公司代码:688135 公司简称:利扬芯片
广东利扬芯片测试股份有限公司
2021 年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完
整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告第三节“经营情况讨论与分析”中“风险因素”相关的内容。敬请投资者予以关注,注意投资风险。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人黄江、主管会计工作负责人辜诗涛及会计机构负责人(会计主管人员)辜诗涛声
明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者实质承诺,投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异,敬请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 5
第二节 公司简介和主要财务指标...... 6
第三节 管理层讨论与分析...... 10
第四节 公司治理 ...... 32
第五节 环境与社会责任 ...... 35
第六节 重要事项 ...... 37
第七节 股份变动及股东情况...... 75
第八节 优先股相关情况 ...... 82
第九节 债券相关情况 ...... 82
第十节 财务报告 ...... 83
(一)经现任法定代表人签字和公司盖章的本次半年报全文和摘要;
(二)载有公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计
备查文件目录 主管人员)签名并盖章的会计报表;
(三)报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件
的正文及公告的原稿。
第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
常用词语释义
利扬芯片、公司、本公司 指 广东利扬芯片测试股份有限公司
东莞利致 指 东莞市利致软件科技有限公司
上海利扬 指 上海利扬创芯片测试有限公司
香港利扬 指 利扬芯片(香港)测试有限公司/ LEADYO (HONG KONG) IC
TESTING CO., LIMITED
东莞利扬 指 东莞利扬芯片测试有限公司
上海芯丑、芯丑 指 上海芯丑半导体设备有限公司
海南利致 指 海南利致信息科技有限公司
分公司 指 广东利扬芯片测试股份有限公司长沙分公司
扬宏投资 指 东莞市扬宏投资管理合伙企业(有限合伙)
扬致投资 指 东莞市扬致投资管理合伙企业(有限合伙)
中国证监会 指 中华人民共和国证券监督管理委员会
上交所、证券交易所 指 上海证券交易所
RMB 指 人民币,RenMinBi 的缩写
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《广东利扬芯片测试股份有限公司章程》
报告期 指 2021 年 1-6 月
报告期末 指 2021 年 6 月 30 日
股东大会 指 广东利扬芯片测试股份有限公司股东大会
董事会 指 广东利扬芯片测试股份有限公司董事会
监事会 指 广东利扬芯片测试股份有限公司监事会
三会 指 股东大会、董事会、监事会的统称
元、万元 指 人民币元、万元
保荐机构、东莞证券 指 东莞证券股份有限公司
会计师、天健 指 天健会计师事务所(特殊普通合伙)
IC 指 Integrated Circuit,即集成电路,将一定数量的电子元
件(如电阻、电容、晶体管等),以及这些元件之间的连
线,通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路
芯片 指 集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、
测试后的结果
晶圆 指 又称 Wafer、圆片,在裸晶圆上加工制作各种电路元件结
构,成为有特定电性功能的集成电路产品
测试机、ATE 指 Automatic Test Equipment 的缩写,即自动测试设备
探针台、Prober 指 晶圆逐片自动传送至测试位置,芯片的管脚通过探针、专
用连接线与测试机的功能模块进行连接的测试设备
探针卡 指 Probe Card,一种应用于集成电路晶圆测试中的,能实现
与晶圆级芯片连接的电路板,用于晶圆测试
治具 指 探针卡、KIT 和 Socket 等的统称
FPGA 指 Field Programmable Gate Array,即现场可编程门阵列,
在 PAL、GAL 等可编程器件的基础上进一步发展的产物,
作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出
现的
GPU 指 Graphic Processing Unit,即图像处理器,是一种专门
在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备上图像运算
工作的微处理器
CPU 指 Central Processing Unit,即微处理器,是一台计算机
的运算核心和控制核心,它的功能主要是解释计算机指令
以及处理计算机软件中的数据
AI 指 Artificial Intelligence,即人工智能,是计算机科学的
一个分支领域,通过模拟、延展人类和自然智能的功能,
拓展机器的能力边界,使其能部分或全面实现类人的感
知、认知功能
ADC 指 Analog to Digital Converter 的英文缩写,ADC 是模/数
转换器或者模拟/数字转换器,主要功能是将模拟信号转
换成数字信号
MCU 指 Microcontroller Unit 的英文缩写,中文称为微控制单
元,是把中央处理器的频率与规格做适当缩减,并将内存、
计数器、USB 等周边接口甚至驱动电路整合在单一芯片上,
形成芯片级的计算机。
SoC 指 System on Chip 的英文缩写,中文称为芯片级系统,意指
一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入
软件的全部内容
IoT 指 Internet of things 的英文缩写,即物联网,意指物物相
连的互联网。物联网是一个动态的全球网络基础设施,具
有基于标准和互操作通信协议的自组织能力,其中物理的
和虚拟的“物”具有身份标识、物理属性、虚拟的特性和
智能的接口,并与信息网络无缝整合