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天德钰:深圳天德钰科技股份有限公司关于首次公开发行股票募投项目延期的公告

公告日期:2024-04-24

天德钰:深圳天德钰科技股份有限公司关于首次公开发行股票募投项目延期的公告 PDF查看PDF原文

证券代码:688252          证券简称:天德钰      公告编号:2024-024
          深圳天德钰科技股份有限公司

  关于首次公开发行股票募投项目延期的公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  深圳天德钰科技股份有限公司(以下简称“公司”)于 2024 年 4 月 23 日召
开第二届董事会第六次会议、第二届监事会第五次会议,审议并通过了《关于首次公开发行募投项目延期的议案》,综合考虑公司当前募集资金投资项目(以下简称“募投项目”)的实施进度等情况,同意公司对募投项目“移动智能终端整合型芯片产业化升级项目” 达到预定可使用状态日期由原计划 2024 年 6 月延期
调整为 2025 年 6 月。 “研发及实验中心建设项目”达到预定可使用状态日期由
原计划 2024 年 6 月延期调整为 2024 年 12 月。本次募投项目延期未改变募投项
目的投资内容、投资总额、实施主体,不会对募投项目的实施造成实质性影响。保荐人对本事项出具了核查意见,该事项在董事会审批权限范围内无需提交股东大会审议。现将相关情况公告如下:

    一、募集资金基本情况

  经中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)于 2022 年 7 月 14
日出具《关于同意深圳天德钰科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2022〕1500 号),公司获准首次向社会公开发行人民币普通股(A
股)4,055.56 万股,每股面值为人民币 1.00 元,每股发行价格 21.86 元,募集资
金总额为人民币 87,924.54 万元,扣除发行费用后,实际募集资金净额为人民币
78,400.53 万元。上述募集资金已于 2022 年 9 月到账,由毕马威华振会计师事务
所(特殊普通合伙)对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验,并于
2022 年 9 月 22 日出具了“毕马威华振验字第 2201379 号”《验资报告》。公司
依照规定对募集资金采取了专户存储管理,并由公司与保荐机构、募集资金专户监管银行签订了募集资金三方监管协议。


    二、募集资金投资项目情况

  根据公司《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》截至 2024 年 3
月 31 日,公司首次公开发行股票募集资金投资项目及募集资金使用情况具体如下:

                                                          单位:万元

                                            募集资金累 累计投入比
序号 项目名称                总投资额

                                            计投入金额  例

    移动智能终端整合型芯片产

1    业化升级项目            27,929.73    16,518.15    59.14%

2    研发及实验中心建设项目  9,947.30      8,394.73      84.39%

            合计              37,877.03    24,912.88    65.77%

    三、本次募投项目延期的具体情况及原因

  (一)本次募投项目延期情况

  公司结合目前募投项目的实际进展情况,在募集资金投资用途及投资规模不发生变更的情况下,拟对募投项目达到预定可使用状态的时间进行调整,具体情况如下:

                                          达到预定可使用状态日期

 序号            项目名称

                                          变更前          变更后

 1  移动智能终端整合型芯片产业化  2024 年 6 月    2025 年 6 月
      升级项目

 2  研发及实验中心建设项目          2024 年 6 月    2024 年 12 月

  (二)本次募投项目延期的原因

  公司首次公开发行募投项目“移动智能终端整合型芯片产业化升级项目”,在项目实施过程中,受国内外宏观经济形势和市场发展变化等外部环境影响,市场对相关产品的功能要求、技术要求都有相应的提高,为保证公司强有力的市场竞争力,公司一方面提高了部分产品最终技术参数,对产品进行了算法、性能等优化,加大产品打磨周期及力度,提升产品的差异化、实用化水平;另一方面调整优化公司研发、技术人员结构,提升公司研发整体水平,使得募投项目的实际
投资进度较原计划略有延迟;根据具体实施进度及实际情况,经过谨慎的研究论证公司决定将募投项目“移动智能终端整合型芯片产业化升级项目”达到可使用状态时间延期至 2025 年 6 月。

  公司首次公开发行募投项目“研发及实验中心建设项目”,目前公司实验室装修、设备采购、安装与调试阶段已基本完成,因市场对产品的要求逐步提高,为顺应市场需求,公司在研发早期相对谨慎,更多时间用于投入基础研发、方案论证等部分,占用了较多项目进程时间。且 2023 年公司为提高公司整体研发水平,优化整体员工结构,持续补充芯片设计人才。随着研发人员逐步到位,后续将提速对该项目的建设进度,预计 2024 年 12 月可达到可使用状态。

    五、本次募投项目延期对公司的影响

  本次募投项目延期是公司根据项目实施的实际情况做出的审慎决定,仅涉及项目进度的变化,未改变募投项目的投资内容、投资总额、实施主体,不会对募投项目的实施造成实质性影响。本次募投项目延期不存在改变或变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形,不会对公司正常经营活动造成重大不利影响,符合公司长期发展规划,符合中国证监会和上海证券交易所关于上市公司募集资金管理的相关规定。

    六、专项意见说明

  (一) 董事会意见

  董事会认为:本次募集资金投资项目延期是公司根据项目实施的实际情况做出的审慎决定,不会对公司的正常经营产生重大不利影响。项目的延期未改变募集资金投资项目的投资总额、实施主体、投资内容和募集资金的投资用途,不会对募集资金投资项目的实施造成实质性的影响,决策和审批程序符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关法律法规及公司《募集资金管理制度》的规定,不存在变相改变募集资金用途和损害股东特别是中小股东利益的情形。

  综上,董事会同意公司本次募集资金投资项目延期的事项。

  (二) 监事会意见

  监事会认为:公司本次对募集资金投资项目延期不存在变相改变募集资金投向,不存在损害公司和全体股东尤其是中小股东利益的情形,符合中国证监会、
上海证券交易所关于上市公司募集资金管理的相关规定,不会对公司的正常经营产生不利影响,符合公司发展规划。

  综上,监事会同意公司本次募集资金投资项目延期的事项。

  (三)保荐机构意见

  经核查,保荐人认为:公司本次对募集资金投资项目实施进度的调整是公司根据项目实施的实际情况做出的审慎决定,不涉及募投项目的建设内容、投资规模、用途的变更,不存在改变或变相改变募集资金投向和其他损害股东利益的情形。相关议案已经公司董事会、监事会审议通过,履行了必要的审批程序,公司本次募投项目延期符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关规定。

  综上,保荐人对公司首次公开发行股票募投项目延期的事项无异议。

  特此公告。

                                    深圳天德钰科技股份有限公司董事会
                                                    2024 年 4 月 24 日
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