证券代码:688233 证券简称:神工股份 公告编号:2022-024
锦州神工半导体股份有限公司
关于 2021 年年度利润分配方案的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示:
每股分配比例:每 10 股派发现金红利 4.10 元(含税)。不送红股,不进行资
本公积转增股本。
本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数,具体日期将在权益分派实施公告中明确。
在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的,拟维持每股分配比例不变,相应调整分配总额,并将另行公告具体调整情况。
一、 利润分配方案内容
经大信会计师事务所(特殊普通合伙)审计,截至 2021 年 12 月 31 日,锦
州神工半导体股份有限公司(以下简称“公司”)2021 年度归属于上市公司股东的净利润为人民币 218,442,472.45 元,公司期末可供分配利润为人民币339,860,773.04 元。经董事会决议,公司 2021 年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下:
公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利 4.10 元(含税)。截至 2021 年 12
月 31 日,公司总股本 160,000,000 股,以此计算合计拟派发现金红利65,600,000.00 元(含税)。本年度公司现金分红比例为 30.03%。公司不送红股,不进行资本公积转增股本。
如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间,因可转债转股/回
购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的,公司拟维持每股分配比例不变,相应调整分配总额。如后续总股本发生变化,将另行公告具体调整情况。
本次利润分配方案尚需提交公司股东大会审议。
二、公司履行的决策程序
(一)董事会会议的召开、审议和表决情况
公司于 2022 年 4 月 18 日召开第二届董事会第六次会议,审议通过了《关于
公司 2021 年度利润分配方案的议案》,并同意将该议案提交公司 2021 年年度股东大会审议。
(二)独立董事意见
公司独立董事认为:“公司 2021 年度利润分配预案充分考虑了公司行业特点、公司经营模式、盈利水平、资金需求、发展阶段、以及未来可能面临的风险等方面,兼顾公司的可持续发展和对投资者的合理回报,有利于为投资者获取更大价值,保障公司稳健发展,本次利润分配方案符合《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红》《上海证券交易所上市公司分红指引》《锦州神工半导体股份有限公司章程》等相关规定,不存在损害公司股东尤其是中小股东利益的情形,审议程序合法合规。综上,我们同意《关于公司 2021 年度利润分配预案的议案》,并提交公司股东大会审议。”
(三)监事会意见
公司于 2022 年 4 月 18 日召开第二届监事会第六次会议,审议通过了《关于
公司 2021 年度利润分配方案的议案》。
监事会认为:“公司 2021 年度利润分配方案是基于公司的长远和可持续发展,综合分析行业环境和发展过程中资金需求的实际情况,同时兼顾全体股东利益,符合相关法律法规的要求,不存在损害公司及股东、特别是中小股东的合法权益的情形。因此,我们同意本次利润分配方案。”
三、相关风险提示
(一)本次利润分配方案结合了公司发展阶段、未来的资金需求等因素,不会造成公司流动资金短缺,不会对公司经营现金流产生重大影响,不会影响公司正常经营和长期发展。
(二)本次利润分配方案尚需提交公司 2021 年年度股东大会审议通过后方可实施,敬请投资者注意投资风险。
特此公告。
锦州神工半导体股份有限公司董事会
2022 年 4 月 19 日