证券代码:688172 证券简称:燕东微 公告编号:2023-023
北京燕东微电子股份有限公司
关于募投项目进展的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、项目基本情况
根据《北京燕东微电子股份有限公司招股说明书》及其他相关文件披露,公司将使用募集资金投资“基于成套国产装备的特色工艺 12 吋集成电路生产线项目”,项目基本情况如下:
1.实施主体:全资子公司北京燕东微电子科技有限公司;
2.总投资:人民币 75 亿元;
3.项目建设内容:利用现有的净化厂房和已建成的厂务系统和设施,进行局部适应性改造,并购置三百余台套设备,建设以国产装备为主的 12 英寸晶圆生产线;
4.项目目标:月产能 4 万片,工艺节点为 65nm,产品定位为高密度功率器
件、显示驱动 IC、电源管理 IC、硅光芯片等;
5.项目周期:
(1)一阶段 2023 年 4 月试生产,2024 年 7 月产品达产;
(2)二阶段 2024 年 4 月试生产,2025 年 7 月项目达产。
二、募投项目进展情况
燕东微 12 英寸晶圆生产线一阶段于 2023 年 4 月底实现了试生产,首款试生
产的功率 SBD 器件良率达到预期,预计年内产能达到 1 万片/月。
三、对公司的影响及风险提示
本项目利用现有净化厂房和已建成的厂务系统设施,进行局部适应性改造,购置三百余台套设备,建设以国产装备为主的 12 英寸晶圆生产线,项目达产后生产能力将得到提高,增强公司竞争力,更好维护全体股东的权益。
项目投产后需要经历一段时间的产能爬坡期,若产能爬坡不及预期以及受未来可能存在的市场环境需求变化,将导致投资项目预计效益无法按计划实现的风险。公司将密切关注产线实际运行情况,若出现重大风险或可能出现重大风险,公司将根据相关规则及时履行信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
北京燕东微电子股份有限公司董事会
2023 年 5 月 5 日