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利扬芯片:2023年度业绩快报公告

公告日期:2024-02-24

利扬芯片:2023年度业绩快报公告 PDF查看PDF原文

 证券代码:688135          证券简称:利扬芯片      公告编号:2024-006
    广东利扬芯片测试股份有限公司

        2023 年度业绩快报公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

    本公告所载2023年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审
 计,具体数据以广东利扬芯片测试股份有限公司(以下简称“公司”)2023年年 度的定期报告为准,敬请投资者注意投资风险。

    一、2023 年度主要财务数据和指标

                                                                单位:人民币万元

          项目              本报告期    上年同期  增减变动幅度(%)

        营业总收入            50,308.45    45,243.50            11.19

        营业利润                992.28    2,474.23            -59.90

        利润总额                978.30    2,432.10            -59.78

归属于母公司所有者的净利润    2,165.14    3,201.67            -32.37

归属于母公司所有者的扣除非

                              1,140.37    2,147.97            -46.91
经常性损益的净利润

    基本每股收益(元)            0.11        0.16            -31.25

加权平均净资产收益率              1.95%        3.04% 减少 1.09 个百分点

                            本报告期末  本报告期初  增减变动幅度(%)

        总 资 产            207,322.21  169,388.49            22.39

 归属于母公司的所有者权益    112,303.11  107,854.03              4.13

      股 本(股)          200,121,220  137,249,120            45.81

归属于母公司所有者的每股净

                                  5.61        5.42              3.51
资产(元)

  注:1、本报告期初数同法定披露的上年年末数。

      2、以上财务数据及指标以合并报表数据填制,但未经审计,最终结果以公司 2023 年年

  度报告为准,数据若有尾差,为四舍五入所致。


  3、公司于 2023 年 6 月实施 2022 年年度权益分派:以资本公积转增股本方式向全体股
东每 10 股转增 4.5 股,共转增 61,839,864 股。公司已在计算每股收益、归属于母公司所有
者的每股净资产指标时对上年同期数按资本公积转增股本后股数重新计算。
二、经营业绩和财务状况情况说明
(一)报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素

  1、经营情况:2023 年公司实现营业收入为 50,308.45 万元,较上年同期增
长 11.19%,创下自成立以来历史新高,基本实现公司在 2020 年业绩说明会时制定的“以 2020 年营业收入为基础,三年翻一番,五年达 10 个亿”第一阶段的营收目标;实现归属于母公司所有者的净利润为 2,165.14 万元,较上年同期下降32.37%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为 1,140.37 万元,较上年同期下降 46.91%。

  2、财务状况:2023 年期末,公司总资产为 207,322.21 万元,较期初增长
22.39%;归属于母公司的所有者权益为 112,303.11 万元,较期初增长 4.13%;归属于母公司所有者的每股净资产为 5.61 元,较期初增长 3.51%。

  3、影响经营业绩的主要因素:集成电路测试兼具资本投入大,人才和技术壁垒高等特点,伴随芯片国产化率的不断提升以及芯片复杂性、集成度越来越高,分工合作模式有助于进一步推动中高端芯片国产化的进程。报告期内,公司基于现阶段高速发展需要,考虑未来国内中高端测试市场空间,重点围绕粤港澳大湾区(广东省东莞市)和长三角地区(上海市嘉定区)两个中心,建立四个测试技术服务基地并持续扩充中高端测试产能,特别向高可靠性三温测试的投入。公司中高端测试产能扩充使得折旧、摊销、人工、电力、厂房费用等固定费用及财务费用增长,利润端承压并出现下滑。

  报告期内,公司研发费用为人民币 7,515.51 万元,占营业收入 14.94%;公
司高度重视集成电路测试技术的持续创新,经过多年的自主测试技术方案开发的沉淀,累计研发 44 大类解决方案,完成近 6,000 种芯片型号的量产测试,可适用于不同终端应用场景的测试,以此积极协助客户制定解决方案并提供专业性的测试方案,通过技术、品质、产能需求预判、交期等核心竞争力,提高与客户战略合作的高度与紧密度,并屡获客户认可取得多项独家测试。公司较早实现了行业内多项领先技术产品的测试量产,在给客户提供关键技术测试方案上具有突出
表现;比如,在高算力芯片领域凭借独特的测试解决方案有效提升客户芯片的利用率,为客户抢占市场先机及提升竞争力提供有力保障,与客户互利共赢。公司以技术创新为依托,积极开发市场,报告期内,公司新增客户 26 家。

  报告期内,公司在高算力、车用芯片、工业控制等领域收入保持增长,其中算力类芯片合计占营业收入约 20%。2024 年,随着公司全资子公司利阳芯(东莞)微电子有限公司开始量产,公司营收有望再上一个台阶。
(二)上表中有关项目增减变动幅度达 30%以上的主要原因说明

                              增减变动幅

            项目                                      主要原因

                                度(%)

          营业利润              -59.90

          利润总额              -59.78    主要系公司提前布局中高端测试产能,
 归属于母公司所有者的净利润      -32.37    使得折旧、摊销、人工、电力、厂房费
                                          用等固定费用及财务费用较上年同期大
 归属于母公司所有者的扣除非                幅增加所致。

                                -46.91

 经常性损益的净利润

    基本每股收益(元)        -31.25    报告期内归属于母公司所有者的净利

                                          润下降所致。

        股 本(股)            45.81    报告期内实施以资本公积转增股本及股
                                          权激励限制性股票归属所致。

    三、风险提示

  本公告所载 2023 年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,相关数据可能与公司 2023 年年度报告中披露的数据存在差异,具体数据以公司 2023 年年度报告中披露的数据为准,敬请投资者注意投资风险。

  特此公告。

                                  广东利扬芯片测试股份有限公司董事会
                                                    2024 年 2 月 24 日
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