证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2023-053
锦州神工半导体股份有限公司
2023 年半年度募集资金存放与实际使用
情况的专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、募集资金基本情况
（一）扣除发行费用后的实际募集资金金额、资金到账时间
经中国证券监督管理委员会《关于同意锦州神工半导体股份有限公司首次公开发行股票的批复》（证监许可 2020[100]号）核准，公司采用战略配售 26、网上网下方式发行人民币普通股（A 股）4,000 万股，发行价格为每股 21.67 元，募集资金总额 866,800,000.00 元，扣除承销费、保荐费 76,049,433.93 元后的
790,750,566.07 元已于 2020 年 2 月 17 日分别存入公司在中国工商银行股份有限
公司锦州桥西支行 0708004329200067771 账户 300,000,000.00 元，存入锦州银行股份有限公司金凌支行 410100692121518 账户 300,000,000.00 元，存入在锦州农村商业银行股份有限公司营业部 392212010160740453 账户 190,750,566.07 元；减除审计费、律师费、信息披露等发行费用 15,881,132.08 元后，实际募集资金净额为人民币 774,869,433.99 元。上述资金到位情况已经大信会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具了大信验字[2020]第 1-00010 文号的验资报告。公司对募集资金采取了专户存储管理。
（二）募集资金使用金额及当前余额
截至 2023 年 6 月 30 日止，公司募集资金具体使用情况如下：
项 目 金额（元）
募集资金净额 774,869,433.99
减：期初累计已使用募集资金的金额 614,991,499.58
减：本期已使用募集资金的金额 48,092,589.72
减：募集资金结余利息补充流动资金的金额 1,654,855.96
加：募集资金专项账户银行利息收入 48,503,983.32
募集资金专户余额 158,634,472.05
二、募集资金管理情况
（一）募集资金管理情况
为了规范募集资金的管理和使用，提高募集资金使用效益，保护投资者的合法权益，公司根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》制定了《募集资金管理制度》（以下简称管理制度），对公司募集资金的存放、使用及使用情况的监管等方面做出了具体明确的规定，并按照管理制度的规定存放、使用、管理资金。
2020 年 2 月，中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行、锦州银行股份有
限公司金凌支行、锦州农村商业银行股份有限公司营业部、国泰君安证券股份有限公司、公司签订募集资金专户存储三方监管协议。监管协议范本不存在重大差异，公司严格按照该监管协议的规定存放、使用、管理募集资金。
（二）募集资金专户存储情况
截至 2023 年 6 月 30 日止，募集资金存储情况如下：
单位：元
银 行 名 称 银行账号 账户类别 余额
中国工商银行股份有限公司锦州桥西 0708004329200067771 活期 61,632,147.55
银 行 名 称 银行账号 账户类别 余额
支行 0708004314000004119 通知存款 97,000,000.00
锦州银行股份有限公司金凌支行 410100692121518 活期 2,324.50
锦州农村商业银行股份有限公司营业
392212010160740453 活期 已注销，零余额
部
合 计 158,634,472.05
三、2023 年半年度募集资金的实际使用情况
（一）募集资金投资项目情况
募集资金使用情况表详见本报告“附件 1：募集资金使用情况对照表”。
（二）募投项目先期投入及置换情况
报告期内，本公司不存在先期投入及置换情况。
（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
报告期内，本公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。
（四）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
报告期内，本公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款的情况。
（五）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况
公司于2023年3月17日召开第二届董事会第十一次会议及第二届监事会第十一次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保不影响募集资金安全和投资项目资金使用进度安排的前提下，使用最高余额不超过人民币18,000万元（含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，使用期限不超过董事会审议通过之日起6个月，上述额度范围内，资金可以滚动使用。公司董事会授权董事长在授权额度和期限内行使现金管理投资决策权并签署相关合同文件。公司独立董事发表了明确同意的独立意见，保荐机构国泰君安证券股份有限公司对本事项出具了明确的核查意见。
截至2023年6月30日，公司对闲置募集资金进行现金管理的情况详见下表：
单位：元
是
预计年
否
银行名称 产品名称 金额 期限 化收益
赎
率
回
中国工商银行股 提前 7 天
份有限公司锦州 通知存款 70,000,000.00 通知 1.75% 是
桥西支行
中国工商银行股 提前 7 天
份有限公司锦州 通知存款 90,000,000.00 通知 1.75% 是
桥西支行
中国工商银行股 提前 7 天
份有限公司锦州 通知存款 50,000,000.00 通知 1.75% 是
桥西支行
中国工商银行股 提前 7 天
份有限公司锦州 通知存款 97,000,000.00 通知 1.75% 否
桥西支行
（六）结余募集资金使用情况
鉴于公司募投项目“研发中心建设项目”已到达预计可使用状态，公司已将该项目结项，对应募集资金已全部按计划投入使用完毕。为方便账户管理，公司
于 2022 年 4 月将募集资金结余利息收入 165.49 万元补充到公司银行存款账户，
用于补充流动资金，同时注销公司在锦州农村商业银行股份有限公司营业部开立的募集资金专户（账户号：392212010160740453），此募集资金专户将不再使用。
公司已于 2022 年 4 月 18 日召开第二届董事会第六次会议、第二届监事会第
六次会议，审议通过了《关于注销部分募集资金专用账户的议案》。董事会授权公司总经理及财务相关人员办理与本次专户注销相关的一切事宜，前述募集资金专户注销后，公司与锦州农村商业银行股份有限公司营业部、国泰君安证券股份有限公司签订的募集资金专户存储三方监管协议随之终止。
四、变更募集资金投资项目的资金使用情况
截至报告期末，公司不存在变更募集资金使用情况。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
公司募集资金使用情况的披露与实际使用情况相符，不存在未及时、真实、准确、完整披露的情况，也不存在募集资金违规使用的情形。
特此公告。
附表1：募集资金使用情况对照表
锦州神工半导体股份有限公司董事会
2023 年 8 月 26 日
附表 1：
募集资金使用情况对照表
单位：万元
募集资金总额 77,486.94 本年度投入募集资金总额 4,809.26
变更用途的募集资金总额
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