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688072 科创 拓荆科技-U


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688072:拓荆科技2022年半年度报告

公告日期:2022-08-27

688072:拓荆科技2022年半年度报告 PDF查看PDF原文

公司代码:688072                                                公司简称:拓荆科技
          拓荆科技股份有限公司

          2022 年半年度报告

一、 本公司董事会及除杨征帆外的董事、监事、高级管理人员保证本公告内容不存在任何虚假记
    载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
    杨征帆董事无法保证本报告内容的真实性、准确性和完整性,理由是:无法取得联系。请投
    资者特别关注。
二、 重大风险提示

  报告期内,不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险,敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分内容。三、 未出席董事情况

  未出席董事职务    未出席董事姓名    未出席董事的原因说明      被委托人姓名

      董事              杨征帆            无法取得联系              无

四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人吕光泉、主管会计工作负责人刘静及会计机构负责人(会计主管人员)杨小强声
    明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况

十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性

十二、 其他
□适用 √不适用


                        目录


第一节    释义...... 4
第二节    公司简介和主要财务指标 ...... 7
第三节    管理层讨论与分析......10
第四节    公司治理......37
第五节    环境与社会责任......39
第六节    重要事项......41
第七节    股份变动及股东情况......62
第八节    优先股相关情况......70
第九节    债券相关情况......70
第十节    财务报告......71

                    载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人
    备查文件目录    员)签名并盖章的财务报表

                    报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿


                        第一节  释义

在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
 常用词语释义

  报告期、报告期内    指  2022 年 1 月 1 日至 2022 年 6 月 30 日

 本报告期末、报告期  指  2022 年 6 月 30 日

        末

 公司、本公司、拓荆  指  拓荆科技股份有限公司

        科技

      股东大会        指  拓荆科技股份有限公司股东大会

      董事会        指  拓荆科技股份有限公司董事会

      监事会        指  拓荆科技股份有限公司监事会

 中国证监会、证监会  指  中国证券监督管理委员会

      上交所        指  上海证券交易所

  元、万元、亿元    指  人民币元、人民币万元、人民币亿元

      公司法        指  《中华人民共和国公司法》

      证券法        指  《中华人民共和国证券法》

      拓荆北京        指  拓荆科技(北京)有限公司,系公司全资子公司

      拓荆上海        指  拓荆科技(上海)有限公司,系公司全资子公司

      拓荆键科        指  拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司,系公司控股子公司

      拓荆美国        指  拓荆科技(美国)有限公司,系公司全资子公司

  国家集成电路基金    指  国家集成电路产业投资基金股份有限公司,系公司股东

      国投上海        指  国投(上海)科技成果转化创业投资基金企业(有限合伙),系
                          公司股东

      中微公司        指  中微半导体设备(上海)股份有限公司,系公司股东

      嘉兴君励        指  嘉兴君励投资合伙企业(有限合伙),系公司股东

      润扬嘉禾        指  青岛润扬嘉禾投资合伙企业(有限合伙),系公司股东

      中科仪        指  中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司,系公司股东

      沈阳创投        指  沈阳信息产业创业投资有限公司,系公司股东

      苏州聚源        指  苏州聚源东方投资基金中心(有限合伙),系公司股东

      中车国华        指  中车国华(青岛)股权投资合伙企业(有限合伙),系公司股东

      宿迁浑璞        指  宿迁浑璞浑金二号投资中心(有限合伙),系公司股东

      盐城燕舞        指  盐城经济技术开发区燕舞半导体产业基金(有限合伙),系公司
                          股东

      沈阳风投        指  沈阳科技风险投资有限公司,系公司股东

    共青城盛夏      指  共青城盛夏股权投资管理合伙企业(有限合伙),系公司股东

      芯鑫和        指  共青城芯鑫和投资合伙企业(有限合伙),系公司股东

      芯鑫全        指  共青城芯鑫全投资合伙企业(有限合伙),系公司股东

      芯鑫龙        指  共青城芯鑫龙投资合伙企业(有限合伙),系公司股东

      芯鑫成        指  共青城芯鑫成投资合伙企业(有限合伙),系公司股东

      芯鑫旺        指  共青城芯鑫旺投资合伙企业(有限合伙),系公司股东

      芯鑫盛        指  共青城芯鑫盛投资合伙企业(有限合伙),系公司股东

      芯鑫阳        指  共青城芯鑫阳投资合伙企业(有限合伙),系公司股东

      沈阳盛腾        指  沈阳盛腾投资管理中心(有限合伙),系公司股东

      沈阳盛旺        指  沈阳盛旺投资管理中心(有限合伙),系公司股东

      沈阳盛全        指  沈阳盛全投资管理中心(有限合伙),系公司股东

      沈阳盛龙        指  沈阳盛龙投资管理中心(有限合伙),系公司股东

 姜谦及其一致行动人  指  姜谦、吕光泉、刘忆军、凌复华、吴飚、周仁、张先智、张孝勇
                          等 8 名直接持有公司股份的自然人,以及芯鑫和、芯鑫全、芯鑫


                          龙、芯鑫成、芯鑫旺、芯鑫盛、芯鑫阳、沈阳盛腾、沈阳盛旺、
                          沈阳盛全、沈阳盛龙等 11 个公司员工持股平台,系公司股东

    恒运昌        指  深圳市恒运昌真空技术有限公司

    富创精密        指  沈阳富创精密设备股份有限公司

      SEMI          指  Semiconductor Equipment and Materials International,国
                          际半导体产业协会

  北京欧立信      指  北京欧立信经济信息咨询中心

                          半导体制造中任何在硅片衬底上沉积一层膜的工艺。这层膜可以
                          是导体、绝缘物质或者半导体材料。沉积膜可以是二氧化硅、氮
    薄膜沉积        指  化硅、多晶硅以及金属。薄膜沉积设备在半导体的前段工序 FEOL
                          (制作晶体管等部件)和后段布线工序 BEOL(将在 FEOL 制造的
                          各部件与金属材料连接布线以形成电路)均有多处应用

      晶圆          指  在氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛光、
                          金属化等特定工艺加工过程中的硅片

晶圆制造、芯片制造  指  将通过一系列特定的加工工艺,将半导体硅片加工制造成芯片的
                          过程,分为前道晶圆制造和后道封装测试

    晶圆厂        指  通过一系列特定的加工工艺,在硅片上加工制造半导体器件的生
                          产厂商

                          泛指在集成电路生产工艺可达到的最小栅极宽度,尺寸越小,表
工艺节点、制程、关  指  明工艺水平越高,意味着在同样面积的晶圆上,可以制造出更多
    键尺寸              的芯片,或者同样晶体管规模的芯片会占用更小的空间,主要节
                          点如 90nm、65nm、40nm、28nm、14nm、7nm、5nm、3nm 等

先进制程、先进工艺  指  当下时点芯片制造最小技术节点,目前国内通常指 28nm/14nm 以
                          下工艺制程

      机台          指  半导体行业对生产设备的统称

                          验证机台。公司销售活动中,部分客户要求预先验证公司生产的
    Demo 机台        指  机台,待工艺验证通过后转为正式销售。Demo 机台通常是新工
                          艺、新机型的首台设备

    Demo 订单        指  针对 Demo 机台签订的验证订单

                          Complementary Metal Oxide Semiconductor(互补金属氧化物
      CMOS          指  半导体),由 N-MOS 和 P-MOS 器件构成的一类芯片,其多晶硅栅
                          极结构有助于降低器件的阈值电压,从而在低电压下运行,是制
                          造大规模集成电路芯片使用的一种器件结构

 FinFET、FinFET 工        Fin Field-Effect Transistor,鳍式场效
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