股票简称：晶丰明源 股票代码：688368
上海晶丰明源半导体股份有限公司
（中国（上海）自由贸易试验区张衡路 666 弄 2 号 5 层 504-511 室）
首次公开发行股票科创板上市公告书
保荐人（主承销商）：
（广州市黄埔区中新广州知识城腾飞一街 2 号 618 室）
2019 年 10 月 11 日
特别提示
上海晶丰明源半导体股份有限公司（以下简称“晶丰明源”、“公司”或“发
行人”）股票将于 2019 年 10 月 14 日在上海证券交易所科创板上市。本公司提醒
投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”，应当审慎决策、理性投资。
如无特别说明，本上市公告书中简称或名词释义与本公司首次公开发行股票招股说明书释义相同。
本上市公告书“报告期”指：2016 年度、2017 年度、2018 年度及 2019 年
1-6 月。
本上市公告书数值通常保留至小数点后两位，若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入所致。
第一节重要声明与提示
一、重要声明与提示
本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、完整，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并依法承担法律责任。
上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见，均不表明对本公司的任何保证。
本 公 司 提 醒 广 大 投 资 者 认 真 阅 读 刊 载 于 上 海 证 券 交 易 所 网 站
（http://www.sse.com.cn）的本公司招股说明书“风险因素”章节的内容，注意风险，审慎决策，理性投资。
本公司提醒广大投资者注意，凡本上市公告书未涉及的有关内容，请投资者查阅本公司招股说明书全文。
本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票（以下简称“新股”）上市初期的投资风险，广大投资者应充分了解风险、理性参与新股交易。
二、科创板新股上市初期投资风险特别提示
（一）涨跌幅限制放宽
上海证券交易所主板、深圳证券交易所主板、中小板、创业板，在企业上市首日涨跌幅限制比例为 44%，之后涨跌幅限制比例为 10%。
科创板企业上市后的前 5 个交易日内，股票交易价格不设涨跌幅限制；上市5 个交易日后，涨跌幅限制比例为 20%。科创板股票存在股价波动幅度较上海证券交易所主板、深圳证券交易所主板、中小板、创业板更加剧烈的风险。
（二）流通股数量较少
上市初期，因原始股股东的股份锁定期为 36 个月或 12 个月，保荐机构跟投
股份锁定期为 24 个月，网下限售股锁定期为 6 个月，本次公开发行 1,540 万股，
发行后总股本 6,160 万股。其中，无限售流通股 14,075,277 股，占发行后总股本
的比例为 22.85%，公司上市初期流通股数量较少，存在流动性不足的风险。
（三）市盈率处于较高水平
本公司本次发行价格为 56.68 元/股，此价格对应的市盈率为：
1、35.17 倍（每股收益按照 2018 年度经会计师事务所依据中国会计准则审
计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）；
2、32.20 倍（每股收益按照 2018 年度经会计师事务所依据中国会计准则审
计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）；
3、46.90 倍（每股收益按照 2018 年度经会计师事务所依据中国会计准则审
计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）；
4、42.93 倍（每股收益按照 2018 年度经会计师事务所依据中国会计准则审
计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）。
公司所处行业为信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技
术服务业（I65），截止 2019 年 9 月 20 日（T-3 日），中证指数有限公司发布的行
业最近一个月平均静态市盈率为 54.19 倍。公司本次发行市盈率为 46.90 倍（每股收益按照 2018 年经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润除以本次发行后总股本计算），低于中证指数有限公司发布的行业最近一个月平均静态市盈率，但市盈率仍处于较高水平，存在未来股价下跌给投资者带来损失的风险。
（四）融资融券风险
科创板股票上市首日即可作为融资融券标的，有可能会产生一定的价格波动风险、市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指，融资融券会加剧标的股票的价格波动；市场风险是指，投资者在将股票作为担保品进行融资时，不仅需要承担原有的股票价格变化带来的风险，还得承担新投资股票价格变化带来的风险，并支付相应的利息；保证金追加风险是指，投资者在交易过程中需要全程监控担保比率水平，以保证其不低于融资融券要求的维持保证金比例；流动性风险是指，标的股票发生剧烈价格波动时，融资购券或卖券还款、融券卖
出或买券还券可能会受阻，产生较大的流动性风险。
三、特别风险提示
（一）技术风险
1、技术升级迭代风险
集成电路设计产业具有产品更新换代及技术迭代速度较快等特点，持续研发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。目前，行业内企业主要从客户需求出发，结合工艺升级设计并开发新产品。但随着市场竞争的不断加剧，LED照明驱动芯片产品的更新时间不断缩短，照明产品智能化趋势对驱动芯片提出了更高的要求，如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋势、突破技术难关，无法研发出具有商业价值、符合市场需求的新产品，将对公司市场竞争能力和持续盈利能力产生不利影响。
2、新产品研发风险
公司主要产品为 LED 照明驱动芯片，属于模拟芯片行业中电源管理芯片范畴。电源管理芯片产品的应用领域较为广泛，部分技术具有通用性。公司在 LED照明驱动行业已经具备了一定市场优势地位和市场占有率，计划利用已有的通用技术及工艺优势扩展新的产品线，进入或扩大包括电机驱动等其他电源管理模拟芯片领域。公司与电子科技大学开展了基础理论研究的合作研发，相关成果较为前沿，截至报告期末尚未进入研发成果转化阶段，存在未来研发成果不确定性的风险。由于集成电路新产品的研发投入金额较大，如果产品研发失败或未被市场接受，则不但无法拓展新的市场领域，前期对新产品的研发投入亦将无法收回。
3、核心技术人员流失及技术失密风险
集成电路设计行业属于技术密集型行业，行业内企业的核心竞争力体现在技术储备及研发能力上，对技术人员的依赖程度较高。报告期内，公司的核心技术主要由少数核心技术人员以及核心技术研发团队掌握，存在技术泄密风险；当前公司多项产品和技术处于研发阶段，在新技术开发过程中，客观上也存在因核心技术人才流失而造成技术泄密的风险；此外，公司的 Fabless 经营模式也需向委托加工商提供相关芯片版图，存在技术资料的留存、复制和泄露给第三方的风险。
（二）经营风险
1、产品结构风险
报告期内，公司主要产品为 LED 照明驱动芯片，虽然产品型号较多，但产品种类较为单一，下游应用领域集中在 LED 照明行业。单一的产品类型及下游应用有助于公司在发展初期集中精力实现技术突破，快速占领细分市场并建立竞争优势，但同时也导致公司对下游行业需求依赖程度较高，整体抗风险能力不足。如果 LED 照明产品的市场需求发生重大不利变化，而公司未能在短时间内完成新产品的研发和市场布局，将会对公司的营业收入和盈利能力带来重大不利影响。
2、贸易摩擦风险
报告期内，公司外销收入占比分别为 2.93%、5.86%、6.31%和 5.74%，且产品主要出口国家及地区包括香港、新加坡等。上述国家及地区对我国的贸易政策相对稳定，公司暂未受到国际贸易摩擦及贸易保护主义的直接影响。但公司内销客户主要为国内各大 LED 照明厂商，我国为 LED 照明产品重要生产国，LED照明产品对外出口占比较高，使用公司产品的终端客户对外销售受到贸易摩擦影响，将间接导致公司 LED 照明驱动芯片销售受到相应影响。
5 月 9 日，美国政府宣布，自 2019 年 5 月 10 日起，对从中国进口的 2000
亿美元清单商品加征的关税税率由 10%提高到 25%。加征关税清单中涉及多项LED 照明产品、灯具等。公司产品虽然不直接向美国出口，但公司较多下游客户使用公司芯片生产的 LED 照明产品部分销往美国。因此，上述关税政策直接影响到公司下游客户，继而可能沿产业链间接影响至公司。截至本上市公告书签署日，公司对境内终端客户的销售暂未受到中美贸易摩擦影响。但若未来中美贸易摩擦持续升级，不排除公司下游客户经营状况会发生不利变化，进而影响公司产品的销售情况。
3、业务模式风险
公司采用集成电路设计行业较为常见的 Fabless 运营模式，即主要从事芯片的设计及销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节交由晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。集成电路制造行业市场化程度较高且公司与行业内主要的晶圆制造
厂商和封装测试厂商均建立了长期合作关系，凭借稳定的加工量获得了一定的产能保障。但鉴于公司未自建生产线，相关产品全部通过外协加工完成，对产能上不具备灵活调整的能力。若集成电路行业制造环节的产能与需求关系波动将导致晶圆制造厂商和封装测试厂商产能不足，公司产品的生产能力将受到直接影响。
4、供应商依赖风险
报告期内，公司向前五大供应商采购的金额分别为 38,713.46 万元、42,268.86万元、45,149.70 万元和 24,650.53 万元，占同期采购总额的比例分别为 85.88%、71.29%、75.90%和 73.54%，采购的集中度较高。公司采用了芯片设计行业常用的 Fabless 经营模式，未自建产品生产线，晶圆制造、芯片封测等生产环节分别委托专业的晶圆制造企业、芯片封测厂完成。供应商集中度较高除与集成电路制造行业投资规模较大，门槛较高等行业属性相关外，还因公司与部分大型晶圆制造商及封装测试商建立了技术上的深度合作关系。在发行人业务规模快速提升的情况下，原材料供应商及外协加工商可能无法及时调整产能以满足公司采购需求，将对公司的生产经营产生较大的不利影响。
（三）产品结构导致的综合毛利率较低的风险
公司主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售，主要产品包括通用LED照明驱动芯片和智能 LED 照明驱动芯片。报告期内通用 LED 照明驱动芯片是公司营业收入的主要来源，占主营业务收入的比例分别为 83.23%、78.97%、75.63%和 70.17%，毛利率分别为 16.00%、17.75%、18.89%和 18.05%；报告期内智能LED 照明驱动芯片销售收入占主营业务收入的比例分别为 13.94%、16.87%、16.31%和 21.41%，毛利率分别为 46.80%、40.49%、39.37%和 38.61%。公司综合毛利率为 20.31%、22.06%、23.21%和 22.92%，综合毛利率相对较低。
报告期内，发行人智能 LED 照明驱动芯片毛利率虽然高于通用 LED 照明驱
动芯片，但整体呈现下降趋势，主要原因系智能 LED 照明驱动芯片市场竞争逐步激烈。未来，如果智能 LED 照明驱动芯片产品毛利率进一步下滑，或因市场竞争原因导致智能 LED 照明产品销售占比下降，将可能导致公司综合毛利率水平下滑。
（四）涉及专利诉讼风险
公司于 2019 年 7 月 22 日收到浙江省杭州市中级人民法院出具的（2019）浙
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