证券代码:688135 证券简称:利扬芯片 公告编号:2021-042
广东利扬芯片测试股份有限公司
2021 年半年度业绩预告的自愿性披露公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、本期业绩预告情况
(一)业绩预告期间
2021 年 1 月 1 日至 2021 年 6 月 30 日。
(二)业绩预告情况
(1)预计业绩:同比上升
(2)经财务部门初步测算,预计 2021 年上半年实现归属于母公司所有者的净
利润为人民币 3,638 万元至 4,176 万元,与上年同期相比,将增加人民币 944
万元到 1,482 万元,同比增加 35%到 55%。
(3)归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为人民币 3,366 万元
至 3,883 万元,与上年同期相比,将增加 777 万元到 1,294 万元,同比增加 30%
到 50%。
(三)本次业绩预告未经注册会计师审计。
二、上年同期业绩情况
公司上年同期归属于母公司所有者的净利润:人民币 2,694 万元;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润:人民币 2,589 万元。
三、本期业绩变化的主要原因
公司 2021 年上半年业绩较上年同期增长的主要原因为:(1)随着国内集成电路国产化进程不断推进,芯片需求持续增长,公司 2021 年上半年在 5G 通讯、MCU、智能控制等领域的芯片测试保持增长趋势。(2)公司 2021 年上半年使用闲置募集资金及闲置自有资金购买理财产品,使得期间投资收益较上年同期大幅增长。
四、风险提示
公司本次业绩预告数据未经注册会计师审计,为财务部门基于自身专业判断进行的初步核算,公司不存在影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。五、其他说明事项
以上预告数据仅为初步核算数据,未经会计师事务所审计,具体准确的财务数据以公司正式披露的 2021 年半年度报告为准,敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
广东利扬芯片测试股份有限公司董事会
2021 年 7 月 5 日