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688256 科创 寒武纪-U


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688256:2021年年度报告摘要

公告日期:2022-04-16

688256:2021年年度报告摘要 PDF查看PDF原文

公司代码:688256                                                  公司简称:寒武纪
              中科寒武纪科技股份有限公司

                  2021 年年度报告摘要


                            第一节 重要提示

1  本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
  划,投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2  重大风险提示

  详见本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”所述内容,请投资者予以关注。3  本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
4  公司全体董事出席董事会会议。
5  天健会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6  公司上市时未盈利且尚未实现盈利
√是 □否

  截至 2021 年 12 月 31 日,公司尚未实现盈利,主要系公司设计的复杂计算芯片需要持续大量
的研发投入所致。公司为确保智能芯片产品及基础系统软件平台的高质量迭代,在竞争激烈的市场中保持技术领先优势,持续加大研发投入,积极引进优秀人才、保持公司研发团队稳定,报告期内研发费用增长幅度较大。同时,公司 2020 年底及 2021 年实施的股权激励计划,导致本报告期按归属期分摊的股份支付费用显著增加。此外,由于智能芯片的市场及下游应用场景正处于高速发展阶段,公司积极发力市场推广及生态建设,向客户提供高质量的服务,积聚品牌效应,销售费用有一定程度的增加。

  研发投入和对人才的股权激励是立足于企业长远发展而进行的投入,是支撑企业未来发展的基石。公司目前现金流状况良好,可以在未来一段时间内支撑公司的研发投入及日常运营。公司将持续拓展市场份额、加速场景落地、聚焦技术创新、持续构建生态和品牌,提升公司的核心竞争力。
7  董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  公司 2021 年度拟不派发现金红利,不以资本公积转增股本,不送红股。以上利润分配预案已经公司第一届董事会第二十九次会议审议通过,尚需公司股东大会审议通过。
8  是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用


                          第二节 公司基本情况

1  公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用

                                  公司股票简况

    股票种类    股票上市交易所    股票简称        股票代码    变更前股票简称
                    及板块

A股            上海证券交易所 寒武纪            688256          无

                科创板

公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式

  联系人和联系方式      董事会秘书(信息披露境内代表)        证券事务代表

        姓名          叶淏尹                            童剑锋

      办公地址        北京市海淀区知春路7号致真大厦D座  北京市海淀区知春路7号致
                        12层                              真大厦D座12层

        电话          010-83030796-8025                  010-83030796-8025

      电子信箱        ir@cambricon.com                  ir@cambricon.com

2  报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况

  公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新,致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片,让机器更好地理解和服务人类。公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售,以及为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。目前,公司的主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP 授权及软件。如下表所示:

产品线          产品类型              寒武纪主要产品                  推出时间

                                      思元 100(MLU100)芯片及云端智  2018 年

                                      能加速卡

                                      思元 270(MLU270)芯片及云端智  2019 年

                云端智能芯片及加速卡  能加速卡

云端产品线                            思元 290(MLU290)芯片及云端智  2020 年

                                      能加速卡

                                      思元 370(MLU370)芯片及云端智  2021 年

                                      能加速卡

                训练整机              玄思 1000 智能加速器              2020 年

边缘产品线      边缘智能芯片及加速卡  思元 220(MLU220)芯片及边缘智  2019 年

                                      能加速卡

IP 授权及软件    终端智能处理器 IP      寒武纪 1A 处理器                2016 年


                                      寒武纪 1H 处理器                2017 年

                                      寒武纪 1M 处理器                2018 年

                                      寒武纪基础软件开发平台(适用于公  持续研发和
                基础系统软件平台      司所有芯片与处理器产品)        升级,以适
                                                                        配新的芯片

  1、云端产品线

  云端产品线目前包括云端智能芯片、加速卡及训练整机。其中,云端智能芯片及加速卡是云服务器、数据中心等进行人工智能处理的核心器件,其主要作用是为云计算和数据中心场景下的人工智能应用程序提供高性能、高计算密度、高能效的硬件计算资源,支撑该类场景下复杂度和数据吞吐量高速增长的人工智能处理任务。

  公司的训练整机是由公司自研云端智能芯片及加速卡提供核心计算能力,且整机亦由公司自研的训练服务器产品。公司的训练整机产品与智能计算集群系统业务的区别在于训练整机主要提供计算集群中的单体训练服务器,而不提供全集群搭建和管理服务,主要面向有一定技术基础的商业客户群体。

  2、边缘产品线

  边缘计算是近年来兴起的一种新型计算范式,在终端和云端之间的设备上配备适度的计算能力,一方面可有效弥补终端设备计算能力不足的劣势,另一方面可缓解云计算场景下数据隐私、带宽与延时等潜在问题。边缘计算范式和人工智能技术的结合将推动智能制造、智能零售、智能教育、智能家居、智能电网等众多领域的高速发展。

  3、IP 授权及软件

  该产品线包括 IP 授权和基础系统软件平台。IP 授权是将公司研发的智能处理器 IP 等知识产
权授权给客户在其产品中使用。基础系统软件平台是公司为云边端全系列智能芯片与处理器产品提供统一的平台级基础系统软件(包含软件开发工具链等),打破了不同场景之间的软件开发壁垒,兼具高性能、灵活性和可扩展性的优势,无须繁琐的移植即可让同一人工智能应用程序便捷高效地运行在公司云边端系列化芯片与处理器产品之上。
(二) 主要经营模式

  从产业模式来看,集成电路企业主要包括 IDM(垂直整合制造)、Fabless(无晶圆厂)、Foundry(代工厂)以及封装测试企业(OSAT),集成电路设计行业运营模式主要为其中的 IDM 模式和Fabless 模式。

  公司自成立以来的经营模式均为 Fabless 模式,未曾发生变化,并将长期持续。公司专注于智能芯片的设计和销售,而将晶圆制造、封装测试等其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业及其他加工厂商代工完成。

  公司主要通过向客户提供芯片及加速卡产品、训练整机、智能计算集群系统、IP 授权及软件获取业务收入。
(三) 所处行业情况
1.  行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

  根据中国证监会《上市公司行业分类指引》,公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”,行业代码为“C39”。根据国民经济行业分类与代码(GB/T4754-2017),公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。

  随着当前人工智能技术普遍应用于日常生活和传统产业,对于底层芯片计算能力的需求一直

在飞速增长,其增速已经大幅超过了摩尔定律的速度。例如在 2021 年,由 Google 提出的 Switch
Transformer 网络及 Facebook 提出的 DLRM12T 网络,分别是 2017 年 Google 提出的 Transformer
网络模型大小的 7,600 倍和 57,000 倍。人工智能运算常常具有大运算量、高并发度、访存频繁的特点,且不同子领域(如视觉、语音与自然语言处理)所涉及的运算模式具有高度多样性,对于芯片的微架构、指令集、制造工艺甚至配套系统软件都提出了巨大的挑战。

  公司的主营业务是各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售,主要产品为云端智能芯片及加速卡、训练整机、边缘智能芯片及加速卡、终端智能处理器 IP 以及上述产品的配套软件开发平台。公司所研发的通用型智能芯片产品,具备灵活的指令集和精巧的处理器架构,技术壁垒高但应用面广,可覆盖人工智能领域高度多样化的应用场景(如视觉、语音、自然语言理解、传统机器学习等)。与 CPU、GPU 等传统型芯片相比,通用型智能芯片能够更好地匹配和支持人工智能算法中的关键运算操作,在性能和功耗上存在显著优势。随着人工智能市场需求潜力逐步释放,通用型人工智能芯片未来将成为该市场的主流产品。根据市
场调研公司 Tractica 的研究报告,人工智能芯片的市场规模将由 2018 年的 51 亿美元增长到 2025
年的 726 亿美元,年均复合增长率将达到 46.14%。

  集成电路设计行业属于技术密集型行业,而智能芯片作为集成电路领域新兴的方向,在集成电路和人工智能方面有着双重技术门槛。通用型智能芯片及其基础系统软件的研发需要全面掌握核心芯片与系统软件的大量关键技术,技术难度高、涉及方向广,是一个极端复杂的系统工程。2.  公司所处的行业地位分析及其变化情况

  (1)技术地位

  寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司,能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软
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