688234 科创 天岳先进

 股票简称：天岳先进                                  股票代码：688234
    山东天岳先进科技股份有限公司

                      （山东省济南市槐荫区天岳南路 99 号）

          首次公开发行股票

          科创板上市公告书

                联席保荐机构（主承销商）

中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号              上海市广东路 689 号

                二〇二二年一月十一日


                  特别提示

  山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”、“发行人”、“公司”、
“本公司”）股票将于 2022 年 1 月 12 日在上海证券交易所科创板上市。

  本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”，应当审慎决策、理性投资。


            第一节 重要声明与提示

    一、重要声明

  本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、完整，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并依法承担法律责任。

  上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见，均不表明对本公司的任何保证。

  本 公 司 提 醒 广 大 投 资 者 认 真 阅 读 刊 载 于 上 海 证 券 交 易 所 网 站
（http://www.sse.com.cn）的本公司招股说明书“风险因素”章节的内容，注意风险，审慎决策，理性投资。

  本公司提醒广大投资者注意，凡本上市公告书未涉及的有关内容，请投资者查阅本公司招股说明书全文。

  如无特别说明，本上市公告书中的简称或名词的释义与本公司首次公开发行股票招股说明书中的相同。

    二、风险提示

  本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票（以下简称“新股”）上市初期的投资风险，提醒投资者充分了解交易风险、理性参与新股交易，具体如下：
    （一）涨跌幅限制放宽带来的股票交易风险

  上海证券交易所主板、深圳证券交易所主板新股上市首日涨幅限制比例为44%、跌幅限制比例为 36%，次交易日开始涨跌幅限制比例为 10%。根据《上海证券交易所科创板股票交易特别规定》，科创板股票竞价交易的涨跌幅比例为20%，首次公开发行上市的股票上市后的前 5 个交易日不设价格涨跌幅限制。科创板股票存在股价波动幅度较上海证券交易所主板、深圳证券交易所主板更加剧烈的风险。


    （二）流通股数量较少的风险

  上市初期，控股股东、实际控制人宗艳民及其控制的上海麦明、上海铸傲的股份锁定期为在公司实现盈利前，自公司首发上市之日起 3 个完整会计年度内，实现盈利后，自当年年度报告披露后限售期为自上市之日起 36 个月，原始股其他股东的股份锁定期为自上市之日起 12 个月或自取得股份之日起 36 个月，联席保荐机构相关子公司跟投股份锁定期为自公司上市之日起 24 个月，除保荐机构相关子公司之外的其他战略配售投资者本次获配股票的限售期为 12 个月，网下限售股锁定期为 6 个月。本公司发行后总股本为 42,971.1044 万股，其中本次新股上市初期的无限售流通股数量为 3,375.7285 万股，占本次发行后总股本的比例为 7.86%。公司上市初期流通股数量较少，存在流动性不足的风险。

    （三）市销率高于同行业平均水平

  本次发行价格 82.79 元/股，由于报告期内公司尚未盈利，不适用市盈率标准,因此本次发行选择可以反映发行人行业特点的市销率作为估值指标。本次发行价格对应的市销率为：

  1、75.37 倍（每股收入按照 2020 年度经会计师事务所依据中国会计准则审
计的营业收入除以本次发行前总股本计算）；

  2、83.74 倍（每股收入按照 2020 年度经会计师事务所依据中国会计准则审
计的营业收入除以本次发行后总股本计算）；

  主营业务与发行人相近的可比上市公司市销率水平具体情况如下：

 证券代码  证券简称  公司市值（亿元）  2020 年营业收入  对应静态市销率
                                                （亿元）          （倍）

 688234.SH  天岳先进        355.76              4.25            83.74

 证券代码  证券简称  公司市值（亿元）  2020 年营业收入  对应静态市销率
                                                （亿元）          （倍）

 688126.SH  沪硅产业-U        654.04              18.11            36.11

                        可比公司平均数                              36.11

数据来源：Wind 资讯，数据截至 2021 年 12 月 28 日（T-3 日）。

注 1：《招股说明书》中披露的同行业可比公司科锐公司-Wolfspeed、贰陆公司采用的会计政策与发行人存在差异，故未包括在如上表格；

注 2：《招股说明书》中披露的同行业可比公司天科合达财务数据来自其公开披露的招股说
明书，天科合达于 2020 年 10 月 15 日终止上市审核，未更新披露其 2020 年度及 2021 年 1-6
月财务数据，故未包括在如上表格；
注 3：市销率计算可能存在尾数差异，为四舍五入造成。

  本次发行价格 82.79 元/股对应的公司市值为 355.76 亿元，2020 年天岳先进
营业收入为 42,481.19 万元，发行价格对应市销率为 83.74 倍，高于可比公司同期平均数，存在未来发行人股价下跌给投资者带来损失的风险。

    （四）股票上市首日即可作为融资融券标的的风险

  科创板股票上市首日即可作为融资融券标的，有可能会产生一定的价格波动风险、市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指，融资融券会加剧标的股票的价格波动；市场风险是指，投资者在将股票作为担保品进行融资时，不仅需要承担原有的股票价格变化带来的风险，还得承担新投资股票价格变化带来的风险，并支付相应的利息；保证金追加风险是指，投资者在交易过程中需要全程监控担保比率水平，以保证其不低于融资融券要求的维持保证金比例；流动性风险是指，标的股票发生剧烈价格波动时，融资购券或卖券还款、融券卖出或买券还券可能会受阻，产生较大的流动性风险。

    三、特别风险提示

  以下所述“报告期”指 2018 年、2019 年、2020 年及 2021 年 1-6 月。

    （一）客户集中度高及主要客户依赖风险

  报告期内，发行人主要产品为半绝缘型碳化硅衬底产品，导电型碳化硅衬底产品的销售金额及占比较小。半绝缘型碳化硅衬底产品主要用于新一代信息通信和微波射频等领域，相关领域下游龙头企业的集中度相对较高，且对衬底的需求较大。

  报告期内，公司前五大客户的收入占营业收入的比例分别为 80.15%、82.94%、
89.45%和 91.68%，客户集中度较高。其中，公司前两大客户客户 A 和客户 B 的
收入占比较高，报告期内分别为 55.68%、65.96%、78.75%、65.74%。由于公司前期产能有限，上述主要客户为下游行业内龙头企业，市场份额高、资信好，产
品优先满足现有客户的需求。

  报告期内公司前两大客户，客户 A 和客户 B 的收入持续增长，其中客户 B
对公司的采购数量增加较快。报告期内公司对客户 B 的销售收入占比分别为1.11%、6.08%、33.32%、49.31%，且客户 B 成为公司关联方后，交易金额及占比增加显著。上述主要客户对公司产品的采购的增加，主要受中美贸易摩擦对全球产业链的影响、公司产品性能优势满足半绝缘型碳化硅衬底强劲的进口替代需求、以及半导体行业发展推动碳化硅衬底在下游应用领域需求的持续增长等多方面因素叠加的结果。

  如果未来公司依赖上述客户不进行业务拓展，或新客户拓展不及预期，同时无法持续获得现有主要客户的合格供应商认证并持续获得订单，或公司与主要客户合作关系被其他供应商替代，或如果未来公司主要客户的经营、采购战略发生较大变化，或由于公司产品质量等自身原因流失主要客户，或目前主要客户的经营情况和资信状况发生重大不利变化，导致公司无法在主要客户的供应商体系中持续保持优势，无法继续维持与主要客户的合作关系，将对公司经营产生不利影响。

    （二）公司产品技术与全球行业龙头相比存在差距的风险

  目前，公司与全球行业龙头企业的同尺寸产品在技术参数上不存在明显差距，但在各尺寸量产能力推出时间、大尺寸产品供应情况及供应链配套等方面仍与全球龙头企业存在一定差距。

  由于全球行业龙头企业在碳化硅领域起步较早，因此在碳化硅衬底各尺寸量产推出时间方面，公司与全球行业龙头企业存在差距：以半绝缘型碳化硅衬底为
例，在 4 英寸至 6 英寸衬底的量产时间上全球行业龙头企业分别早于发行人 10
年以上及 7 年以上；截至目前，发行人尚不具备 8 英寸衬底的量产能力，全球行业龙头企业已于 2019 年或以前具备 8 英寸衬底量产能力。

  在大尺寸产品供应情况方面，根据公开信息，行业龙头科锐公司能够批量供
应 4 英寸至 6 英寸导电型和半绝缘型碳化硅衬底，且已成功研发并开始建设 8
英寸产品生产线。目前，公司主要产品是 4 英寸半绝缘型碳化硅衬底，6 英寸半
绝缘型和 6 英寸导电型衬底已形成小批量销售，与全球行业龙头尚存在一定的差距。

  在供应链配套方面，公司的产品技术发展亦受材料、设备供应的一定影响。行业龙头企业由于能够结合上游原材料、设备供应商的技术发展趋势进行提前布局以实现产品技术突破。发行人由于起步相对较晚，部分原材料和加工检测设备依赖外资供应商等，技术创新难度相对更大，因此发行人在供应链配套对产品技术影响方面，与行业龙头企业尚存在一定差距。

  综上，公司在各尺寸量产能力推出时间、大尺寸产品供应情况及供应链配套等方面仍与全球龙头企业存在一定差距。若公司无法弥补与全球龙头企业之间在产品技术上的差距，将对公司业务拓展、收入增长和持续经营带来不利影响。
    （三）国家产业政策变化对公司经营存在较大影响的风险

  国家出台了《重点新材料首批次应用示范指导目录（2019 年版）》、《“战略性先进电子材料”重点专项 2020 年度项目》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》等一系列政策对宽禁带半导体行业进行支持和鼓励。

  同时，为防范半导体行业投资过热等风险，“国务院关于促进集成电路产业健康发展的指导意见”要求对集成电路重点项目实施项目窗口指导，强化高风险项目管理。

  若国家降低对宽禁带半导体产业扶持力度，或者国家出台进一步的约束性产业政策或窗口指导等措施，或公司拟投资项目被纳入约束性产业政策监管调控范围，进而导致公司无法扩大生产规模，将对公司运营、持续盈利能力及成长性产生不利影响。

    （四）碳化硅衬底成本高昂制约下游应用发展

  目前下游行业已利用碳化硅在高压、高温、高功率、高频等方面的优势开发出新一代半导体器件，碳化硅衬底的下游应用主要为射频器件及功率器件，其下游应用发展情况较好。在 5G 基站建设、无线电探测、新能源汽车及充电桩等领
域得到快速应用，并将在光伏新能源、轨道交通、智能电网等行业扩大应用。
  碳化硅在制造射频器件、功率器件等领域具有明显优势。但是在射频器件、功率器件领域，碳化硅衬底的市场应用瓶颈为其较高的生产