本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创
板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，
投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及
本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。
深圳市有方科技股份有限公司
SHENZHEN NEOWAYTECHNOLOGY CO. ,LTD.
（深圳市龙华区大浪街道同胜社区华荣路联建工业园厂房 2 号 4层）
首次公开发行股票并在科创板上市
招股意向书
保荐机构（主承销商）
（贵州省贵阳市云岩区中华北路 216 号）
本次发行概况
发行股票种类 人民币普通股（A 股）
本次发行规模不超过 2,292 万股，不低于发行后总股本的
发行股票数量 25%。本次发行全部为新股发行，不涉及股东公开发售股
份
每股面值 1.00 元
每股发行价格 【】元
预计发行日期 2020年1月14日
拟上市的证券交易所和板块 上海证券交易所科创板
发行后总股本 不超过 9,167.9495 万股
保荐机构将安排本保荐机构依法设立的另类投资子公司兴
贵投资有限公司参与本次发行的战略配售，兴贵投资有限
公司将依据《上海证券交易所科创板股票发行与承销业务
保荐人相关子公司拟参与战 指引》第十八条规定确定本次跟投的股份数量和金额，预
略配售情况 计跟投比例为本次公开发行数量的 5%，即 114.60 万股，
但不超过人民币 4,000 万元。具体比例和金额将在 T-2 日确
定发行价格后最终确定。兴贵投资有限公司本次跟投获配
股票的限售期为 24 个月，限售期自本次公开发行的股票在
上交所上市之日起开始计算
保荐机构（主承销商） 华创证券有限责任公司
招股意向书签署日期 2020 年 1 月 6 日
发行人声明
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
发行人控股股东、实际控制人承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书中财务会计资料真实、完整。
发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。
保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人首次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。
重大事项提示
公司特别提请投资者注意，在做出投资决策之前，务必认真阅读本招股意向书正文内容，并特别关注以下事项。
一、本次发行相关主体作出的重要承诺
本公司及相关责任主体按照中国证监会的要求，出具了关于在特定情况和条件下的有关承诺，包括股份锁定和减持意向的承诺、稳定公司股价的措施和承诺、对欺诈发行上市的股份购回承诺、关于填补被摊薄即期回报的措施和承诺、利润分配政策的承诺、招股意向书不存在虚假记载误导性陈述或者重大遗漏的承诺、发行人以及相关责任主体未能履行承诺时的约束措施等。该等承诺事项内容详见本招股意向书“第十节 投资者保护”相关内容。
二、本次发行完成前滚存利润的分配方案
经发行人 2019 年第三次临时股东大会审议，公司全体股东一致同意公司截至首次公开发行人民币普通股（A 股）完成前滚存的未分配利润由发行完成后的新老股东按持股比例共享。
三、重大风险提示
（一）上游芯片技术发展带来的发行人产品技术迭代的风险
在物联网领域，大部分带无线通信功能的终端设备均主要采用应用处理器与Modem 模块（基带处理器及相关硬件和软件包，负责设备的无线通信功能）相结合的“Modem 模式”，公司的无线通信模块产品也主要通过该种模式应用于下游终端设备。随着半导体芯片的研发和制造工艺水平飞速的发展，集成电路性能得以大幅提升，单个微处理器芯片能够实现的功能越来越多。目前半导体芯片厂商在通用的基带芯片之外已推出包含无线通信功能及外带智能处理器的集成芯片（简称 SOC 芯片），采用“SOC 模式”的智能终端设备将不需要另行搭载 Modem模块。SOC 芯片目前主要应用于智能手机和部分平板电脑等消费电子领域，未来若大量应用于物联网终端设备，将对公司和物联网无线通信行业现有主流技术模式有所影响。
上述“Modem 模式”和“SOC 模式”的主要特点对比如下表：
类别 Modem 模式 SOC 模式
优点：不受集成限制，应用处理器 优点：在特定的应用情况下可以完全
性能优缺点 功能性可根据产品的需要进行有效 发挥其各方面的性能组合优势；
配置； 缺点：高度集成导致产品缺乏灵活
缺点：功耗较高。 性。
成本 需配置多种芯片，原材料成本较高。 减少了芯片配置数量，降低原材料成
本。
设计难度与研发投入大，开发周期
研发投入和 研发投入和周期较 SOC 方案较大 长，主要是因为：1、硬件配置规模
周期 程度减少和缩短。 庞大，通常基于 IP 设计模式；2、软
件比重大，需要进行软硬件协同设
计；3、仿真与验证过程复杂且耗时。
Modem 模块作为单独的部件会通
过全球包括国内的各类级别的认证 采用SOC 方式做成的移动终端设备，
测 试 。 因 此 采 用 应 用 处 理 器 由于产品的多样性和平台的复杂度，
产品认证 +Modem 模块方式的移动终端设 每款产品必须独立通过各类认证测
备，可以通过多种方式简便快速的 试，大大增加产品入市的难度和时
获取同等级别的产品认证，从而降 间。
低门槛，并缩短产品进入市场的时
间。
市场应用和 在物联网领域，绝大部分带无线通 主要应用在智能手机和平板电脑等
占有率 信功能的终端设备均主要采用该方 消费电子领域，其他应用领域尚未使
案。 用或普及。
终端设备选择哪一种无线通信方案主要取决于以下几个方面：
1、终端设备的功能定位和应用场景需求：对于应用处理多样性要求较高，倾向使用“Modem 模式”，以便于方案的灵活设计和配置，这种方案在物联网终端占比较大；而对于应用处理要求相对统一、与 SOC 平台本身的特性高度符合、无线通信功能作为标准功能配置的终端设备，则倾向于使用“SOC 模式”。
2、规模效应：对于物联网中各类智能终端设备，需求较为分散，市场呈现碎片化，“Modem 模式”仍是主流方案；而对于智能手机等消费电子设备，需求较为统一，市场规模大，拥有更低成本的“SOC 模式”更受青睐。
3、芯片供应商在不同领域的地位：在智能手机等无线通信产品领域，基带芯片供应商地位优势明显，因此“SOC 模式”得以大力推广；而在其他应用领域未出现该情形。
综上，公司所选取的“Modem 模式”是目前大部分物联网终端设备采用的主流方案，而集成应用处理功能的 SOC 芯片目前主要应用于智能手机和部分平板电脑等消费电子领域，前者的硬件方案具有应用处理多样化功能较强、灵活度较高、市场响应速度较快等特点，后者的硬件方案具有功耗较低、研发投入成本高、
规模化后生产成本较低等特点。两者因各自特点差异适用于不同的应用领域和终端设备，未来“SOC 模式”的硬件方案不会必然对公司产品形成大规模替代。此外，公司已在 2017 年实现无线通信终端产品的销售，并在最近一年及一期保持了终端产品销售收入的快速增长，亦有效降低了上述潜在风险。
基带芯片等主要芯片的技术门槛高、研发周期长、资金投入大，相关厂商的盈利模式基本为：通过进行研发高投入，保持芯片的技术壁垒和迭代领先优势，向下游客户销售芯片的同时收取平台专利费等实现盈利。公司等无线通信模块研发企业是芯片厂商的下游企业，公司需结合行业客户具体需求，并根据上游芯片厂商的技术发展判断行业发展趋势和技术演变路径。公司是以研发和技术为核心驱动的企业，虽然公司高度重视芯片厂商的技术发展方向和路线，但如果公司不能正确判断行业发展趋势或对芯片技术演进路径不能正确做出判断和选择，可能导致公司产品布局出现偏差，从而对公司经营产生不利影响。
（二）5G 技术运用带来的发行人产品技术迭代的风险
1、5G 技术对公司中长期业务持续增长产生的风险
物联网产业发展迅速，蜂窝通信技术（2G/3G/4G/5G）的快速迭代为物联网行业不断带来新的应用场景和业务机会。5G 是目前蜂窝通信最前沿的演进技术，未来5G的大规模应用将会产生大量的物联网应用新需求。国际标准化组织3GPP定义了 5G 三大应用场景，包括：eMBB，适用于 3D/超高清视频等大流量移动宽带业务；mMTC，适用于大规模物
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