公司代码：688183 公司简称：生益电子
生益电子股份有限公司
2021 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文
2 重大风险提示
本公司已在年度报告全文中详细的描述了存在风险事项，敬请查阅年度报告全文第三节“管理层讨论与分析”中关于公司未来可能面对的风险因素。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任
4 公司全体董事出席董事会会议
5 华兴会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司拟以分红方案实施时股权登记日登记在册的全体股东股数为基数，向登记在册全体股东
每 10 股派现金红利 1.60 元（含税），截至 2022 年 3 月 24 日，公司总股本 831,821,175 股，以此
计算合计拟派发现金红利 133,091,388 元（含税）。本年度公司现金分红金额占公司 2021 年度归属于上市公司股东的净利润比例为 50.36%。所余未分配利润全部结转至下一次分配。
该利润分配预案尚需经公司2021年年度股东大会审议通过后实施。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 生益电子 688183 不适用
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 唐慧芬
办公地址 广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号
电话 0769-89281988
电子信箱 bo@sye.com.cn
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
公司自 1985 年成立以来始终专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品按照应用领域划分主要包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、汽车电子板、消费电子板、工控医疗板及其他板等。
(二) 主要经营模式
公司的主要客户是通信设备、网络设备、计算机/服务器、汽车电子、消费电子、工业控制、医疗、航空航天等行业。作为电子产品生产制造的关键环节，公司通过不断提升技术水平和扩大产能，使产品质量和技术能力不断满足下游客户电子产品的需求与变化。因产品为客户定制，公司生产模式为“按单生产”方式，即公司根据客户合同需求，组织产品研发、生产、检验并交货；销售模式方面，由于 PCB 规格型号众多，不同产品的性能差异较大，产品的选择和加工需要具备较强的专业知识，因此公司在销售产品的同时还对下游客户提供全面的技术服务，这一业务特点决定了公司的销售模式是以直接面向客户的直销方式为主。公司具体的经营模式如下：
1、盈利模式
公司主要通过核心技术和不断提升的产能为客户提供定制化 PCB 产品来获取合理利润，即采购覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等原材料和相关辅料，使用最优的生产流程及工艺设计，利用公司的核心技术、产能生产出符合客户要求的 PCB 产品，销售给境内外客户。
2、采购模式
公司采购的原材料主要包括覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等。公司主要采取“按单采购”和“同类合并采购”的模式，即按照客户订单要求采购原材料。定期复核采购情况，采购价格和数量随市场价格和订单而定。
公司采购原材料时通过 SRM（供应商关系管理）系统在线广泛寻源，向供应商询价并对样品进行检验并封样，在对技术、品质、价格、供货速度及持续供货能力等进行严格的评价考量后，选择优质供应商资源，安排采购订单，并通过 SRM 系统实现采购业务全过程的闭环管理，建立了科学、有竞争力的采购供应体系。
公司对合格供应商执行严格的管理要求，并制定了《供应商管理工作程序》，通过 SRM 系统，实现供应商全生命周期的线上闭环管理。供应链管理部负责制定并维护认可供应商清单，对供应商制定年度审核和全面提升计划，根据供应商的技术、质量、交付、服务、成本等进行多维度的考核并提出提升要求。公司认真培养合格供应商，利用公司技术优势，与合格供应商加强技术合作，提升产品能力，实现供应链的双赢，并与战略供应商达成战略伙伴关系，让供应链具备竞争优势。
3、生产模式
由于印制电路板为定制化产品，公司主要采取“按单生产”的生产模式。生产计划部根据用户订单的产品规格、客户需求交期、质量要求和数量组织生产，质量管理部负责对生产流程中的
产品和最终产品进行检验。公司能够紧密跟踪客户的需求，根据下游客户的应用需求，进行 PCB产品研发，为客户提供性能优异的 PCB 产品并根据客户的产品升级需要做好长期技术储备，并为客户提供最优的可制造方案，与客户建立长期稳定的合作关系。
4、销售模式
根据公司的技术能力和产品定位，对标各行业的重点客户进行合作。通过对客户类型和 PCB市场应用情况的分析，公司主要采取直销及少量经销的销售方式。直销是指向终端客户进行销售；经销是指通过 PCB 贸易商向终端客户进行销售。经过多年发展，公司建立了较为完善的全球销售网络和售后服务体系。公司的市场营销人员和技术支持人员协同公司职能部门按照客户需求进行分工，共同负责公司对境内外客户的售前、售中和售后服务，公司与主要客户建立了长期稳定的合作关系。
(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”），又称为印制线路板、印刷电路板、印刷线路板。通常把在绝缘基材上，按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。
PCB 诞生于 20 世纪 30 年代，采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，有选择性的加工孔和
布设金属的电路图形，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，起中续传输的作用，是电子元器件的支撑体，有“电子产品之母”之称。该产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的整体发展速度与技术水准。随着电子行业的发展，PCB的应用将越来越广泛。
PCB 产品分类方式多样，行业中常用的分类方法主要有按照线路图层数、产品结构和产品用途等几个方面进行划分，具体情况如下：
（1）按线路图层数进行分类
产品 简介
种类
单 最基本的印制电路板，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在面板 其中一面，所以称为单面板，主要应用于较为早期的电路。
双 在绝缘基板两面均有导电图形，由于两面都有导电图形，一般采用金属化孔使两面的导电面板 图形连接起来，此类 PCB 可以通过金属孔使布线绕到另一面而相互交错，因此可以用到较
复杂的电路上。
有四层或四层以上导电图形的印制电路板，内层是由导电图形与绝缘粘结片叠合压制而
多 成，外层为铜箔，经压制成为一个整体。为了将夹在绝缘基板中间的印刷导线引出，多层层板 板上安装元件的孔（即导孔）需经金属化孔处理，使之与夹在绝缘基板中的印刷导线连接。
多层板导电图形的制作以感光法为主。层数通常为偶数，并且包含最外侧的两层。
（2）按产品结构进行分类
产品 产品特性 应用领域
种类
由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成，具有 广泛分布于计算机及网络设备、通
刚性板 抗弯能力，可以为附着其上的电子元件提供一定的支 信设备、工业控制、消费电子和汽（硬板） 撑。刚性基材包括玻纤布基板、纸基板、复合基板、 车电子等行业。
陶瓷基板、金属基板、热塑性基板等。
指用柔性的绝缘基材制成的印制电路板。它可以自由
挠性板 弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排, 智能手机、笔记本电脑、平板电脑（软板） 并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配 及其他便携式电子设备等领域。
和导线连接一体化。
指在一块印制电路板上包含一个或多个刚性区和挠
刚挠 性区，将薄层状的挠性印制电路板底层和刚性印制电 先进医疗电子设备、便携摄像机和
结合 路板底层结合层压而成。其优点是既可以提供刚性板 折叠式计算机设备等。
板 的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，能够满足三
维组装需求。
HighDensityInterconnect 的缩写，即高密度互连技
术，是印制电路板技术的一种。 主要是高密度需求的消费电子领
HDI 板一般采用积层法制造，采用激光打孔技术对积 域，广泛应用于手机、笔记本电脑、
层进行打孔导通，使整块印刷电路板形成了以埋、盲 汽车电子和其他数码产品等，其中
HDI 板 孔为主要导通方式的层间连接。 以手机的应用最为广泛。
相较于传统多层印制板，HDI 板可提高板件布线密 目前通信产品、网络产品、服务器
度，有利于先进封装技术的使用；可使信号输出品质 产品、汽车产品甚至航空航天产品
提升；还可以使电子产品在外观上变得更为小巧方 都有用到 HDI 技术。
便。
在智能手机、平板电脑等移动通信
即 IC 封装载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供 产品领域，封装基板得到了广泛的
封装基 电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多 应用。如存储用的存储芯片、传感
板 引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、 用的微机电系统、射频识别用的射
超高密度或多芯片模块化的目的。 频模块、处理器芯片等器件均要使
用封装基板。而高速通信封装基板
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