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长阳科技:宁波长阳科技股份有限公司关于部分募投项目变更、结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告

公告日期:2022-12-31

长阳科技:宁波长阳科技股份有限公司关于部分募投项目变更、结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告 PDF查看PDF原文

证券代码:688299        证券简称:长阳科技        公告编号:2022-089
            宁波长阳科技股份有限公司

 关于部分募投项目变更、结项并将节余募集资金永久补充
                  流动资金的公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

    重要内容提示:

    公司拟将“年产 3,000 万平方米半导体封装用离型膜项目”变更为“年产
2,000 万平方米半导体封装用离型膜项目”并结项,其节余募集资金永久补充流动资金。

  2022 年 12 月 30 日,宁波长阳科技股份有限公司(以下简称“公司”或“长
阳科技”)召开第三届董事会第十次会议、第三届监事会第八次会议,审议通过了《关于部分募投项目变更、结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》,同意公司将募集资金投资项目“年产 3,000 万平方米半导体封装用离型膜项目”变更为“年产 2,000 万平方米半导体封装用离型膜项目”并结项,其节余募集资金永久补充流动资金。独立董事对本事项发表了明确同意的独立意见,保荐机构华安证券股份有限公司对本事项出具了明确同意的核查意见,上述议案需提交公司股东大会审议。现将募投项目变更、结项并将节余募集资金永久补充流动资金的具体情况公告如下:

  一、募集资金基本情况


    (一)募集资金基本情况

  经中国证券监督管理委员会《关于同意宁波长阳科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可[2019]1886号)核准,公司首次公开发行人民币普通股(A股)股票7,064.22万股,发行价格13.71元/股,募集资金总额人民币968,504,562.00元,扣除各项发行费用后实际募集资金净额为人民币856,718,202.80元。上述募集资金已于2019年10月30日到位,立信会计师事务所(特殊普通合伙)已于2019年10月30日对本次发行的募集资金到位情况进行了审验,并出具了信会师报字[2019]第ZA15720号《验资报告》。

  公司对募集资金采取了专户存储制度,设立了相关募集资金专项账户。募集资金到账后,已全部存放于募集资金专项账户内,并与保荐机构、专户存储募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。具体情况详见2019年11月5日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《宁波长阳科技股份有限公司首次公开发行股票科创板上市公告书》。

    (二)募投项目的基本情况

    1、承诺投资项目

  根据公司《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》,公司首次公开发行股票募集资金扣除发行费用后拟用于以下项目:

                                                                    单位:万元

              项目名称              项目投资总额    拟使用募集资金投入金额

 年产 9,000 万平方米 BOPET 高端反              28,722                  28,722
 射型功能膜项目

 年产 5,040 万平方米深加工功能膜项              9,174                    9,174
 目

 研发中心项目                                  8,892                    8,892

 年产 3,000 万平方米半导体封装用离              4,187                    4,187
 型膜项目

 年产 1,000 万片高端光学膜片项目                1,962                    1,962

              合计                            52,937                  52,937

  根据 2021 年 7 月 22 日公司第二届董事会第二十次会议、第二届监事会第十
九次会议的相关决议,同意公司将募集资金投资项目“年产 3,000 万平方米半导体封装用离型膜项目”建设期延长至 2022 年 6 月,同意公司将募集资金投资项
目“研发中心项目”建设期延长至 2022 年 12 月。具体内容详见公司于 2021 年
7 月 24 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于部分募集资金投资项目延期的公告》(公告编号:2021-043)。

  2021年9月14日,公司第二届董事会第二十三次会议、第二届监事会第二十二次会议审议通过了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金用于新建项目的议案》,同意公司将募集资金投资项目“年产9,000万平方米BOPET高端反射型功能膜项目”、“年产5,040万平方米深加工功能膜项目”及“年产1,000万片高端光学膜片项目”结项,并将节余募集资金用于“年产8万吨光学级聚酯基膜项目”。2021年10月8日,公司2021年第二次临时股东大会对该事项审议通过。具体内容详见公司于2021年9月16日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于部分募投项目结项并将节余募集资金用于新建项目的公告》(公告编号:2021-056)。

  2022年7月11日,公司第三届董事会第四次会议、第三届监事会第四次会议审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》,综合考虑当前募投项目的实施进度等因素,同意公司将募集资金投资项目“年产3,000万平方米半导体封装用离型膜项目”建设期延长至2022年12月。具体内容详见公司于2022年7月12日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于部分募集资金投资项目延期的公告》(公告编号:2022-051)。

    2、超募投资项目

  2019年11月18日,公司召开第二届董事会第七次会议及第二届监事会第七次会议,审议通过了《关于使用部分超募资金归还银行贷款的议案》,同意公司使用部分超募资金9,800.00万元人民币归还银行贷款(公告编号:2019-003)。2020年2月27日,公司召开第二届董事会第九次会议及第二届监事会第八次会议,审议通过了《关于使用剩余超募资金投资建设“年产3,000万平方米高端光学深加
工薄膜项目”的议案》,同意公司使用剩余超募资金(含利息)22,994.16万元投资建设“年产3,000万平方米高端光学深加工薄膜项目”(公告编号:2020-004)。
                                                                    单位:万元

              项目名称              项目投资总额    拟使用募集资金投入金额

 归还银行贷款                                9,800.00                9,800.00

 年产 3,000 万平方米高端光学深加工            50,061.00                22,994.16
 薄膜项目

              合计                        59,861.00                32,794.16

  二、募投项目变更、结项及后续安排

  公司将募投项目“年产 3,000 万平方米半导体封装用离型膜项目”变更为“年产 2,000 万平方米半导体封装用离型膜项目”并结项,其节余募集资金永久补充流动资金。

  1、项目变更原因

  公司募投项目“年产 3,000 万平方米半导体封装用离型膜项目”主要用于柔性电路板上,柔性电路板的主要应用场景为智能手机、平板电脑、汽车、服务器等,其中智能手机是公司半导体封装用离型膜的主要应用终端。项目在推进过程中,下游市场环境发生了较大变化,受全球疫情及芯片供应短缺等影响,全球智
能手机出货量近年来持续萎缩,根据 IDC 数据,2022 年 1-9 月,全球智能手机
累计出货量同比下降 9%,根据工信部数据,2022 年 1-9 月,国内智能手机累计出货量同比下降 21%。同时,受地缘政治冲突、美联储加息等影响,宏观层面不确定因素增多,国内外经济发展压力增大,全球智能手机市场明年仍将面临挑战。此外,受需求收缩影响,市场竞争情况进一步加剧。

  因此,综合考虑市场需求、市场竞争及项目进展等情况,经审慎评估后,公司决定缩减该项目的投资规模,将“年产 3,000 万平方米半导体封装用离型膜项目”变更为“年产 2,000 万平方米半导体封装用离型膜项目”。

  2、项目募集资金节余情况

  截至 2022 年 12 月 28 日,该募集资金投资项目具体使用及节余情况如下:

                                                                    单位:万元

                募集资  累计投  利息收入  已签订合  募集资金预

  项目名称    金拟投  入募集  扣除手续  同待支付  计剩余金额  项目进
                资总额  资金金  费后净额    金额(D)    (A-B+C-  展情况
                (A)  额(B)    (C)                  D)

 年产2,000万平

 方米半导体封  4,187    770.73      161.35      493.66      3,083.96  已完成

 装用离型膜项
 目

  注:募集资金预计剩余金额未包含尚未收到的银行利息收入;已签订合同待支付金额后续将继续通过原有募集资金专户进行支付。

  3、项目募集资金节余的主要原因

  (1)公司缩减投资规模,将“年产 3,000 万平方米半导体封装用离型膜项目”变更为“年产 2,000 万平方米半导体封装用离型膜项目”。此外,该募投项目原有规划采用成套进口设备,后在实际建设时,部分设备配件采用国产厂商供应,从而降低了设备的成本。

  (2)公司募投项目实施过程中,建筑工程部分款项已由自有资金支付,相应减少了募集资金的支出。

  (3)节余募集资金包括现金管理收益和存款利息收入,公司为了提高闲置募集资金的使用效率,在确保不影响募投项目建设和募集资金安全的前提下,对暂时闲置募集资金进行现金管理,取得了一定的收益。

  (4)该募投项目原计划使用铺底流动资金 1,247 万元及预备费 113 万元,
实际建设过程中公司未使用铺底流动资金及预备费。

  (5)公司在项目实施过程中严格按照募集资金使用的有关规定,本着合理、有效、节约的原则谨慎使用募集资金,在确保项目质量及顺利实施的前提下,合理配置资源,严格控制各项支出。

  4、节余募集资金的使用计划

  鉴于该募投项目已基本建设完成,公司结合实际经营情况,为提高募集资金使用效率,提升公司的经营效益,根据募集资金管理和使用的监管要求,公司拟
将上述募集资金投资项目结项后的节余募集资金 3,083.96 万元永久补充流动资金。

  三、本次部分募投项目变更、结项并将节余募集资金永久补充流动资金对公司的影响

  本次部分募投项目的变更、结项并将节余募集资金永久补充流动资金是公司根据项目实施的实际情况做出的审慎决定,不会对公司的正常经营产生重大不利影响,有利于提高公司募集资金使用效率,降低公司财务费用,提升经营效益,有利于公司的长远发展,不存在损害股东利益的情形。

  四、专项意见说明

    (一)监事会意见
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