证券代码：688106 证券简称：金宏气体 公告编号：2022-049
苏州金宏气体股份有限公司
变更部分募集资金投资项目公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
原项目名称：发展与科技储备资金（以下简称“原项目”）
新项目名称：全椒金宏电子材料有限公司半导体电子材料项目、北方集成电路技术创新中心大宗气站项目及广东芯粤能半导体有限公司电子大宗气站项目（以下简称“新项目”），项目总投资 59,000.00 万元。
变更募集资金投向的金额：34,163.80 万元
新项目预计正常投产并产生收益的时间：全椒金宏电子材料有限公司半导体电子材料项目建设期共计 18 个月，预计 2024 年达到使用状态；北方集成电路技术创新中心大宗气站项目建设期共计 12 个月，预计 2023 年达到使用状态；广东芯粤能半导体有限公司电子大宗气站项目建设期共计 12 个月，预计 2023 年达到使用状态。
一、变更募集资金投资项目的概述
根据中国证券监督管理委员会于2020年5月20日出具的《关于同意苏州金宏气体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2020〕941号），公司获准向社会公开发行人民币普通股（A股）12,108.34万股，每股面值为人民币1元，发行价格为每股人民币15.48元，募集资金总额为人民币187,437.10万元。扣除发行费用人民币11,486.04万元后，公司本次募集资金净额为人民币175,951.06万元。截至2020年6月11日，上述募集资金已全部到位，并经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审验，于2020年6月11日出具了“容诚验字
[2020]230Z0085号”的《验资报告》。具体内容请见公司于2020年6月15日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《苏州金宏气体股份有限公司首次公开发行股票科创板上市公告书》。
根据公司发展战略与实际情况，公司拟将募集资金投资项目之一的“发展与科技储备资金”变更为“全椒金宏电子材料有限公司半导体电子材料项目、北方集成电路技术创新中心大宗气站项目及广东芯粤能半导体有限公司电子大宗气站项目”，布局半导体先进制程电子材料及电子大宗气体业务发展，突破我国在半导体产业链建设的瓶颈，打造行业先锋。
原项目投资总金额60,142.84万元，使用募集资金金额为60,000.00万元，已经使用募集资金25,836.20万元。本次涉及投向变更的募集资金总额为原项目未使用的募集资金34,163.80万元，占总募集资金56.94%。
新项目投资总金额59,000.00万元，拟使用原项目剩余的募集资金34,163.80万元。本次变更募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的事项不构成关联交易。
2022年7月26日，公司第五届董事会第九次会议、第五届监事会第八次会议审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目的议案》，同意将原项目“发展与科技储备资金”变更为“全椒金宏电子材料有限公司半导体电子材料项目、北方集成电路技术创新中心大宗气站项目及广东芯粤能半导体有限公司电子大宗气站项目”。公司独立董事对本事项发表了明确同意的独立意见，保荐机构招商证券股份有限公司（以下简称“招商证券”）对本事项出具了明确的核查意见。
本次变更事项尚需提交公司2022年第二次临时股东大会审议。
二、变更募集资金投资项目的具体原因
（一）原项目计划投资和实际投资情况
原项目经公司2019年11月23日召开的2019年第二次临时股东大会审议批准，主要用于新产品的研发及生产、新生产基地建设、并购及补充营运资金等。原项目计划总投资额为60,142.84万元，拟使用募集资金金额为60,000.00万元，具体项目投资金额及构成如下：
序号 投资类别 投资金额 投资占比
（万元） （%）
1 新产品研发项目 3,300.00 5.49
2 新生产基地项目 37,842.84 62.92
3 并购项目 10,000.00 16.63
4 补充营运资金 9,000.00 14.96
项目总投资合计 60,142.84 100.00
截止2022年7月15日，原项目已使用募集资金25,836.20万元，结余募集资金34,163.80万元，均存放于公司在中国银行东桥支行及中信银行苏州木渎支行开立的募集资金专户中。
原项目募集资金使用及结余情况如下：
单位：万元
序号 投资类别 已投入募集资金 尚需支付尾款 结余募集资金
1 新产品研发项目 1,215.20 0.00 2,084.80
2 新生产基地项目 5,493.43 127.57 32,079.00
3 并购项目 10,000.00 0.00 0.00
4 补充营运资金 9,000.00 0.00 0.00
合计 25,708.63 127.57 34,163.80
（二）变更的具体原因
原项目的建设主要包括用于新产品的研发及生产【高纯三氟化氯、高纯三氟化硼、液态有机储氢技术、改性碳纤维脱硫剂】、新生产基地建设【年产500吨电子级氯化氢、500吨电子级液氯项目、年产1,680吨电子专用材料项目（正硅酸乙酯）、年产5,000吨电子级氧化亚氮项目、年产1,200吨电子级溴化氢项目、年产100吨羰基硫项目】、并购及补充营运资金等，均与公司现有主要业务、核心技术密切相关，符合公司的发展目标和发展战略，是公司现有主要业务、核心技术的发展与补充。
截止2021年12月31日，原项目“新产品的研发及生产”中“高纯三氟化氯”、“高纯三氟化硼”、“液态有机储氢技术”及“改性碳纤维脱硫剂”均已经完成工艺包设计并结项。“新生产基地建设”中“年产1,680吨电子专用材料项目（正硅酸乙酯）”和“年产5,000吨电子级氧化亚氮项目”已完成竣工验收；“年产500
吨电子级氯化氢、500吨电子级液氯项目”因所在化工园区正在等待认定中，导致工程停滞；“年产1,200吨电子级溴化氢项目”和“年产100吨羰基硫项目”因所在化工园区尚未匹配具体地块，项目尚未开展。
综上，公司拟将募集资金投资项目之一的“发展与科技储备资金”变更为“全椒金宏电子材料有限公司半导体电子材料项目、北方集成电路技术创新中心大宗气站项目及广东芯粤能半导体有限公司电子大宗气站项目”。
三、新项目的具体内容
（一）项目内容及规模
1、全椒金宏电子材料有限公司半导体电子材料项目
新项目“全椒金宏电子材料有限公司半导体电子材料项目”实施主体全椒金宏电子材料有限公司（以下简称“全椒金宏”）为公司控股子公司，成立于2022年01月19日，注册资本18,000.00万元人民币，为专业从事电子专用材料制造及销售的企业。
新项目“全椒金宏电子材料有限公司半导体电子材料项目”总占地面积约42亩，建筑面积约5000平方，项目内容包括建设厂房设施【办公楼、公用工程车间、化验室、生产厂房、甲类仓库等配套安全设施】，生产装置【合成反应器、蒸馏塔、再沸器、冷凝器、成品罐、尾气处理装置、罐装系统】及配套的共用工程【循环水、冰水机组（冷冻水系统）、氮气、氦气、导热油或热水循环系统、洗眼器（喷淋系统）、消防、监控（安防）、雨水系统、污水系统等工艺生产配套系统、事故水池等】。项目建设完成后，将形成年产10吨乙硅烷和年产10吨三甲基硅胺生产线。
新项目“全椒金宏电子材料有限公司半导体电子材料项目”总投资19,000.00万元，其中，建设投资18,000.00万元，铺底流动资金1,000.00万元。具体项目投资金额及构成如下：
序号 投资类别 投资金额 投资占比
（万元） （%）
1 建设投资 18,000.00 94.74%
1.1 工程费用 5,900.00 31.05%
1.1.1 建筑工程费 4,400.00 23.16%
1.1.2 设备购置费 600.00 3.16%
1.1.3 安装工程费 900.00 4.74%
1.2 工程建设其他费用 11,800.00 62.11%
1.3 基本预备费 300.00 1.58%
2 铺底流动资金 1,000.00 5.26%
项目总投资合计 19,000.00 100.00
项目建设期共计18个月，预计2024年达到使用状态。
2、北方集成电路技术创新中心大宗气站项目
新项目“北方集成电路技术创新中心大宗气站项目”实施主体北京金宏电子材料有限责任公司（以下简称“北京金宏”）为公司全资子公司，成立于2021年12月08日，注册资本6,000.00万元人民币，主要为北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司提供氮气(GN2及PN2)、氢气(PH2)、氧气(PO2及IO2)、氩气(PAr)、氦气(PHe)、二氧化碳(PCO2)、压缩空气(CDA)、仪表空气(IA)及高压压缩空气(HPCDA)、高纯压缩空气（XCDA）等电子大宗气体。
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