证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2026-004
中微半导体（深圳）股份有限公司
关于募投项目结项并将节余募集资金用于投资建设
新项目及永久补充流动资金的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称“公司” ）于 2026 年2月
11日召开第三届董事会第六次会议，审议通过了《关于公司首次公开发行股票
募集资金投资项目结项的议案》及《关于公司首次公开发行股票节余募集资金
用于投资建设新项目、永久补充流动资金及向全资子公司实缴注册资本的议
案》，同意对公司IPO募投项目结项，并将节余募集资金12,083.43万元用
于永久补充流动资金，将节余募集资金10,000万元用于新募投项目--“IPM
产线项目”。为保障新募投项目顺利实施，公司拟在四川省资阳市设立全
资子公司中微资芯科技（四川）有限公司（以下简称“中微资芯”），并
向中微资芯实缴注册资本10,000万元以实施“IPM产线项目”。
保荐机构亦对该事项出具了明确同意的核查意见。本次事项尚需提交股东
会审议。现将具体情况公告如下：
一、募集资金的基本情况
经中国证券监督管理委员会证监许可〔2022〕910 号文核准，公司向
社会公开发行人民币普通股 63,000,000 股，每股发行价格为 30.86 元，
募集资金总额为 194,418.00 万元，扣除承销及保荐费用、发行登记费以及 其他交易费用共计 12,767.91 万元（不含增值税金额），募集资金净额为
181,650.09 万元，上述资金已于2022 年 8 月 2 日实际到账，并经天健
会计师事务所（特殊普通合伙）验证，且出具了“天健验〔2022〕3-73 号” 《验资报告》。公司对上述募集资金实行专户存储管理。
二、募集资金投资项目情况
根据公司《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》（以下简称“招股说明书”），公司募集资金拟用于以下项目：
单位：万元
序号 项目名称 项目投资总额 拟投入募集资金金额
1 大家电和工业控制MCU芯片研发及产业 19,356.49 19,356.49
化项目
2 物联网SOC及模拟芯片研发及产业化项 13,253.32 13,253.32
目
3 车规级芯片研发项目 28,275.05 28,275.05
4 补充流动资金 12,000.00 12,000.00
总计 72,884.86 72,884.86
三、本次结项募投项目募集资金的存储及节余情况
（一）募集资金专户存储情况
单位：元
序号 开户行名称 账号 初始金额 截至 2025 年 12月
31日账户余额
1 交通银行股份有限 4430664500130062922193,564,900.00 45,465,808.40
公司深圳学府支行 52
2 浦发银行深圳西乡 7946007880190000100 170.32
支行 2
3 兴业银行深圳高新 5,540,634.15
区支行 337130100100477025
4 中国民生银行股份 24,147,330.39
有限公司桃园支行 656558899
5 中国民生银行股份 1,436,700.24
有限公司桃园支行 682998899
6 中国民生银行股份 84,876,415.42
有限公司桃园支行 688886696
7 中国农业银行股份
有限公司深圳南山 41014100040050868 132,533,200.00 2,183,993.32
支行
8 中信银行股份有限 282,750,500.00 60,014,113.28
公司深圳后海支行 8110301012800642317
总计 608,848,600.00 223,665,165.52
注：1、账户余额包含收到的银行利息收入。
（二）募集资金节余情况
单位：万元
0 累计投入募 尚未使用募 募集资金
募集资金承诺 利 息 收 入 集资金金 募 投 项 预计节余 项目进展
项目名称 投资总额 集资金金额 扣 除 手 续 目 应 付 金额 F
(B) 费 后 净 额 额D（ 未付 金 情况
(A) A- (D-E)
（C） B+C) 额 （ E
）
大家电和工业控 实施完毕
1 制MCU芯片研发 并结项
19,356.49 15,955.51 1,289.29 4,690.27 0.00 4,690.27
及产业化项目
物联网SOC及模拟 实施完毕
2 芯片研发及产业化 13,253.32 11,377.94 757.75 2,633.13 0.00 2,633.13 并结项
项目
车规级芯片研 实施完毕
3 发项目 28,275.05 15,225.95 1,994.02 15,043.12 283.09 14,760.03 并结项
总计 60,884.86 42,559.40 4,041.06 22,366.52 283.09 22,083.43
注：1、募集资金承诺投资总额为承诺投入募集项目的实际募集资金净额；
2、利息收入包括闲置募集资金进行现金管理的理财收益和募投账户的存储利息收益；
3、募投项目应付未付金额为尚未支付的项目尾款及质保金等；
4、募集资金预计节余金额不包含尚未收到的银行利息收入，最终转入公司自有资金账户的金额以资金转出
当日专户余额为准。
四、本次结项募投项目募集资金节余的主要原因
本次拟结项的“大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目”、“物
联网SOC及模拟芯片研发及产业化项目”、“车规级芯片研发项目”均已实
施完毕并达到预定可使用状态，截至 2025 年12 月 31 日，上述三个募投
项目合计节余募集资金为人民币22,083.43万元（已剔除募投项目应付未付
金额）。募集资金节余的主要原因：
（1）在募投项目建设过程中，公司从项目的实际情况出发，本着合理、
谨慎、节约、有效的原则，在保证项目质量的前提下，加强对项目建设各个
环节费用的控制、监督和管理，合理降低项目总支出；
（2）公司结合自身技术优势、经验及现有资源，在充分利用资源的前
提下，对项目各环节进行优化，主要包括：一是综合考虑外部环境及项目实
际需要，在不影响项目整体实施效果的前提下，适当减少了房屋装修费用支
出，同时通过合理建设规划和商务谈判，减少了房屋建设及租赁费用支出；
二是在满足项目实施的前提下，根据实际需要优化项目相关软硬件配置，充 分利用公司现有设备和软件资源，适当减少了部分软硬件购置及IP购买支出；
（3）为提高闲置募集资金的使用效率，公司按照募集资金管理和使用 相关规定，在确保不影响募投项目建设和募集资金安全的前提下，依法对暂 时闲置的募集资金进行现金管理，取得了一定的理财收
