证券代码：688256 证券简称：寒武纪 公告编号：2024-045
中科寒武纪科技股份有限公司
关于调整募集资金投资项目并增加实施主体及实施地
点的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
拟调整募集资金投资项目的情况
中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“公司”）经过审慎考虑，出于
充分保护投资者权益，提高募集资金使用效益的考量，拟将2022年度向特定对
象发行股票募集资金中“稳定工艺平台芯片项目”的拟投入募集资金由
69,973.68万元调整到44,973.68万元，调减的25,000万元将永久补充公司流动资
金。公司IPO节余资金用于“稳定工艺平台芯片项目”的31,548.78万元将永久
补充公司流动资金（实际金额以资金转出当日该募投项目专户的剩余金额为
准）。为了提高募集资金使用效率，拟对“稳定工艺平台芯片项目”“先进工
艺平台芯片项目”的投资结构明细进行调整。
为推动公司募投项目实施，拟增加公司全资子公司上海寒武纪信息科技
有限公司（以下简称“上海寒武纪”）作为“面向新兴应用场景的通用智能处
理器技术研发项目”的实施主体，公司将与上海寒武纪共同实施该募投项目；
拟增加上海寒武纪信息科技有限公司深圳分公司作为“先进工艺平台芯片项
目”“稳定工艺平台芯片项目”的实施主体，公司将与上海寒武纪及其深圳分
公司共同实施上述募投项目。
本事项尚需提交公司股东大会审议。
一、调整募集资金投资项目的概述
（一）募集资金基本情况
1、2022 年度向特定对象发行情况
经上海证券交易所审核同意，并根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意中科寒武纪科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可
〔2023〕424 号），公司 2022 年度向特定对象发行 A 股股票 13,806,042 股，每股
发行价格为人民币 121.10 元，募集资金总额为人民币 167,191.17 万元，扣除各项发行费用（不含税）人民币 2,262.17 万元后，实际募集资金净额为人民币 164,929.00万元。上述募集资金到位情况已经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具《验资报告》（天健验〔2023〕129 号）。
2、首次公开发行节余募集资金用于特定项目情况
2023 年 7 月 18 日，公司第二届董事会第十一次会议、第二届监事会第六次会
议审议通过了《关于首次公开发行股票募投项目结项并将节余募集资金用于特定项目及永久补充流动资金的议案》，同意公司将首次公开发行股票募集资金投资项目“新一代云端推理芯片及系统项目”“新一代边缘端人工智能芯片及系统项目”结项，并将上述两个项目结项后节余募集资金共计 31,497.84 万元用于公司 2022 年向特定对象发行股票募投项目“稳定工艺平台芯片项目”。节余募集资金实际金额均以资金转出当日结项募投项目专户的剩余金额为准，实际转出金额为 31,548.78万元。
截至 2024 年 8 月 31 日，募集资金投资项目使用计划及使用情况如下：
单位：万元
序 项目名称 总投资额 拟投入募集资金 已投入募集资金
号
1 先进工艺平台芯片项目 94,965.22 71,765.22 23,931.02
2 稳定工艺平台芯片项目 149,326.30 69,973.68 7,031.67
稳定工艺平台芯片项目
3 （IPO 节余资金） - 31,548.78 -
面向新兴应用场景的通用
4 智能处理器技术研发项目 23,399.16 21,899.16 4,240.06
5 补充流动资金 21,309.32 1,290.94 1,302.65
注：表格中补充流动资金项目的“拟投入募集资金”为扣除各项发行费用（不含税）后的募集资金净额；补充流动资金项目的“已投入募集资金”超出“拟投入募集资金”1,290.94 万元的差额部分为该补充流动资金的银行利息收入。
（二）拟调整募集资金投资项目的情况
公司经过审慎考虑，出于充分保护投资者权益，提高募集资金使用效益的考量，拟将 2022 年度向特定对象发行股票募集资金中“稳定工艺平台芯片项目”的拟投
入募集资金由 69,973.68 万元调整到 44,973.68 万元，调减的 25,000 万元将永久补
充公司流动资金。公司 IPO 节余资金用于“稳定工艺平台芯片项目”的 31,548.78万元将永久补充公司流动资金（实际金额以资金转出当日该募投项目专户的剩余金额为准）。为了提高募集资金使用效率，拟对“稳定工艺平台芯片项目”“先进工艺平台芯片项目”的投资结构明细进行调整。调整后，上述项目的情况如下：
单位：万元
序号 项目名称 投入总额 拟投入募集资金
调整前 调整后
1 先进工艺平台芯片项目 94,965.22 71,765.22 71,765.22
2 稳定工艺平台芯片项目 149,326.30 69,973.68 44,973.68
3 稳定工艺平台芯片项目（IPO 节余资金） - 31,548.78 -
4 永久补充流动资金 - - 56,548.78
注：先进工艺平台芯片项目拟投入募集资金调整前后的金额未发生变化，仅投资结构明细发生变化。详细的结构明细请见“（三）本次调整的具体情况”。
（三）本次调整的具体情况
1、针对“稳定工艺平台芯片项目”定增募投资金部分，具体调整金额组成部分如下：
单位：万元
序号 费用名称 调整前拟使用募 调整后拟使用募 调整金额
集资金投资额 集资金投资额
1 资产投资 56,850.00 12,850.00 -44,000.00
1.1 设备投资 31,905.00 7,905.00 -24,000.00
1.2 IP/EDA 投资 24,945.00 4,945.00 -20,000.00
2 产品开发费 11,397.38 30,397.38 19,000.00
2.1 人员工资 11,397.38 26,897.38 15,500.00
2.2 产品试制费 0 3,500.00 3,500.00
2.3 其他 0 0 0
3 铺底流动资金 1,726.30 1,726.30 0
合计 69,973.68 44,973.68 -25,000.00
2、针对“稳定工艺平台芯片项目”IPO 节余资金 31,548.78 万元，均补充公司
流动资金。实际金额以资金转出当日该募投项目专户的剩余金额为准。
3、针对“先进工艺平台芯片项目”具体调整金额组成部分如下：
单位：万元
序号 费用名称 调整前拟使用募 调整后拟使用募 调整金额
集资金投资额 集资金投资额
1 资产投资 47,500.00 20,500.00 -27,000.00
1.1 设备投资 32,500.00 11,500.00 -21,000.00
1.2 IP/EDA 投资 15,000.00 9,000.00 -6,000.00
2 产品开发费 24,265.22 51,265.22 27,000.00
2.1 人员工资 24,265.22 33,965.22 9,700.00
2.2 产品试制费 0 17,300.00 17,300.00
2.3 其他 0 0 0
3 铺底流动资金 0 0 0
合计 71,765.22 71,765.22 0
（四）本次调整募投项目金额的具体原因
1、调减“稳定工艺平台芯片项目”投入募集资金的原因
2019 年，公司边缘产品线推出了首款边缘智能芯片思元 220，在 2020-2021 年
期间，随着市场拓展的深入，公司的边缘端产品思元 220 广泛落地该市场的头部企业，累计销量突破百万片，其业务的拓展直接带动了公司边缘产品的收入。为了实现公司边缘产品线在更多边缘智能业务场景的落地，公司充分考虑了边缘端智能应用场景差异化的算力需求，规划了“稳定工艺平台芯片项目”，并作为公司2022 年向特定对象发行股票募投项目之一。“稳定工艺平台芯片项目”的研发周期为三年，预计在 2026 年 5 月达产后，进一步拓展边缘端应用场景，提升边缘产品线的收入占比。
但是，在 2022 年 12 月 15 日，美国商务部工业和安全局（BIS）
