公司代码：688135 公司简称：利扬芯片
广东利扬芯片测试股份有限公司
2021 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关内容。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.67元（含税）。截至本报告披露日，公司总股本136,400,000股，以此计算合计拟派发现金红利人民币5,005.88万元（含税）。本年度公司现金分红占2021年度归属于母公司股东净利润的47.30%。
如在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。
公司2021年利润分配预案已经公司第三届董事会第十次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 利扬芯片 688135 不适用
科创板
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 辜诗涛 陈伟雄
办公地址 广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二 广东省东莞市万江街道莫
路2号 屋新丰东二路2号
电话 0769-26382738 0769-26382738
电子信箱 ivan@leadyo.com chenwx@leadyo.com
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
公司是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12 英寸及 8 英寸晶圆测试服务（简称“中测”、“Chip Probing”或“CP”）、芯片成品测试服务（简称“成测”、“Final Test”或“FT”）以及与集成电路测试相关的配套服务。
公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发 44 大类芯片测试解决方案，完成超过 4,300 种芯片型号的量产测试，可适用于不同终端应用场景的测试需求。公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D 高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方专业测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖 5nm、7nm、16nm 等先进制程。
芯片测试在集成电路产业链中发挥着必不可少的作用，每颗芯片都需 100%经过测试才能保证其正常使用。通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试，才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。只有经测试合格的成品芯片才能应用于终端电子产品，真正体现出集成电路测试所扮演的守门员作用。根据芯片的实际应用领域、使用环境差异，以及终端应用对芯片品质的不同要求，公司会针对性的为客户开发不同测试深度、测试强度以及测试覆盖率的定制化Turnkey 测试解决方案，以响应客户对集成电路测试的个性化性能需求和及时交付的需求。
集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、芯片成品测试等主要
生产环节，其中，晶圆测试和芯片成品测试是公司在集成电路产业链中所处的环节。
公司测试的芯片产品应用于：（1）5G 通讯（RF、PA、FPGA、LNA、Switch 等）；（2）传感器（MEMS、心率监测、生物识别、消防安全等）；（3）智能控制（物联网 IoT、人脸识别、智慧家居等）；（4）汽车电子（车联网、胎压监控、自动驾驶、ETC 等）；（5）计算类芯片（人工智能 AI、服务器、云计算等）；（6）北斗应用（雷达、导航、定位等）；（7）工业类和消费类产品（医疗电子、电表应用、智能手机等）；（8）信息安全（金融 IC 卡、加密算法、U-KEY 等）。
(二) 主要经营模式
1.研发模式
集成电路测试研发是在测试芯片类型、选用最优的测试平台基础上，研究芯片功能模块组成 及特点，通过硬件开发和软件开发，分别设计不同模块的测试方法，搭建实验验证软硬件环境， 最后测试方法验证、确认、定型。公司的研发项目主要是根据市场驱动进行，通过每年对市场需 求的汇总提炼，前瞻性的开展项目研发，主要包含三个阶段：需求评估阶段、方案研发阶段及方 案验收阶段。
2.采购模式
公司的采购均严格按照《采购管制程序》、《供应商管理办法》等公司规章制度执行，设有采 购计划、采购实施及仓库管理三个业务模块，分别负责采购计划接收和供应商管控、对外具体实 施采购和到货入库出库管理工作。公司的采购分为测试设备和测试辅料的采购。公司的测试设备 主要为进口设备，测试设备的采购一部分是根据生产的需要按需采购，一部分是公司根据集成电 路行业的发展趋势进行预见性的采购。测试辅料的采购主要按照每个具体的测试项目采取按需采 购的模式采购。
3.生产模式
公司生产主要为晶圆测试和芯片成品测试，公司主要采用以销定产的生产模式，实行订单式 生产。公司在与客户签订订单后，根据订单情况进行个性化的测试方案设计开发及量产测试，以 应对客户的差异化需求。公司建立了多维度的生产管理制度和考核机制，以测试准确率和交付及 时率作为核心考核指标，并根据达成情况不断调整、优化生产过程，确保公司测试服务质量的持 续提升。
4.销售模式
公司采用直销模式，营销中心是公司的销售部门，营销中心的主要职责是根据公司的发展战 略制定销售策略，收集各类市场信息，根据公司的经营目标制定具体的营销方案并实施对外业务
洽谈与市场开拓等。营销中心设销售总监、销售经理、业务助理和客服专员。销售经理和业务助 理负责新老客户的开发、组织项目实施、客户维护等；客服专员主要负责合同文件管理、跟踪项 目实施、客户回款管理、收集和汇总客户意见等。
5.盈利模式
公司作为国内知名的独立第三方专业测试服务商，凭借自主开发的芯片测试技术、高端的芯 片测试设备以及无尘化的芯片洁净测试环境，向芯片设计公司提供测试方案开发、晶圆测试、芯 片成品测试等服务，从中取得收入、获得盈利。公司所从事的集成电路测试属于技术含量高、人 才密集、资金密集的高科技现代服务业，公司的发展符合集成电路行业的特点和发展趋势。公司 将不断地提升运营管理能力和生产效率，降低生产成本，提升自身技术水平和服务能力，增加市 场份额，以期在未来获得更多的收入和利润。
(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主营业务为集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“C 制造业”门类下的“C3973 集成电路制造”；根据《上市公司行业分类指引（2012 年修订）》，公司所处行业为“C 制造业”门类下的“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业之 1.2 电子核心产业之 1.2.4集成电路制造”。
集成电路测试行业的技术演进随着终端应用领域的变革、晶圆和封装工艺的发展而不断进步，国内集成电路测试产业经历了以下三个发展阶段：
①90 年代前后，国内的无线电、半导体厂主要生产分立器件，产品型号相对单一。随着国内电子产品市场化的起步，玩具和钟表类等消费类应用以软封装（COB）为主，对品质要求不高，国内芯片测试资源相对匮乏，效率低下。一般通过对比测试方法自搭测试板进行单颗芯片测试为主，为产品做配套服务，只做 Open/Short 的好坏判断，成品芯片测试的需求很少，测试产业不具有商业价值。
②2000 年后，随着无锡上华、华虹 NEC、中芯国际等晶圆制造工厂建成投产，受台湾地区代工模式深化的影响，芯片设计公司逐渐兴起，产品方向以智能卡、家电、数码及电脑周边应用为主。当时市场软封装和硬封装等形式共存，同时对晶圆测试和芯片成品测试的需求增加。应市场变化和客户需求，出现细分的专业测试行业，同时市场上还包括以下几种测试模式的存在：封测
一体公司、晶圆代工企业配套的测试产能、IDM 厂商、芯片设计公司配套的测试产能等。测试平台开始步入自动化测试（以 5-10MHz/<128Pin）的 ATE 为主。测试产业分散，专业度有待提升，缺乏地域优势，有必要形成规模化集群效应，从而具备商业价值。
③近十年来，随着移动终端和工业智能的蓬勃发展，智能手机及其周边应用开始大规模普及，日趋复杂的医疗、工控、汽车电子、物联网及安全领域的 SoC 芯片成为主流，终端电子产品对芯片品质和测试专业度要求越来越严苛。测试技术的迭代需要不断的资本和人才投入，对交期以及成本优势提出更高要求。
在半导体市场需求旺盛的引领下，2021 年全球半导体市场高速增长。根据 WSTS 统计，2021
年全球半导体销售额合计达到 5,559 亿美元，同比增长 26.2%。中国仍然是最大的半导体市场，2021年的销售额总额为 1,925 亿美元，同比增长 27.1%。
2021 年是中国“十四五规划”开局之年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速增长态势，2021 年中国集成电路产业规模首次突破万亿元。中国半导体行业协会统计，2021 年中国集成电路产业销售额为 10,458.3 亿元，同比增长 18.2%。其中，设计业销售额
为 4,519 亿元，同比增长 19.6%；制造业销售额为 3,176.3 亿元，同比增长 24.1%；封装测试业销
售额 2,763 亿元，同比增长 10.1%。根据海关统计，2021 年中国进口集成电路 6,354.8 亿块，
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