公司代码:688099 公司简称:晶晨股份
晶晨半导体(上海)股份有限公司
2023 年年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 立信会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、 公司负责人 John Zhong、主管会计工作负责人高静薇及会计机构负责人(会计主管人员)
高静薇声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司以2023年11月24日为股权登记日,总股本416,393,968股为基数,每股派发现金红利0.49991元(含税),共计派发现金红利208,159,508.54元,2023年前三季度利润分配方案已于2023年11月27日实施完毕。公司2023年度累计现金分红金额占公司2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润的41.80%。
考虑到公司目前处于快速成长期,经营规模不断扩大,资金需求较大,且2023年前三季度利润分配实施期间距今较近,并结合公司目前的经营和资金状况,为更好地维护全体股东的长远利益,保证公司可持续发展,经董事会审慎研究,在2023年前三季度利润分配方案基础上,公司2023年年末拟不再重复进行利润分配,不以资本公积转增股本。
公司2023年度利润分配预案已经公司第三届董事会第九次会议及第三届监事会第九次会议审议通过,本次分配预案还须经股东大会审议。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。
十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 5
第二节 公司简介和主要财务指标...... 7
第三节 管理层讨论与分析...... 13
第四节 公司治理 ...... 52
第五节 环境、社会责任和其他公司治理...... 77
第六节 重要事项 ...... 83
第七节 股份变动及股东情况...... 106
第八节 优先股相关情况 ...... 115
第九节 债券相关情况 ...... 116
第十节 财务报告...... 116
载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并
盖章的财务报告
备查文件目录 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文
及公告的原稿
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
常用词语释义
公司/本公司/晶晨股份 指 晶晨半导体(上海)股份有限公司
晶晨控股 指 Amlogic (Hong Kong) Limited,公司的控股股东
晶晨集团 指 Amlogic Holdings Ltd.,公司的间接控股股东
晶晨香港 指 Amlogic Co.,Limited,公司全资子公司
晶晨深圳 指 晶晨半导体(深圳)有限公司,公司全资子公司
晶晨加州 指 Amlogic(CA)Co.,Inc.,公司全资子公司
晶晨北京 指 晶晨半导体科技(北京)有限公司,公司全资子公司
晶晨西安 指 晶晨半导体(西安)有限公司,公司全资子公司
晶晨成都 指 晶晨芯半导体(成都)有限公司,公司全资子公司
晶晨南京 指 晶晨半导体(南京)有限公司,公司全资子公司
上海晶毅 指 上海晶毅商务咨询合伙企业(有限合伙),公司控制企业
上海晶旻 指 上海晶旻企业管理中心(有限合伙),公司全资子公司
上海晶其 指 晶其半导体(上海)有限公司,公司全资子公司
上海晶玟 指 晶玟半导体(上海)有限公司,公司全资子公司
晶晨新加坡 指 Amlogic Singapore Private Limited,公司全资孙公司
晶晨韩国 指 Amlogic Korea Limited,公司全资孙公司
晶晨内华达 指 AMLOGIC,LLC,公司全资孙公司
TCL 王牌 指 TCL 王牌电器(惠州)有限公司
天安华登 指 青岛天安华登投资中心(有限合伙)
华域上海 指 华域汽车系统(上海)有限公司
厦门晶纵 指 厦门晶纵商务咨询中心(有限合伙)
厦门晶兮 指 厦门晶兮商务咨询中心(有限合伙)
厦门晶毓 指 厦门晶毓商务咨询中心(有限合伙)
厦门晶祥 指 厦门晶祥商务咨询中心(有限合伙)
ARM 指 ARM Limited,全球知名的 IP 核供应商,总部位于英国
Synopsys 指 Synopsys,Inc.,纳斯达克证券交易所主板上市公司,全球知
名的电子设计自动化软件工具(EDA)供应商,总部位于美国
Cadence 指 Cadence Design Systems,Inc.,纳斯达克证券交易所主板上
市公司,全球知名的电子设计自动化软件工具(EDA)供应
商,总部位于美国
Google/谷歌 指 Google LLC
Amazon/亚马逊 指 Amazon Com,Inc.
小米 指 小米集团
百思买 指 百思买集团(Best Buy),全球最大家用电器和电子产品零售集
团
EPSON 指 爱普生集团,日本一家数码影像领域的全球领先企业
Sky 指 British Sky Broadcasting,英国数字电视付费运营商
Sonos 指 世界领先的家庭智能无线音响制造商
阿里巴巴 指 阿里巴巴(中国)网络技术有限公司
创维 指 Skyworth Group Co.,Ltd.
中兴通讯 指 中兴通讯股份有限公司,部分语义下包括其控股企业深圳市
中兴康讯电子有限公司
海尔 指 青岛海尔股份有限公司
JBL 指 JBL Sound,Inc
Harman Kardon 指 Harman International Industries,Inc
Keep 指 一家科技健身品牌商
Zoom 指 一家云视频通话线上会议服务提供商
Marshall 指 一家音响品牌商
Fiture 指 一个家庭科技健身品牌商
中国电信 指 中国电信集团有限公司
中国联通 指 中国联合网络通信集团有限公司
中国移动 指 中国移动通信集团有限公司
TCL 集团/TCL 指 TCL 科技集团股份有限公司
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
报告期各期末、本报告 指 2023 年 12 月 31 日
期末
本报告期、报告期 指 2023 年度
元、万元、亿元 指 除非特别说明,指人民币元、万元、亿元
IC 指 Integrated Circuit,即集成电路,是采用一定的工艺,将
一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线
连在一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片
上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型
结构
芯片 指 集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、测
试后的结果
摩尔定律 指 集成电路行业的一种现象,由英特尔创始人之一戈登·摩尔
于 1965 年提出,其内容为:当价格不变时,集成电路上可容
纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也
将提升一倍
SoC 指 System on Chip,即片上系统、系统级芯片,是将系统关键部
件集成在一块芯片上,可以实现完整系统功能的芯片电路
晶圆