688233 科创 神工股份

公司代码：688233                                          公司简称：神工股份
      锦州神工半导体股份有限公司

            2021 年年度报告


                致股东的一封信

尊敬的各位股东：

  感谢您长期以来对神工股份的支持和厚爱！

  作为见证近三十年半导体历史的技术人员和神工股份的经营管理责任人，我深深地感受到2021年是很不平凡的一年。其中，百年不遇的疫情肆虐，时局的快速变化和行业的艰难险阻，都集中出现在这一年。虽然历尽千辛万苦，但是在大家的支持和鼓励下，公司员工一心同体，百折不挠，快速调整战略战术攻坚克难，及时满足客户需求，创造了历史佳绩。

  近年来，在地缘政治角力、国际军事冲突和经济逆全球化的国际形势下，各国产业结构正在发生深刻的调整。主要经济体纷纷采取“产业回归，力争制造业自主可控”的政策，这必然冲击全球产业协同效应，造成技术标准分化、供应链不稳定和产品成本上升等不良现象。但是，和平发展，人类命运共同体的理念有其强大的生命力，也必将有力地促进人类文明和包括半导体在内的科技领域的进步。在未来的“数字经济”和“零碳经济”中，性能更强、能耗更低、种类更多、成本更优的芯片产品不可或缺。作为未来世界经济转型的动力源泉，全球半导体市场的
2021年增长率高达26.2%，首次超过5,000亿美元，反映了人们对电子科技进步的强烈要求。

  未来经济对芯片产品的更高要求，催生了趋于极限的设计线宽和臻于至善的制造工艺，在技术上迫使上游半导体材料产业加速变革；与此同时，全球范围的“缺芯潮”促成“芯片制造本土化浪潮”，在产业布局上要求半导体材料企业不仅要立足国际市场，更要着手与本土产业链加速融合。

  2021年，神工股份作为中国本土企业，深深植根于全球半导体产业链，凭借细分市场的全球领先技术优势，取得了公司成立以来的最佳年度业绩：营业收入达47,389万元，同比增长
146.69%； 归属于上市公司股东的净利润21,844万元，同比增长117.84%；经营活动现金流量净额18,913万元，同比增长30.50%；基本每股收益为1.37元，同比增长110.04%。

  公司的三大业务板块都取得了显著进步：

  在大直径硅材料板块，为应对旺盛的市场需求，公司快速扩大了产能规模，及时增强了了对全球硅电极制造商的稳定供货能力，进一步巩固同业者中的技术地位，并扩大了在全球范围内的
生产规模的领先优势；同时，公司全员付出种种努力，克服了原材料价格上涨和货物短缺等的不利因素，保持了公司整体毛利率水平，验证了公司的供应链韧性和科学的生产管理能力；

  更为重要的是，伴随全球集成电路前道生产工艺的发展潮流，集成电路制造正在向着刻蚀工艺“精细化”、硅电极“大型化”和晶圆“大尺寸化”发展，相应地对半导级硅材料的各项技术指标提出了更严苛的要求。2021年公司大直径硅材料产品销售总额中，制造难度较大的16英寸以上产品占比达26.32%，该产品的营业收入较2020年增长175.72%，对公司年度净利润增长有较大贡献。

  在硅零部件板块，公司设计产能居全国领先地位，具备“从晶体生长到硅电极成品”的完整制造能力，开启了“泉州锦州，一南一北，服务全国”的布局。公司采取“以点带面，聚沙成塔”的市场拓展策略，取得一定的成果：在为刻蚀设备原厂配套方面，公司继续加强与国内等离子刻蚀机设备制造厂商，中微公司和北方华创的合作，共同开发适配于不同机型的多种硅零部件产品；在终端集成电路制造厂国内客户方面，公司可以覆盖其使用中的绝大多数硅零部件规格，并已获得国内多家12英寸集成电路制造厂的送样评估机会，取得了小批量订单。

  未来几年，随着中国本土半导体产业链的蓬勃发展，集成电路制造厂的刻蚀腔体数量将持续增加，开工率亦有望保持高位，需要更多高品质硅零部件的及时供应；同时，为确保供应链稳定和成本可控，中国本土集成电路制造厂对刻蚀设备及硅零部件的需求与日俱增。公司已经扎根于中国本土半导体产业链，展现出强大的技术延展能力，有信心以全球视野在中国市场发挥区域化优势，并取得长期收益。

  在半导体大尺寸硅片板块，公司已经建成了 8 英寸产能为每月 5 万片的生产线，并提前订
购了每月 10 万片的生产设备。目前，公司低缺陷轻掺硅片的大多数技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准；2021 年下半年以来，公司已经开始向某些集成电路制造厂送样认证。公司基于自身独特技术优势和国内市场需求，选择了其市场需求广阔的“轻掺低缺陷”的产品路线，，目前差异化竞争优势正在显现，同时为向 12 英寸硅片制造延伸奠定坚实的基础。公司有信心成为中国本土轻掺硅片市场的领先者。

  半导体硅材料研发及生产是一项系统工程，长期大规模生产条件下的良率是生命线。公司遵循产业发展的基本规律，秉承“日拱一卒”的严谨科学精神，持续在“低缺陷”、“高良率”
等方面积累经验，深知打造勠力同心的人才梯队乃是基业长青的关键。2022年年初，公司实施了首次限制性股票激励计划，未来三年的发展目标深入人心，“全公司如一人，数十年如一日”的奋斗精神更加昂扬。

  展望2022年，公司将持续扩大大直径硅材料产品生产规模，不断加强16英寸及以上产品的全球领先优势；推动硅零部件在更多国内客户的认证并形成批量订单，与中国集成电路制造产业共同快速成长；确保半导体级8英寸硅片在更高产量条件下保持较高良率水平，并加快开发低缺陷路线下的高技术含量及具有高毛利优势的硅片产品，争取年内获得国内主流集成电路制造厂认证通过，并形成小批量订单，继续探索并积累12英寸半导体级低缺陷晶体的生长工艺。

  致广大，尽精微。全球半导体产业正在驱动世界经济迈向“数智互联”的新境界，细微至原子尺度的更高品质低缺陷硅材料及制成品则是其物理基础。神工股份已经在这一变革中占据一定的位置，更在中国本土集成电路市场渐入佳境。相信经过董事会、管理层和全体员工“一心同体”的不懈拼搏，在广大投资者、上下游合作伙伴及社会各界的鼎力支持下，神工股份一定能够实现“中国半导体级硅材料领域的领先者”的愿景！

  最后，再次感谢各位股东，以及关注、关心、理解和帮助过神工股份的朋友们！

                                                                    神工股份 董事长
                                                                            潘连胜
                                                                    2022年4月18日

                          重要提示

一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示

  公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 大信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、 公司负责人潘连胜 、主管会计工作负责人袁欣及会计机构负责人（会计主管人员）盖雪
  声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  公司拟以2021年度实施权益分派股权登记日登记的总股本数为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币4.10元（含税）。截至2021年12月31日，公司总股本为160,000,000股，以此计算合计拟派发现金红利65,600,000.00元（含税）。占公司2021年度合并报表归属于上市公司股东净利润的30.03%。公司不进行资本公积转增股本，不送红股。本事项已获公司第二届董事会第六次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  公司年度报告中涉及公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。
十、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否

十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、 其他
□适用 √不适用


                            目录


第一节    释义 ...... 8
第二节    公司简介和主要财务指标...... 9
第三节    管理层讨论与分析...... 14
第四节    公司治理 ...... 49
第五节    环境、社会责任和其他公司治理...... 67
第六节    重要事项 ...... 71
第七节    股份变动及股东情况...... 86
第八节    优先股相关情况 ...... 95
第九节    公司债券相关情况...... 95
第十节    财务报告 ...... 96

                    载有公司负责人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责（会计主
                    管人员）签名并盖章的财务报表。

    备查文件目录    载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

                    报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本
                    及公告的原稿。


                        第一节  释义

一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义:
 常用词语释义

 神工股份、公司、本公司  指  锦州神工半导体股份有限公司

 更多亮                  指  更多亮照明有限公司，系公司股东

 矽康                    指  矽康半导体科技（上海）有限公司，系公司股东

 北京创投基金            指  北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金（有限
                                合伙），系公司股东

 626 控股                  指  626 投資控股有限公司，系公司股东

 晶励投资                指  宁波梅山保税港区晶励投资管理合伙企业（有限合伙），系
                                公司股东

 航睿飏灏                指  宁波梅山保税港区航睿飏灏融创投资管理合伙企业（有限
                                合伙），系公司股东

 旭捷投资                指  宁波梅山保税港区旭捷投资管理合伙企业（有限合伙），系
                                公司股东

 晶垚投资                指  宁波梅山保税港区晶垚投资管理合伙企业（有限合伙），系
                                公司股东

 中晶芯                  指  北京中晶芯科技有限公司，系公司全资子公司

 日本神工                指  日本神工半导体株式会社，系公司全资子公司

 上海泓芯                指  上海泓芯企业管理有限责任公