证券代码：688233 证券简称：神工股份
锦州神工半导体股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2021-004
√特定对象调研 □分析师会议
投资者关 □媒体采访 □业绩说明会
系活动类 □新闻发布会 □路演活动
别 □现场参观 □一对一沟通
□其他
杨海燕-申万宏源 王泉涌-中海基金
陈宇哲-上海证券 吴若宗-醇厚基金
李双亮-兴业证券 张凌袆-国寿资产
孙芳芳-中电建投 王建东-天弘基金
参与单位 高宇洋-西南证券 薛怡然-兴全基金
及人员 武芃睿-东北证券 张林-招商基金
骆奕阳-天风证券 王卫铭-摩根华鑫
杨绍辉-中银证券 张海洋-平安基金
吴成鼎-国联证券 陈富佳-天治基金
吴文吉-方正证券 谭劭杰-九泰基金
王浩然-民生证券 黄金-上投摩根基金，等。
时间 2021 年 10 月 26 日
地点 电话会议
接待人员 董事长潘连胜博士、董事会秘书袁欣女士
投资者关 一、公司 Q3 业绩说明
系活动主 公司 Q3 实现营业收入约 1.45 亿元，环比 Q2 提升 21.25%，同比 2020 年 Q3
要内容介 增长 113.03%；归母净利润约 0.69 亿元，环比 Q2 提升 13.61%，同比 2021 年 Q3
绍 增长 79.49%；扣非归母净利润约 0.69 亿元，同比 2020 年 Q3 增长 93.09%。
2021 年 Q3 实现单季度收入新高，连续环比增长主要原因是行业的高景气、
自身的技术优势以及与客户的紧密联系。
2021 年前三季度实现营业收入约 3.49 亿元，同比增长 208.90%；归母净利润
约 1.69 亿元，同比增长 192.30%；扣非归母净利润约 1.66 亿元，同比增长
254.41%。
Q3 研发投入约 1,502 万元，环比 Q2 有大幅度提升，主要是公司的募投项目
——8 英寸轻掺低缺陷抛光硅片正处于研发关键时期，投入较大。
二、公司三大主营业务
大直径单晶硅材料：维持全球 13-15%的市场份额，在较大直径的产品上竞争
优势更加明显。公司产品按晶体直径可分为 14 英寸以下，14-15 英寸，15-16 英
寸，16-19 英寸（较大直径）。其中 16-19 英寸产品在 Q3 的收入占比环比 Q2 提
升，这一产品技术难度较大，公司凭借多项核心技术，可以较竞争对手有更高的产品成品率。
另外公司关注到刻蚀机内硅部件有大型化的趋势，今年开始着手超大直径（19-22 英寸）多晶质产品的研发，预计明年可以具备小批量出货的能力。
硅电极零部件：由全资子公司精工半导体制造及销售。前三季度主要集中于12 英寸硅电极产品的推广，已经在几家客户取得了 12 英寸样品评估的机会，收到了 2-3 家客户良好的反馈。目前初步评估验证阶段已经完成，会继续推进第
二、三次送样，预计 12 英寸产品明年能够形成一定出货，贡献一定收入。
8 英寸轻掺低缺陷抛光片：
今年年初打通产线，前三季度主要进行工艺的摸索和产量的提升。得益于国产化的背景，目前已经得到了在某些客户的认证机会。特别在 8 英寸轻掺高电阻产品上加大研发力度，这一产品不仅要求缺陷率很低，还对电阻率的均匀性有较高的要求，难度较大。凭借较强的研发能力，公司获得多家 IC 厂家的评估认证机会，得到了非常正面的初步反馈，他们已把产品交给其下游客户进行深入评估。公司希望 Q4 很快开展起第二批送样评估工作，并持续进行主流 IC 大厂客户的开拓工作。
三、公司大直径单晶硅材料产品毛利率情况
公司大直径单晶硅材料的生产规模全球居首，并且结合下游客户给出的交货预测逐年扩充产能。今年公司也进行了扩产，其中在较大尺寸的单晶产品上增加
了更多的设备。16-19 英寸产品 Q3 营收占比环比 Q2 有所提升，大直径单晶硅材
料平均毛利率 Q3 和 Q2 相似。
今年公司也遇到了原材料价格上涨的压力，尤其是原始多晶硅材料。由于金属硅的价格上涨，导致电子级多晶硅价格大幅上涨。因此，公司在今年进行了适度的产品价格调整，转移了部分成本压力。另外，今年公司对生产设备也进行了改进，提高单炉次的成品率，有效地控制了成本，保证了平均毛利率维持在 60%以上。
大直径单晶硅材料直径越大，毛利率越高。前三季度 16-19 英寸产品平均毛
利率在 70%+，15-16 英寸产品在 60%+，直径较小的产品也接近 60%。公司产品规模划化生产后毛利率一直维持在这一水平。
四、 单晶和多晶质的材料差别是什么，在刻蚀的过程中的作用的区别
多晶是由很多晶粒组成，宏观上原子排列是无序的，单一晶粒内原子排列是有序的，存在晶界。单晶整体的原子排列都是有序的，单晶体越大生产难度越
大，成本也越高。
多晶在超大直径产品方面具有成本优势，但是多晶产品晶界上有缺陷，在 IC
刻蚀工艺中晶界容易破碎，产生 Particle 的可能性高。因此，两种材料的应用领域存在区别：刻蚀机硅电极多是单晶产品，而超大直径的硅结构件采用多晶质。总体来说，目前市场上绝大多数应用的还是单晶产品。
五、四季度和明年的展望
从公司客户预期来看今年第四季度乃至明年，半导体行业景气度依旧良好。
另外，从台积电和 LAM 三季度交流会内容来看，头部厂商对 2021 年四季度和
2022 年上半年的预期也比较乐观。
六、公司 8 英寸轻掺低缺陷硅片的核心竞争力
公司在今年年初打通 8 英寸轻掺低缺陷硅片产线，在晶体缺陷率控制等方面
取得了提升；硅片加工工序良品率也在提高，接近日本一流大厂的水平；同时客
户端的产品认证工作也在有序推进。
相比国内厂商，公司核心技术团队在日本有 20 年以上的轻掺低缺陷硅片生
产经验。并且 8 英寸、12 英寸硅片的制造技术与 20 年前差别不是很大，公司核
心技术人员对其整体的成本控制、良率提升及研发技术路线都有着丰富的经验。
另外，公司已有的大直径单晶硅材料本身也是轻掺晶体，在轻掺晶体的生长
方面已经培养了成熟的生产团队，转向轻掺硅片生产是顺理成章的，相比从重掺
转向轻掺的公司会容易一些。
经过年初以来三个季度的生产实践，公司在几方面都具备了一定的竞争力：
在晶体缺陷方面，可以对标信越化学的硅片产品标准，成品率和信越化学也有可
比性；在检测方面，公司有日本专家，有自己独到的技术；特别是在高电阻产品
方面（电阻率>60），公司能够有效缩小晶体头部和尾部的电阻率偏差范围，提
高整张硅片的电阻率均匀性以及良率。
最后，公司在日本设有研发中心，有利于招募当地的高技术人才，也便于和
当地高技术人才保持交流，有利于在技术路线上保证先进方向。
七、公司产品国内外营业收入占比
公司大直径单晶硅材料产品绝大部分销往海外，主要是日本和韩国，直接客
户是刻蚀用硅零部件加工头部厂商。目前国产刻蚀机份额占比较小，国内市场对
硅材料需求量有限。同时公司也在积极开拓国内市场，主要是硅电极产品和硅片
产品的研发、生产和推广。今年前三季度硅电极产品销售收入同比有所提升，但
整体来说公司目前主要业务收入来源于海外市场。
附件清单 无
日期 二〇二一年十月二十六日
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