2004 年就开始进行 FPGA 的研发，是国内较早开始布局的企业；在国内率先推
出 28nm 工艺制程的亿门级 FPGA 产品，2019 年实现销售。公司在技术领域，一是紧密跟
踪市场，研究客户需求；二是关注国内企业和国计民生重要需求，并进行深入研究；三是长期向研发端保持了较高的资源倾斜，同时也要看到上海市、长三角集成电路人才密集，产业链企业聚集，有效的支持公司产品研发。FPGA 产业的龙头依然是赛灵思，技术上具有领先地位，公司还需要继续努力缩短差距。
7、PSoC 产品与 FPGA 产品的关系？
答：针对人工智能、数据信号处理等计算的加速需求，采用 CPU+FPGA+AI 融合架构研发
嵌入式可编程 PSoC 系列芯片有很好的应用空间。公司基于 28nm 工艺制程的 FPGA 和 PSoC
产品已经多达数十款。公司仍在该工艺制程上进一步扩充研发 PSoC 系列芯片，以便进一步扩充产品谱系。
8、公司 FPGA 类的 14/16nm 的产品，目前是什么进度？


答：公司预计将于 2021-2022 年进行产品流片，于 2022 年提供产品初样，于 2023 年实
现产品量产。
9、FPGA 芯片在非高可靠领域有哪些应用空间？
答：公司 FPGA 客户类型包括通信领域客户、工业控制领域客户及高可靠领域客户。
10、公司 FPGA 产品销售中亿门级和千万门级别的占比情况？
答：千万门级的应用范围较小，亿门级应用更为广泛。亿门级产品销售量也更大些。
11、复旦微电的优势是什么？公司在软件方面与国外产商比较，实力如何？软件团队建设情况。
答：公司产品为自主设计研发为主，可根据客户需求进行特殊功能定制开发，技术支持能力比较强，技术团队能快速定位和解决问题；高可靠存储器和 FPGA 产品公司为自主设计，对两类产品的特性和设计有全面和充分的了解，公司的存储器和 FPGA 具有良好的适配性。公司软件团队大概百人左右，公司全自主研发 FPGA 芯片配套 EDA 软件与国外先发企业比，还有一定差距，但目前已经有国内客户开始采用。我们会根据使用反映的情况进行迭代，不断提升水平。
12、公司安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片等产品，后续的增长空间怎样？答：公司这几类产品应用范围是很广。安全与识别芯片不仅有卡类产品应用，也有非卡形
式的产品，公司安全 SE 芯片和安全 MCU 芯片，在门锁、门禁、表具以及汽车 TBOX 等多
个应用得到了批量的使用；RFID 技术在物联网应用广阔；非挥发存储器产品线覆盖的容量和规格比较齐全；智能电表芯片 MCU，在物联网水气热表场景可以应用，公司也切入了通用 MCU 市场。
13、公司安全与识别、存储、MCU 业务的发展趋势？
答：安全与识别方面，公司形成了 RFID 与存储卡芯片、智能卡与安全芯片、智能识别设备芯片等多个产品系列，在物联网应用方面有比较大的拓展空间。
存储器方面，EEPROM 应用比较传统，手机摄像头模组是 EEPROM 近年来最大的增量市场，公司产品保持稳步增长；Flash 产品的增长比较好。
MCU 产品，在国内电表市场方面占比已经是 60%了，下一步发展更多考虑其他应用场景。14、IR46 标准的实施，对公司智能电表芯片业务的影响？
答：根据 IR46 要求，智能电表的法制计量功能与管理功能需作物理分离，即“双芯”智能电表设计模式。随着新一代 IR46 标准的实施，我国将大面积开启新一轮的智能电表改造周期。有利于公司智能电表芯片业务的成长。
15、安全识别芯片方面，公司和国内其他企业的产品有差异吗？
答：公司是国内安全与识别芯片产品门类较为齐全的供应商之一，产品覆盖存储卡、高频
/超高频标签、NFC TAG、接触式/非接触式/双界面智能卡、非接触读写器机具以及移动支付等数十款产品。公司近年来不断加大对安全芯片，RFID 等产品研发，积极拓展物联网应用领域。在金融卡、社保卡等传统卡类产品上，头部企业各家的技术都比较成熟，具体竞标时根据商务情况确定。
16、安全芯片后续产品的规划或者是应用领域的拓展？
答：目前是在向物联网应用领域拓展，如应用于防伪溯源；传感器与 RFID 相结合应用在工业、农业、冷链运输、环境监控等各种领域等。
17、公司对各事业部的考核机制？
答：会综合研发和销售的情况进行考核。
18、复旦微电不同业务之间有没有一些协同？
答：一个成熟的工业产品会使用到不同类型不同作用的芯片。复旦微电能提供不同用途的芯片，主要看客户产品的需要。公司各条产品线之间存在一定协同性，例如，安全与识别芯片与存储器产品线在存储器研发方面具有一定协同性；智能卡相关产品与智能电表芯片在 MCU 研发方面具有协同性。
19、公司研发投入的分配和后续研发的安排？
答：公司研发投入中 FPGA 和安全与识别芯片占比会大一些，非挥发存储器、智能电表芯片也是持续投入。公司的研发投入强度近几年都持续保持较大投入，今年上半年投入占营业收入的 30%左右。预计未来收入增长速度会快于研发投入增长，相应的研发投入占比会有所下降。后续将根据业务规划安排研发投入。总体上，我们作为技术型企业，对研发重视度高，加之市场竞争、人力资源成本提升、产品更新换代需要等等，还将持续保持研发投入。
20、晶圆代工今年紧缺，公司如何保证产能？公司当前备货情况是否会有风险，特别是以后年度如果行业产能提升，是否会导致高价备货侵蚀利润？
答：产能紧张是当前行业的客观情况。公司和 GF、华虹、TSMC 等多个重要 Foundry 保持了良好的合作，综合市场情况会有提前安排。适当备货是保证供应的重要手段，公司近两年加大了备货力度，2021 年上半年存货约 7.46 亿元。对于市场可能的波动风险，公司也从销售政策上进行规避，公司对客户的信用要求较高，且部分客户采用较高比例的预收款政策和预订方式，以锁定和减少风险。
21、高可靠产品的备货情况如何？
答：高可靠产品备货公司已早期做好规划，基本能满足需要。
22、公司产能保障情况？成本端的趋势？

答：目前在晶圆方面，GLOBAL FOUNDRIES 与公司 20 多年的合作，和华虹、TSMC 等重要
Foundry 也保持了较为良好的合作。封测方面和主要的封测厂商长电科技、华天科技和通
富微电都有多年的长期合作。在成本方面，在供应链产能紧张的情况下，上下游市场各条产品线敏感度不一，存储、MCU 敏感度较高，高可靠产品成本敏感度相对较低。
23、2021 年二季度较一季度增长情况好，是什么原因？
答：主要是两方面，一是销售产品结构有些不同，二季度毛利好的产品销售占比高；二是各条产品线均因供应链价格变化和市场供给情况产品售价有一定的涨幅。
24、二季度相对一季度研发投入增长的原因？材料费主要是指什么？
答：按照公司历史财务数据来看，二季度费用通常会高于一季度。公司研发费用中人工费用的比例占比约 60%，公司基于未来产品规划和市场情况，合理增加研发人员和提高研发人员薪酬水平，公司的研发人员薪酬总额呈稳步增长趋势。同时公司为保持产品市场竞争力，各条产品线依然会保持继续投入，其中上半年