688368 科创 晶丰明源

公司代码：688368                                                公司简称：晶丰明源
    上海晶丰明源半导体股份有限公司

          2023 年半年度报告


                          重要提示

一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
    完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示

  公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人胡黎强、主管会计工作负责人徐雯及会计机构负责人（会计主管人员）徐雯声明：
    保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用


                目 录


第一节    释义 ...... 4
第二节    公司简介和主要财务指标...... 6
第三节    管理层讨论与分析...... 9
第四节    公司治理 ...... 29
第五节    环境与社会责任 ...... 32
第六节    重要事项 ...... 34
第七节    股份变动及股东情况...... 61
第八节    优先股相关情况 ...... 66
第九节    债券相关情况 ...... 66
第十节    财务报告 ...... 67
 备查文件目 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表
    录    经公司负责人签名的公司2023年半年度报告文本原件

            报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿


                        第一节  释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、晶丰明源  指 上海晶丰明源半导体股份有限公司

晶丰香港                指 晶丰明源半导体（香港）有限公司、Bright Power Semiconductor
                            (Hong Kong) Limited，公司全资子公司

上海莱狮                指 上海莱狮半导体科技有限公司，公司全资子公司

上海芯飞                指 上海芯飞半导体技术有限公司，公司全资子公司

杭州晶丰                指 杭州晶丰明源半导体有限公司，公司全资子公司

成都晶丰                指 成都晶丰明源半导体有限公司，公司全资子公司

海南晶芯海              指 海南晶芯海创业投资有限公司，公司全资子公司

凌鸥创芯                指 南京凌鸥创芯电子有限公司，公司控股子公司

海南晶哲瑞              指 海南晶哲瑞创业投资合伙企业（有限合伙）

                            曾用名为三亚晶哲瑞企业管理中心（有限合伙）、上海晶哲瑞企
                            业管理中心（有限合伙）

思源 8 号基金            指 公司控股股东、实际控制人一致行动人胡黎琴持有 100%份额的
                            并由上海思勰投资管理有限公司作为私募基金管理人管理的思
                            勰投资思源 8 号私募证券投资基金

星宿 6 号基金            指 公司持股 5%以上股东、董事夏风配偶林煜持有 100%份额的并由
                            上海烜鼎资产管理有限公司作为私募基金管理人管理的烜鼎星
                            宿 6 号私募证券投资基金

上海汉枫                指 上海汉枫电子科技有限公司，公司参股公司

公司法                  指 《中华人民共和国公司法》

证券法                  指 《中华人民共和国证券法》

中国证监会              指 中国证券监督管理委员会

上交所                  指 上海证券交易所

报告期、本报告期        指 2023 年 1 月 1 日至 2023 年 6 月 30 日

元、万元、亿元          指 人民币元、万元、亿元

公司章程                指 《上海晶丰明源半导体股份有限公司章程》

集成电路、芯片、IC      指 Integrated Circuit，一种微型电子器件或部件。采用半导体制
                            作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电
                            感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或
                            介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的
                            微型结构

集成电路设计            指 将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体版图物理数据的过程

集成电路布图设计        指 又称版图设计，集成电路设计过程的一个工作步骤，即把有连接
                            关系的网表转换成晶圆制造厂商加工生产所需要的布图连线图
                            形的设计过程

模拟芯片                指 Analog IC，处理连续性模拟信号的集成电路芯片被称为模拟芯
                            片。模拟信号是指用电参数，如电流和电压的值，来模拟其他自
                            然量而形成的电信号，模拟信号在给定范围内通常表现为连续的
                            信号。模拟芯片可以作为人与设备沟通的界面，并让人与设备实
                            现互动，是连接现实世界与数字虚拟世界的桥梁，也是实现绿色
                            节能的关键器件

LED                    指 发光二极管（Light Emitting Diode）其核心部分是由 p 型半导
                            体和 n 型半导体组成的晶片，在 p 型半导体和 n 型半导体之间有
                            一个过渡层，称为 PN 结。在半导体材料的 PN 结中，注入的少数
                            载流子与多数载流子复合时会把多余能量以光的形式释放出来，


                            从而把电能直接转换为光能

LED 照明                指 采用 LED 作为光源的照明方式

晶圆                    指 又称 wafer，是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形
                            状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件
                            结构，使其成为有特定电性功能的 IC 产品

封装                    指 把晶圆上的硅片电路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳和
                            管脚的可使用芯片成品的生产加工过程

Fabless                指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯
                            片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包
                            给专业的晶圆制造、封装和测试厂商

AC/DC                  指 交流转直流的电源转换器

DC/DC                  指 直流转直流的电源转换器

BCD 工艺                指 一种单片集成工艺技术。这种技术能够在同一芯片上制作双极性
                            晶体管 Bipolar、CMOS 和 DMOS 器件，因而被称为 BCD 工艺

MCU                    指 Micro Control Unit 的缩写，即微控制单元，又被称为单片微
                            型计算机、单片机，是集 CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种 I/O
                            接口于一体的芯片

POL                    指 负载点 DC/DC 转换器模块，放置在尽可能靠近负载的位置

ErP 标准                指 欧盟能源相关产品生态设计要求建立框架的指令，具体指电光源
                            和独立控制器 ErP 法规(EU)2019/2020 及配套的能效标签法规
                            (EU)2019/2015

DALI 标准                指 数字照明控制国际标准,全称为数字可寻址接口标准

RDL                    指 芯片的重布线层

EMI                    指 电磁干扰

VCC 电容                指 用于芯片供电单元的储能电容


              第二节  公司简介和主要财务指标

一、 公司基本情况

公司的中文名称              上海晶丰明源半导体股份有限公司

公司的中文简称              晶丰明源

公司的外文名称              Shanghai Bright Power Semiconductor Co., Ltd.

公司的外文名称缩写          BPSemi

公司的法定代表人            胡黎强

公司注册地址