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拓荆科技:关于首次公开发行股票部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告

公告日期:2024-04-30

拓荆科技:关于首次公开发行股票部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告 PDF查看PDF原文

证券代码:688072        证券简称:拓荆科技        公告编号:2024-027
                拓荆科技股份有限公司

 关于首次公开发行股票部分募投项目结项并将节余募集资
              金永久补充流动资金的公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
  拓荆科技股份有限公司(以下简称“公司”)于 2024 年 4 月 28 日召开了
第二届董事会第四次会议和第二届监事会第四次会议,审议通过了《关于公司首次公开发行股票部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》,同意公司首次公开发行股票募集资金投资项目“先进半导体设备的技术研发与改进项目”及“ALD 设备研发与产业化项目”结项并将节余募集资金用于永久补充流动资金。保荐机构招商证券股份有限公司(以下简称“招商证券”)对上述事项出具了明确的核查意见。上述议案无需提交公司股东大会审议,具体情况如下:

    一、募集资金基本情况

  根据中国证券监督管理委员会于 2022 年 3 月 1 日出具的《关于同意拓荆科
技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可[2022]424 号),公司首次向社会公众公开发行人民币普通股(A 股)股票 31,619,800 股,每股面值为人民币 1 元。本次发行价格为每股人民币 71.88元,募集资金总额为人民币 227,283.12 万元,扣除发行费用人民币 14,523.40 万元后,募集资金净额为人民币 212,759.73 万元。

  天健会计师事务所(特殊普通合伙)于 2022 年 4 月 14 日对资金到位情况
进行了审验,并出具《验资报告》(天健验[2022]139 号)。公司依照规定对上述募集资金进行专户存储管理,并与保荐机构、存放募集资金的开户银行签署了募集资金专户存储监管协议。

  经公司 2022 年 9 月 30 日召开的第一届董事会第十四次会议和第一届监事
东大会审议通过了《关于使用部分超募资金投资建设新项目的议案》和《关于使用部分超募资金向全资子公司增资以实施新建项目的议案》,同意公司使用超募资金约 93,000.00 万元用于半导体先进工艺装备研发与产业化项目建设,具
体 内 容 详 见 公 司 于 2022 年 10 月 1 日 披 露 于 上 海 证 券 交 易 所 网 站
(www.sse.com.cn)的《关于使用部分超募资金投资建设新项目并向全资子公司增资以实施新建项目的公告》(公告编号:2022-020)。公司已与全资子公司拓荆科技(上海)有限公司(以下简称“拓荆上海”)、保荐机构招商证券和存放募集资金的商业银行签署募集资金专户存储四方监管协议。

  2023 年 4 月 14 日,公司召开第一届董事会第二十一次会议,审议通过了
《关于增加募投项目实施主体的议案》《关于向全资子公司出资以共同实施募投项目的议案》,同意增加全资子公司拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司(以下简称“拓荆创益”)作为募投项目实施主体,与公司共同实施“高端半导体设备扩产项目”及“先进半导体设备的技术研发与改进项目”;同意公司以募集资金人民币 33,000.00 万元及前期使用募集资金投资于募投项目“高端半导体设备扩产项目”及“先进半导体设备的技术研发与改进项目”形成的部分非货币性资产向拓荆创益出资,以共同实施前述募投项目。具体内容详见公司
于 2023 年 4 月 18 日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《关于增
加募投项目实施主体以及向全资子公司出资以共同实施募投项目的公告》(公告编号:2023-018)。公司已与全资子公司拓荆创益、保荐机构招商证券和存放募集资金的商业银行签署募集资金专户存储四方监管协议。

  2024 年 3 月 1 日,公司召开了第二届董事会第三次会议和第二届监事会第
三次会议,并经公司 2024 年 3 月 18 日召开的 2024 年第二次临时股东大会审议
通过了《关于投资建设“高端半导体设备产业化基地建设项目”并变更部分募集资金用途投入该项目的议案》,调减首发募投项目“先进半导体设备的技术研发与改进项目”募集资金承诺投资总额人民币 20,000.00 万元,同时调减超募资金投资项目“半导体先进工艺装备研发与产业化项目”的募集资金承诺投资总额人民币 5,000.00 万元,合计人民币 25,000.00 万元用于投入公司新项目“高
端半导体设备产业化基地建设项目”。具体内容详见公司于 2024 年 3 月 2 日披
露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《关于投资建设新项目并变更部分募集资金用途投入新项目的公告》(公告编号:2024-014)。2024 年 4 月11 日,公司与全资子公司拓荆创益、保荐机构招商证券和存放募集资金的商业银行签署募集资金专户存储三方/四方监管协议。

  截至本公告披露日,公司均严格按照上述签署的募集资金监管协议的规定存放、使用和管理募集资金。

    二、募集资金投资项目情况

  公司首次公开发行股票募集资金投资项目如下:

                                                                    单位:万元

 序号          项目名称            投资总额    募集资金计划      实施主体

                                                  投资额

 一、募集资金承诺投资项目

  1    高端半导体设备扩产项目        7,986.46      7,986.46  公司、拓荆创益

  2    先进半导体设备的技术研发      19,948.34      19,948.34  公司、拓荆创益
              与改进项目

  3    ALD 设备研发与产业化项目    27,094.85      27,094.85      拓荆上海

  4          补充流动资金            25,000.00      25,000.00        公司

 二、超募资金投向

  1    半导体先进工艺装备研发与      88,000.00      88,000.00      拓荆上海

              产业化项目

 三、新建投资项目

  1    高端半导体设备产业化基地    110,000.00      25,000.00  公司、拓荆创益
              建设项目

              合计                  278,029.65    193,029.65          -

    三、本次结项的募投项目募集资金使用及节余情况

  1、“先进半导体设备的技术研发与改进项目”的结项情况

  本次结项的募投项目“先进半导体设备的技术研发与改进项目”,主要包括
PECVD 设备的多种工艺型号开发、PECVD 设备的平台架构研发及 UV Cure 系
统设备研发,通过在集成电路生产厂商进行生产线验证,实现产品的产业化。
截至 2024 年 4 月 16 日,该项目研发工作已基本完成,具体投入募集资金及节
余情况如下:


                                                                    单位:人民币万元

                      调整前募            调整后募                              募集资
            调整前项  集资金承  调整后项  集资金承  募集资  募集资  利息收  金节余
 项目名称  目投资总  诺投资总  目投资总  诺投资总  金投入  金投入  入净额    金额
              额        额        额      额 A    金额 B    比例      C      D=A-
                                                                                    B+C

先进半导体

设备的技术  39,948.34  39,948.34  19,948.34  19,948.34  18,301.81  91.75%  1,145.06  2,791.59
研发与改进

  项目

          注 1:上述“利息收入净额”为截至 2024 年 4月 16 日收到的利息收入(扣除银行手续

      费);

          注 2:“募集资金节余金额”未包含截至 2024 年 4月 16日尚未收到的银行利息收入,

      最终转入公司自有资金账户的金额以资金转出当日专户余额为准。

        2、“ALD设备研发与产业化项目”的结项情况

        本次结项的募投项目“ALD 设备研发与产业化项目”,该项目拟通过开展

    ALD 系列技术研发,基于公司现有 ALD 设备技术基础,开发 ALD 设备平台架

    构,发展多种工艺机型,同步开发不同腔室数量的机台型号,满足逻辑芯片、

    存储芯片制造不同的工艺需求,并进行规模化量产。截至 2024 年 4 月 16 日,

    该项目研发工作已基本完成,具体投入募集资金及节余情况如下:

                                                                    单位:人民币万元

                项目投资总  募集资金承诺  募集资金投  募集资金  利息收入  募集资金节
    项目名称      额      投资总额 A    入金额 B  投入比例  净额 C      余金额

                                                                              D=A-B+C

    ALD 设备研

    发与产业化    27,094.85      27,094.85  24,949.94    92.08%    396.05    2,540.96

      项目

          注 1:上述“利息收入净额”为截至 2024 年 4月 16 日收到的利息收入(扣除银行手续

      费);

          注 2:“募集资金节余金额”未包含截至 2024 年 4月 16日尚未收到的银行利息收入,

      最终转入公司自有资金账户的金额以资金转出当日专户余额为准。

        四、本次募集资金投资项目资金节余的主要原因

        本次募集资金投资项目资金节余的主要原因如下:

        1、“先进半导体设备的技术研发与改进项目”产生节余,主要由于在“先

进半导体设备的技术研发与改进项目”中,PECVD 设备工艺研发拓展、验证进展顺利,已逐步进入成熟规模量产状态,所需支出大幅降低,致项目所需募集资金投资额降低。

  2、“ALD 设备研发与产业化项目”产生节余,主要由于房产购置支出较预计投入金额减少,此外公司追求合理、节约、有效的资金使用原则,加强项目建设各个环节费用的控制、监督和管理,合理地降低了项目投资成本和费用。
    五、节余募集资金的使用计划

  鉴于公司募集资金投资项目“先进半导体设备的技术研发与改进项目”及“ALD 设备研发与产业化项目”已完成建设,
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