688216 科创 气派科技

     证券代码：688216                                        证券简称：气派科技

气派科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
                                                      编号：2021-002
投资者关系活动类别

R特定对象调研        □分析师会议
□媒体采访            □业绩说明会
□新闻发布会          □路演活动
□现场参观
□其他 （请文字说明其他活动内容）
参与单位名称及人员姓名 国泰君安证券股份有限公司 舒迪
国泰君安证券股份有限公司 郭航
深圳亘泰投资管理有限公司 吕科
太平洋证券股份有限公司 沈钱
东腾创新投资股份有限公司：王安亚
时间 2021年9月1日 9:40、9月2日 14:20、2021年9月14日 16:30
地点 公司会议室、腾讯会议
上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书：文正国
投资者关系活动主要内容介绍

一、公司情况介绍
公司是一家专注于集成电路封装测试的高新技术企业，于2006年成立于深圳，在东莞成立了全资子公司，是主要生产基地，2014年，公司申报过一次IPO，2018年撤回申请。公司董事长对行业有独特的认识和解读，采用逆周期投资，这使公司在行业高景气度周期时能够较好的匹配业务的快速增长。同时，公司自成立之初就定位于错位发展，以创新为基石，保持公司在传统封装的竞争优势，如开发铜线替代金线工艺、开发IDF引线框架、高密度超大矩阵引线框、自主定义Qipai、CPC、CDFN/CQFN封装等。公司主要以传统封装为主，逐步提升先进封装占比，2020年公司先进封装占比约为19.26%，2021年上半年先进封装占比提升至24.60%。公司目前主要着重于调整客户结构和产品结构，导入优质客户和高端产品，逐步优化、提升公司的竞争力。2021年上半年公司营业收入3.66亿元，同比增长65.58%；净利润6,803.91万元，同比增长150.56%。

二、问答环节主要内容
1、公司目前的生产经营情况怎么样？
回复：公司目前是满产。现在瓶颈是，由于公司扩产速度快，人员培训周期长，导致人员相对紧张。
2、人员招聘渠道，研发人员从哪里招聘？
回复：公司基层生产人员一般从技校、大专院校招聘，并与院校以实习转合同工模式，与中专院校成立定向培养；研发人员通过内部提拔、校园招聘、社会招聘等相结合的方式；同时与电子科技大学、西安电子科技大学进行研究生联合培养。
3、公司目前的各类封装占比是什么情况？
回复：公司2020年先进封装占比19.26%，2021年上半年先进封装占比24.66%。公司在扩产过程中，公司同时在调整产品结构，新增产能重点导入先进封装产品，减少传统封装占比。
公司将持续不断的引进和培养高水平封装测试技术人才，特别是先进封装技术人才，加强研发投入力度，进一步提升公司研发实力和技术水平。
4、公司投资情况，这些投资能形成多少收入？
回复：公司年初规划的投入2.5亿元，截止今年6月底，公司先期投入2.1亿元，其中以银行转账支付3,624.99万元，已到期银行承兑汇票支付金额为4,082.59万元，尚未到期银行承兑汇票金额支付金额为人民币13,324.34万元。
产品不同形成的收入也不等，以最常见的产品为例，每1元投资能形成0.8元的收入，但如果以今年的传统封装的行情，能形成1.1元的收入。

5、客户结构情况
回复：公司近年来持续不断的优化客户结构，不断引入品牌产品客户，目前已经取得了较为突出的成效。国内客户方面，公司与业内龙头企业已经高度重合。

6、知名企业对公司认可度如何？
回复：自公司2017年开始立项研发5G MIMO基站GaN微波射频功放器件塑封封装技术，2019年开始小批量量产， 2020年开始实现批量供货，这个产品是5G基站中三大核心射频器件之一，原来是13所用于军用雷达的产品，全部使用金属或陶瓷封装，成本较高，民用化以后需考虑成本问题，我们这个产品是国内首先量产，与国际封测龙头同步，去年中兴通讯的5G基站建设中，同类芯片的90%均为公司封装的，这个产品的量产对公司整个质量管理体系、工艺管控等均有较大幅度的提升，国内外知名企业开始认可公司；此外，公司在科创板上市，公司的品牌也有提升，进一步促进了国内外知名企业对公司的认可。

7、公司与华为的合作的情况？
回复：公司客户中有华为的供应商，以前客户供应华为的产品时，只需要将晶圆厂和封测厂备案给华为，现在客户向华为供货时，华为需要到公司认证。

8、公司毛利率为什么高于龙头企业？
回复：第一，公司董事长、总经理梁大钟先生是电子科技大学固体器件专业，毕业后就职于华越微电子有限公司，之后从事芯片贸易经营，梁大钟先生对整个行业有深刻的理解，因此，公司自创立开始，公司在工艺和技术上做了很多创新，如：IDF引线框、高密度大矩阵引线框的开发和应用，推出自主定义的Qipai、CPC封装，我们的“CPC封装技术产品”获得了中国半导体行业协会“第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术”奖，这个奖项仅7个项目获得，通富2个、长电、华天、晶方、华进半导体各1个。这些创新降低了材料成本，提高了生产效率；此外，封测龙头企业对传统封装创新的驱动力没有我们强烈，因而公司产品成本相对龙头企业更具竞争力。
第二，封测龙头企业的专注力在先进封装，目前先进封装有些技术还不够成熟，固定资产投入大，良品率也存在提升空间，使得部分先进封装产品（如部分基板类产品）的毛利率不是很高。

9、公司5G GaN产品占比如何？
回复：截止2020年底，公司5G GaN射频功放塑封封装产品出货量约2,600万只，2020年度销售额占主营业务收入的6.7%。

10、今年扩产的产能释放是什么时间，订单有没有问题，一般会下多久的订单？
回复：上半年的产能释放在4、5月份，下半年已经到了一批设备，公司正在安装调试，待公司动力设备扩容后投产。
根据行业惯例，客户一般会给出2-3个月的需求计划，并提前一周左右下达确定的订单。

11、上半年公司有涨价吗？
回复：由于上游材料价格提升，公司也进行了提价，老客户的价格提升约为10%，新导入客户会根据导入时的市场价格。

12、公司有考虑再融资或股权激励吗？
回复：对于再融资，公司目前重点是组织募集资金投资项目的实施，力争尽快完成募集资金投资项目的建成投产并实现预期效益；与此同时，公司将根据既定的发展战略和规划，结合市场情况及公司资金需求，合理规划相关事宜。股权激励作为上市公司留住人才、引进团队、强化员工归属感的强有力手段，公司将视发展需求，灵活并合理运用股权激励，助推公司长期发展；截至目前，公司暂未制定具体的股权激励方案，也没有明确的实施时间。

13、从公司的募投项目的规划来看，扩产产量不大，是跟公司逆周期投资有关吗？
回复：不是，公司募投项目看起来扩产产量不大，主要原因为募投项目新增的是先进封装产品产能。截止6月30日，公司先期投入2.1亿元，其中以银行转账支付3,624.99万元，已到期银行承兑汇票支付金额为4,082.59万元，尚未到期银行承兑汇票金额支付金额为人民币13,324.34万元。

14、公司较长电科技等龙头企业在先进封装领域还有一定的差距，公司是否有向CSP、WLCSP等先进封装方向发展？
回复：公司肯定要向先进封装方向发展，目前公司已经在做相应的准备，如引入优秀团队，导入先进产品、优质客户等。

15、以技术节点来说，如线宽、线距，晶圆尺寸等指标，公司目前处于什么阶段？
回复：就晶圆尺寸来说，公司主要以8吋晶圆为主，当然，公司也具备12吋晶圆的生产能力；至于线宽指标来说，公司的产品主要聚集于40-350nm，但线宽指标主要是芯片设计和晶圆制造的工艺指标，而不是封装测试的主要工艺指标，封装测试技术的主要工艺指标更多的是可靠性及封装形式。

16、对功率器件和MCU未来市场的看法？
回复：随着5G的应用、新能源汽车的兴起，功率器件和MCU的市场容量很大，增速也较高。目前，集成电路行业仍高速增长的行业，传统封装也保持着一定的增长速度，公司立足于珠三角终端应用大市场，紧贴市场，在保持传统封装的竞争优势的基础上，不断拓展先进封装的市场占比。

17、公司目前供给是否有松动？
回复：从客户的订单和晶圆的来料来看，晶圆的供给还是有缺口。

18、5G GaN产品在生产过程中有什么不一样？
回复：公司的5G MIMO基站GaN射频功放塑封产品是5G MIMO基站的三大核心射频芯片之一，5G MIMO基站的应用环境恶劣，对芯片的可靠性要求高，因此在生产中的工艺管控难度比一般产品要高很多。

19、公司今年上半年的产能利用率是什么情况？
回复：公司今年上半年是满产。
20、QFN/DFN产品相比其他传统封装的毛利率谁更高？
回复：根据今年上半年的市场情况来看，传统封装的产品价格疯涨，产能紧缺，很多厂商以调价换产能，相应的传统封装产品的毛利率有较大的提升；就公司产品而言，根据公司财务部门的核算，公司QFN/DFN产品毛利率高于SOP、SOT等传统封装形式产品，公司QFN/DFN产品毛利率与SOP、SOT等传统封装形式产品差异不大。

21、请介绍一下公司的业务模式
回复：公司是集成电路封装测试企业，主要根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务，产品有DIP、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、Qipai、CPC等系列，共计170多种小类。

22、如何看待未来两年的业务增长？
回复：公司2019年的营业收入是4.14亿元，2020年是5.48亿元，2021年上半年是3.66亿元，基本保持了正常的增速，公司目前主要从以下两个方面来保障公司未来的业务增长：一是，加大扩产力度，迅速扩充；二是，对公司的产品结构和客户结构进行调整，导入优质客户和先进封装产品。虽然未来两年公司的销售收入受宏观经济环境、未来行业趋势和公司产品结构的影响，但公司有信心使公司业务保持合理的增长。

23、公司的焊线机是用哪家供应商的，设备交期大约多长时间？
回复：公司大部分的焊线机都是ASM供应的，今年6、7、8月的设备供应相对紧张一些，9月份供应逐步能够正常。交货周期对我们来说基本能满足我们的需求。

24、公司的测试机是哪些品牌？
回复：公司使用的测试机主要是华峰测控和长川科技的。

25、公司的产能利用率
回复：公司目前是满产状态。

26、公司的良率是多少
回复：公司的良率在99.5%以上，跟国内龙头企业无差异。

27、公司的产品组合如何？
回复：2021年上半年公司先进封装占比约24.60%，较2020年提升占比较大。其他传统封装以SOP、SOT系列为主。

28、Qipai、CPC封装是什么意思？
回复：Qipai和CPC封装是公司自主定义的封装形式，主要替代DIP、SOP封装系列的，主要的优点是体积小，节省材料，提高了生产效率。

29、请问公司QFN/DFN的毛利率是多少？
回复：根据不同的封装形式、不同的应用领域，毛利率均不一样，像我们去年做的一款5G MIMO基站GaN塑封封装产品，它的毛利率就高达50%以上。

30、公司产品的终端应用领域的占比
回复：公司产品的终端应用跟客户的芯片应用有关，公司未做详细的统计，客户也不一定准确告知公司产品的最终应用领域，据不完全统计，公司的产品终端应用主要为消费电子类、电源管理类等。

31、公司较大的客户有哪些？
回复：从上半年的收入来看，前几大客户有南京微盟及其关联方上海贝岭、矽力杰、昂宝电子等。

32、公司第四季度的业绩预计情况怎么样？
回复：近两年来，公司重点在做两个方面的工作，一是，