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688234 科创 天岳先进


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688234:天岳先进首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书

公告日期:2021-12-23

688234:天岳先进首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书 PDF查看PDF原文
 本次股票发行后拟在科创板市场上市,该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。

    山东天岳先进科技股份有限公司

                    (山东省济南市槐荫区天岳南路 99 号)

  首次公开发行股票并在科创板上市

            招股意向书

              联席保荐机构(主承销商)

 中国(上海)自由贸易试验区商城路 618 号            上海市广东路 689 号


                      声  明

  中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

  根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。
  发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

  发行人控股股东、实际控制人承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
  公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书中财务会计资料真实、完整。

  发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失。

  保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者损失。


                    本次发行概况

      发行股票类型                        人民币普通股(A 股)

        发行股数          本次公开发行股票 4,297.1105 万股,占发行后总股本的 10%。
                          本次发行全部为新股发行,不涉及原股东公开发售股份。

        每股面值                                1.00 元

      每股发行价格                              【】元

      预计发行日期                          2021 年 12 月 31 日

拟上市的证券交易所和板块                  上海证券交易所科创板

      发行后总股本                          42,971.1044 万股

  保荐机构(主承销商)      国泰君安证券股份有限公司、海通证券股份有限公司

  招股意向书签署日期                      2021 年 12 月 23 日


                    重大事项提示

  本公司特别提醒投资者注意本公司及本次发行的以下事项及风险,并请投资者认真阅读本招股意向书正文内容。
一、客户集中度高及主要客户依赖风险

  报告期内,发行人主要产品为半绝缘型碳化硅衬底产品,导电型碳化硅衬底产品的销售金额及占比较小。半绝缘型碳化硅衬底产品主要用于新一代信息通信和微波射频等领域,相关领域下游龙头企业的集中度相对较高,且对衬底的需求较大。

  报告期内,公司前五大客户的收入占营业收入的比例分别为 80.15%、82.94%、
89.45%和 91.68%,客户集中度较高。其中,公司前两大客户客户 A 和客户 B 的
收入占比较高,报告期内分别为 55.68%、65.96%、78.75%、65.74%。由于公司前期产能有限,上述主要客户为下游行业内龙头企业,市场份额高、资信好,产品优先满足现有客户的需求。

  报告期内公司前两大客户,客户 A 和客户 B 的收入持续增长,其中客户 B
对公司的采购数量增加较快。报告期内公司对客户 B 的销售收入占比分别为1.11%、6.08%、33.32%、49.31%,且客户 B 成为公司关联方后,交易金额及占比增加显著。上述主要客户对公司产品的采购的增加,主要受中美贸易摩擦对全球产业链的影响、公司产品性能优势满足半绝缘型碳化硅衬底强劲的进口替代需求、以及半导体行业发展推动碳化硅衬底在下游应用领域需求的持续增长等多方面因素叠加的结果。

  如果未来公司依赖上述客户不进行业务拓展,或新客户拓展不及预期,同时无法持续获得现有主要客户的合格供应商认证并持续获得订单,或公司与主要客户合作关系被其他供应商替代,或如果未来公司主要客户的经营、采购战略发生较大变化,或由于公司产品质量等自身原因流失主要客户,或目前主要客户的经营情况和资信状况发生重大不利变化,导致公司无法在主要客户的供应商体系中持续保持优势,无法继续维持与主要客户的合作关系,将对公司经营产生不利影响。

二、公司产品技术与全球行业龙头相比存在差距的风险

  目前,公司与全球行业龙头企业的同尺寸产品在技术参数上不存在明显差距,但在各尺寸量产能力推出时间、大尺寸产品供应情况及供应链配套等方面仍与全球龙头企业存在一定差距。

  由于全球行业龙头企业在碳化硅领域起步较早,因此在碳化硅衬底各尺寸量产推出时间方面,公司与全球行业龙头企业存在差距:以半绝缘型碳化硅衬底为
例,在 4 英寸至 6 英寸衬底的量产时间上全球行业龙头企业分别早于发行人 10
年以上及 7 年以上;截至目前,发行人尚不具备 8 英寸衬底的量产能力,全球行业龙头企业已于 2019 年或以前具备 8 英寸衬底量产能力。

  在大尺寸产品供应情况方面,根据公开信息,行业龙头科锐公司能够批量供
应 4 英寸至 6 英寸导电型和半绝缘型碳化硅衬底,且已成功研发并开始建设 8 英
寸产品生产线。目前,公司主要产品是 4 英寸半绝缘型碳化硅衬底,6 英寸半绝缘型和 6 英寸导电型衬底已形成小批量销售,与全球行业龙头尚存在一定的差距。
  在供应链配套方面,公司的产品技术发展亦受材料、设备供应的一定影响。行业龙头企业由于能够结合上游原材料、设备供应商的技术发展趋势进行提前布局以实现产品技术突破。发行人由于起步相对较晚,部分原材料和加工检测设备依赖外资供应商等,技术创新难度相对更大,因此发行人在供应链配套对产品技术影响方面,与行业龙头企业尚存在一定差距。

  综上,公司在各尺寸量产能力推出时间、大尺寸产品供应情况及供应链配套等方面仍与全球龙头企业存在一定差距。若公司无法弥补与全球龙头企业之间在产品技术上的差距,将对公司业务拓展、收入增长和持续经营带来不利影响。
三、国家产业政策变化对公司经营存在较大影响的风险

  国家出台了《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019 年版)》、《“战略性先进电子材料”重点专项 2020 年度项目》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》等一系列政策对宽禁带半导体行业进行支持和鼓励。

  同时,为防范半导体行业投资过热等风险,“国务院关于促进集成电路产业
健康发展的指导意见”要求对集成电路重点项目实施项目窗口指导,强化高风险项目管理。

  若国家降低对宽禁带半导体产业扶持力度,或者国家出台进一步的约束性产业政策或窗口指导等措施,或公司拟投资项目被纳入约束性产业政策监管调控范围,进而导致公司无法扩大生产规模,将对公司运营、持续盈利能力及成长性产生不利影响。
四、碳化硅衬底成本高昂制约下游应用发展

  目前下游行业已利用碳化硅在高压、高温、高功率、高频等方面的优势开发出新一代半导体器件,碳化硅衬底的下游应用主要为射频器件及功率器件,其下游应用发展情况较好。在 5G 基站建设、无线电探测、新能源汽车及充电桩等领域得到快速应用,并将在光伏新能源、轨道交通、智能电网等行业扩大应用。
  碳化硅在制造射频器件、功率器件等领域具有明显优势。但是在射频器件、功率器件领域,碳化硅衬底的市场应用瓶颈为其较高的生产成本。影响碳化硅衬底成本的制约性因素在于生产速率慢、产品良率低,主要系:目前主流商用的PVT 法晶体生长速度慢、缺陷控制难度大。

  相较于成熟的硅片制造工艺,碳化硅衬底短期内依然较为高昂。例如,目前碳化硅功率器件的价格仍数倍于硅基器件,下游应用领域仍需平衡碳化硅器件的高价格与因碳化硅器件的优越性能带来的综合成本下降之间的关系,短期内一定程度上限制了碳化硅器件的渗透率,使得碳化硅材料即使在部分相对优势领域的降成本、促销售的可行性和预期进展仍存在较大的挑战,导致整体行业发展不达预期,对发行人的经营产生不利影响。
五、公司存在累计未弥补亏损

  报告期内,公司归属于母公司所有者的净利润分别为 -4,213.96 万元、
-20,068.36 万元、-64,161.32 万元、4,790.80 万元,公司在 2021 年 1-6 月已实现
盈利;截至 2021 年 6 月 30 日,公司合并口径累计未分配利润为-10,967.29 万元,
公司最近一期末存在累计未弥补亏损。

  报告期内,公司收入逐年增长,2019 年和 2020 年尚未盈利主要系实施股权
激励确认高额股份支付费用所致,扣除非经常性损益后 2019 年、2020 年均已实现盈利。

  由于碳化硅材料的持续研发需要大量投入,若公司未来因持续投入,或继续进行股权激励等原因导致盈利能力下降或者亏损,则可能导致公司累计未弥补亏损持续为负,公司将无法进行利润分配,进而对投资者的投资收益造成一定程度不利影响。
六、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营情况

    (一)整体经营状况

  财务报告审计截止日至招股意向书签署日之间,公司所处行业未发生重大不利变化,公司经营状况良好,业务模式未发生重大改变,公司产品的销售和主要原材料的采购、主要客户及供应商的构成、主要核心业务人员、税收政策以及其他可能影响投资者判断的重大事项等未发生重大变化,整体经营情况良好。

    (二)审计截止日后主要财务信息

  公司财务报告审计截止日为 2021 年 6 月 30 日,立信会计师对公司 2021 年
9 月 30 日的合并及母公司资产负债表,2021 年 1-9 月的合并及母公司利润表、
合并及母公司现金流量表以及相关财务报表附注进行了审阅,并出具了《审阅报告》(信会师报字[2021]第 ZA15697 号)。

  截至 2021 年 9 月 30 日,公司资产负债状况良好,资产总额为 250,131.10 万
元,较上年末增长 1.35%;归属于母公司所有者的权益为 218,621.26 万元,较上年末增长 2.49%。

  2021 年1-9 月,公司实现营业收入 37,010.35 万元,较上年同期增长29.91%;
归属于母公司股东的净利润 5,353.43 万元,较上年同期出现增加;扣除非经常损益后归属于母公司股东的净利润 2,294.67 万元,较上年同期增长 17.75%。2021年 1-9 月,公司经营活动产生的现金流量净额为 5,614.05 万元,较上年同期增加
13,926.15 万元。公司收入与利润增长,主要系公司 2021 年 1-9 月产能增加,销
售规模增长。

  2021 年 7-9 月,公司实现营业收入 12,2
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