公司代码：688233 公司简称：神工股份
锦州神工半导体股份有限公司
2020 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完
整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第四节 经营情况的讨论与分析”之“风险因素”。敬请投资者注意投资风险。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人潘连胜、主管会计工作负责人安敬萍及会计机构负责人（会计主管人员）刘海波
声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否
十一、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 5
第三节 公司业务概要 ...... 9
第四节 经营情况的讨论与分析 ...... 17
第五节 重要事项 ...... 24
第六节 股份变动及股东情况 ...... 34
第七节 优先股相关情况 ...... 38
第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ...... 38
第九节 公司债券相关情况 ...... 39
第十节 财务报告 ...... 39
第十一节 备查文件目录 ...... 128
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
神工股份、公司、本公司 指 锦州神工半导体股份有限公司
更多亮 指 更多亮照明有限公司，系公司股东
矽康 指 矽康半导体科技（上海）有限公司，系公司股东
北京创投基金 指 北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金
（有限合伙），系公司股东
626 控股 指 626 投資控股有限公司，系公司股东
晶励投资 指 宁波梅山保税港区晶励投资管理合伙企业（有限合伙），
系公司股东
航睿飏灏 指 宁波梅山保税港区航睿飏灏融创投资管理合伙企业
（有限合伙），系公司股东
旭捷投资 指 宁波梅山保税港区旭捷投资管理合伙企业（有限合
伙），系公司股东
晶垚投资 指 宁波梅山保税港区晶垚投资管理合伙企业（有限合
伙），系公司股东
上海泓芯 指 上海泓芯企业管理有限责任公司，系公司全资子公司
福建精工 指 福建精工半导体有限公司，系北京中晶芯科技有限公
司全资子公司
科工基金管理公司 指 航天科工投资基金管理（北京）有限公司，系北京创
投基金执行事务合伙人
上海和芯 指 上海和芯企业管理有限公司，系晶励投资执行事务合
伙人
CoorsTek 指 CoorsTek KK
SK 化学 指 SKC solmics Co., Ltd.
Hana 指 HANA Materials Inc.
三菱材料 指 Mitsubishi Materials Corporation
SUMCO JSQ 指 SUMCO CORPORATION JSQ DIVISION
瓦克化学 指 Wacker Chemie AG
WSTS 指 World Semiconductor Trade Statistics，世界半导
体贸易统计协会
半导体级单晶硅材料 指 应用于晶圆制造环节的单晶硅材料，一般来说纯度达
到 9 至 11 个 9（99.9999999%-99.999999999%）
硅（Si）的单晶体，也称硅单晶，是以高纯度多晶硅
单晶硅 指 为原料，在单晶硅生长炉中熔化后生长而成的具有基
本完整点阵结构的半导体材料
多晶硅 指 由具有一定尺寸的硅晶粒组成的多晶体，各个硅晶粒
的晶体取向不同，是生产单晶硅棒的直接原料
切克劳斯基（Czochralski）方法，由波兰人切克劳斯
直拉法、CZ 法 指 基在 1917 年建立的一种晶体生长方法。后经多次改进，
现已成为制备单晶硅的一种主要方法
在真空状态和惰性气体保护下，通过石墨电阻加热器
单晶炉、单晶生长设备 指 将多晶硅原料加热熔化，然后用直拉法生长单晶的设
备
用于提供热传导及绝热的所有部件的总称，由加热及
热场 指 保温材料构成，对炉内原料进行加热及保温的载体，
是晶体生长设备的核心部件
单晶硅棒 指 由多晶硅原料通过直拉法生长成的棒状硅单晶体，晶
体形态为单晶
硅基半导体集成电路制作所用的单晶硅片，由于其形
晶圆、硅片 指 状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各
种电路元件结构，而成为有特定电性功能之集成电路
产品。
芯片 指 集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封
装、测试后的产品
晶向 指 通过晶体中不同方向的原子列所构成的方位或角度，
是“晶相取向”的简称
良率、良品率、成品率 指 满足特定技术标准的产品数量占全部产品的数量比率
一致性 指 不同批次产品核心参数的稳定性
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《上市规则》 指 《上海证券交易所科创板股票上市规则》
《公司章程》 指 《锦州神工半导体股份有限公司章程》
中国、中国大陆 指 中华人民共和国境内区域，就本年度报告而言，不包
括香港特别行政区、澳门特别行政区和台湾地区
元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元
报告期、本报告期 指 2020 年 1 月 1 日至 2020 年 6 月 30 日
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
公司的中文名称 锦州神工半导体股份有限公司
公司的中文简称 神工股份
公司的外文名称 Thinkon Semiconductor Jinzhou Corp.
公司的外文名称缩写 Thinkon Semi
公司的法定代表人 潘连胜
公司注册地址 辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
公司注册地址的邮政编码 121000
公司办公地址 辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
公司办公地址的邮政编码 121000
公司网址 www.thinkon-cn.com
电子信箱 info@thinkon-cn.com
报告期内变更情况查询索引 无
二、 联系人和联系方式
董事会秘书（信息披
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