证券代码：688135 证券简称：利扬芯片
广东利扬芯片测试股份有限公司
关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明
广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“利扬芯片”或“公司”） 根据
《科创板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》等有关规定，结合公司本次向特定对象发行股票方案及实际情况，对 2021 年度向特定对象发行 A 股股票募集资金投向是否属于科技创新领域进行了研究，制定了《关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明》（以下简称“本说明”），具体内容如下：
一、公司的主营业务
公司是国内知名的独立第三方集成电路测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。
公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发 39 大类芯片测试解决方案，完成超过 3,500 种芯片型号的量产测试，可适用于不同终端应用场景的测试需求。根据芯片的实际应用领域、使用环境差异，以及终端应用对芯片品质的不同要求，公司针对性地为客户开发不同测试深度、测试强度以及测试覆盖率的定制化Turnkey测试解决方案，以响应客户对集成电路测试的个性化性能需求和及时交付的需求。公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D 高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中，随着客户的芯片测试需求日益多样化，标准设备无法满足客户需求，同时为了不断提升测试效率及品质，公司不断对现有设备进行各种自动化升级改造。如编带设备升级改造技术实现了编带效率和品质的提升，烤箱智能化升级改造技术保证了烘烤工艺的质量管控。公司与国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，测试的产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖 5nm、8nm、16nm 等先进制
程。
二、本次募集资金投向方案
（一）募集资金的使用计划
本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过 136,519.62 万元，扣除发行费
用后，实际募集资金将用于东城利扬芯片集成电路测试项目和补充流动资金，具体如下：
单位：万元
序号 项目名称 拟投 资 总额 拟用募 集资金投资金额
1 东城利扬芯片集成电路测试项目 131,519.62 131,519.62
2 补充流动资金 5,000.00 5,000.00
合计 136,519.62 136,519.62
在上述募集资金投资项目的范围内，公司可根据项目的进度、资金需求等实际情况，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整。募集资金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况，以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，不足部分由公司以自筹资金解决。
（二）募集资金投资项目基本情况及可行性分析
1、东城利扬芯片集成电路测试项目
（1）项目概况
本项目由利扬芯片全资子公司东莞利扬实施，总投资额为 131,519.62 万元，
拟全部使用募集资金投资，本项目募集资金主要将用于新建芯片测试业务的相关房产、办公楼等，并购置芯片测试所需的相关设备，扩大芯片测试产能。
（2）项目实施的必要性
1）满足芯片测试市场需求，提升公司市场占有率
近年来，全球集成电路行业进入新一轮上升周期，整体市场空间庞大。随着集成电路产业向中国大陆转移的趋势不断加强，中国集成电路市场迎来快速增长。
根据中国半导体协会统计，自 2011 年至 2020 年，我国集成电路市场销售规模从1,572 亿元增长至 8,848 亿元。随着中国集成电路市场的快速发展，集成电路的设计、制造、封装和测试等各产业链环节市场需求亦将快速增长。在设计方面，根据中国半导体行业协会的数据，2020 年我国集成电路设计市场规模达 3,778.40亿元，同比增长23.34%；我国芯片设计公司数量达到2,218家，同比增长24.61%。在制造方面，大陆地区晶圆制造环节已初具规模，同时国内的晶圆建厂潮正带动晶圆制造产线规模加速扩张。根据 IC Insight 的预测，2020 年中国大陆地区的晶圆制造产能将达 410 万片/月，2018-2022 年产能的复合增长率为 14%。
集成电路产业链分为集成电路设计、制造、封装和测试，其中集成电路封装是中国大陆发展最快、相对成熟的板块，在过去十几年，国内集成电路封装行业保持了高速增长的态势，全球市场占有率逐步提升。根据前瞻研究院的数据，2020年中国集成电路封装测试行业市场规模达到 2,509.5 亿元，预计 2026 年市场规模将突破 4,000 亿元。在集成电路产业链市场不断增长和产业分工日趋精细化的背景下，集成电路测试作为设计和制造验证的必须环节，在产业链中扮演着不可或缺的角色，其市场需求也将迎来进一步的增长空间。目前全球最大的第三方专业
芯片测试公司京元电子成立于 1987 年，1998 年实现营业收入约 1.95 亿元人民
币，2001 年步入资本市场后，至 2020 年实现营业收入约 67.59 亿元人民币，在
全球集成电路产业专业化分工形态中，占据晶圆测试及芯片成品测试领域的重要
地位。发行人成立于 2010 年，经过十多年的发展，至 2020 年实现营业收入 2.53
亿元人民币，虽然业务规模较高于国内可比第三方芯片测试公司华岭股份（成立于 2001 年），但远小于京元电子。今年以来，由于台湾地区疫情反复，京元电子业务规模增长受到一定影响，也给发行人带来了承接更多业务的机遇。
因此，集成电路产业拥有庞大的市场空间，目前中国集成电路测试供应相比快速增长的设计、制造市场需求仍有较大缺口，本次募投项目是公司满足不断增长的市场需求、提升市场占有率的必然选择。
2）响应国家政策，为我国集成电路封装测试行业发展贡献力量
国家高度重视集成电路产业并制定了一系列支持政策。国务院于 2014 年发
布的《国家集成电路产业发展推进纲要》强调“集成电路产业是信息技术产业的
核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业”。国务院于 2020 年发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》推出了财税、投融资、研发开发、进出口等八个方面政策措施，进一步优化集成电路产业的发展环境，鼓励集成电路产业的发展，引导更多的资金、资源和人才进入到集成电路产业。此外，《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》和《信息产业发展指南》等一系列国家、地方行业政策逐步推出，对行业的健康发展提供了良好的制度和政策保障，同时为发行人经营发展提供了有力的法律保障及政策支持，对发行人的经营发展带来积极影响，为企业创造了良好的经营环境。
公司响应国家政策，拟新建集成电路测试基地，达产后年均可产生 64,571.98
万元的收入，本项目建成后，公司将释放更多的晶圆测试产能（12 英寸并向下兼容 8 英寸）和芯片成品测试产能，可检测 SIP、CSP、BGA、PLCC、QFN、LQFP、TQFP、QFP、TSOP、SSOP、TSSOP、SOP、DIP 等各类中高端封装的芯片，持续为国家集成电路产业发展贡献力量。
3）吸引高层次科技人才，实现公司可持续发展
由于国内集成电路整体起步晚于其他发达国家，集成电路行业的专业技术人才较为紧缺。根据《中国集成电路产业人才白皮书（2018-2019 年版）》，预计到
2021 年前后，全行业人才需求规模为 72.2 万人左右，存在 26.1 万人的缺口。
公司一直以来重视人才的招揽与培养。本次募投项目的实施将扩大公司规模，丰富公司的测试经验，提升公司的专业测试能力，从而吸引更多的人才加入，提高公司综合技术实力和持续创新能力，为公司可持续经营和快速发展提供有力保障。
4）强化独立第三方芯片测试平台，提升公司品牌影响力
近年来国内集成电路产业链逐步发展完善，但 IC 测试环节与 IC 设计、制造
和封装相比仍然相对薄弱。当电子产品进入高性能 CPU、DSP 时代以后，与迅速发展的 IC 设计行业相比，我国 IC 测试行业的发展相对滞后，在一定程度上对我国集成电路产业发展形成了制约。目前国内能够独立专业芯片测试服务且具备
一定规模企业不多，难以满足 IC 设计公司日益增长的验证分析和量产化测试需求，已逐渐成为我国集成电路产业发展的瓶颈之一，国内许多优质芯片设计公司的产品都在境外完成测试服务。集成电路产业较为发达的中国台湾地区拥有多家提供专业测试服务为主的上市公司，比如京元电子、矽格、欣铨等。目前全球最大的第三方专业芯片测试公司京元电子成立于 1987 年，2020 年实现营业收入约
67.59 亿元人民币，发行人 2020 年实现营业收入 2.53 亿元人民币，规模远小于
京元电子。
因此，按照集成电路产业发展的规律和趋势，随着集成电路设计、制造、封装产业的蓬勃发展以及国产化率的逐步提高，国内专业测试厂商也将随之增加投入，从而完善国内产业链结构，形成测试专业细分领域的产业集群效应，以满足国产芯片快速增长的、不断变化和创新的测试服务需求。
公司作为一家独立的、专业的第三方芯片测试企业，通过本次募投项目的实施，持续引入先进高端设备与技术人才，将有效促进公司测试能力的提升，扩大在行业内的影响力，将公司打造为知名的第三方测试品牌。
（3）项目实施的可行性
1）广东将重点突破集成电路产业链短板，为项目实施提供政策支持
粤港澳大湾区电子信息产业发达，在消费电子、通信、人工智能、汽车电子等领域拥有国内最大的半导体及集成电路应用市场，但目前存在创新能力不足、设计企业规模普遍偏小、制造环节短板明显、高校人才培养严重短缺和对外依存度高等问题与挑战。2020 年 10 月广东省发展改革委、广东省科技厅和广东省工业和信息化厅联合印发了《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2021-2025 年）》的通知，文中提出“高端封装测试赶超工程。大力引进先进封装测试生产线和技术研发中心，支持现有封测企业开展兼并重组，紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升”等重点工程并颁布相应的政策予以支持。
2021 年 4 月 25 日，广东省发布“十四五”规划纲要，纲要提出，要培育半
导体与集成电路产业集群，发挥广州、深圳、珠海的辐射带动作用，形成穗莞深
惠和广佛中珠两大发展带，积极发展第三代半导体、高端 SoC、FPGA（半定制化、可编程集成电路）、高端模拟等芯片产品，加快推进 EDA 软件国产化，布局建设较大规模特色工艺制程生产线和 SOI 工艺研发线，积极发展先进封装测试。广东省对于集成电路发展的重视为本次募投项目实施提供了政策支持。
2）国内产业集群发展优势、公司业务持续增长为募投项目产能消化提供保障
经过多年的发展，我国本土电子产业成长迅速，已成为电子产
查看PDF原文
