拓荆科技股份有限公司 上市公告书
股票简称：拓荆科技 股票代码：688072
拓荆科技股份有限公司
Piotech Inc.
辽宁省沈阳市浑南区水家 900 号
首次公开发行股票科创板上市公告书
保荐机构（主承销商）
（深圳市福田区福田街道福华一路 111 号）
联席主承销商
（北京市西城区阜成门外大街 29 号 1-9 层）
2022 年 4 月 19 日
拓荆科技股份有限公司 上市公告书
特别提示
拓荆科技股份有限公司（以下简称“拓荆科技”、“本公司”、“发行人”
或“公司”）股票将于 2022 年 4 月 20 日在上海证券交易所科创板上市。本公司
提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”，应当审慎决策、理性投资。
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第一节 重要声明与提示
一、重要声明
本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、完整，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并依法承担法律责任。
上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见，均不表明对本公司的任何保证。
本 公 司 提 醒 广 大 投 资 者 认 真 阅 读 刊 载 于 上 海 证 券 交 易 所 网 站
（http://www.sse.com.cn）的本公司招股说明书“风险因素”章节的内容，注意风险，审慎决策，理性投资。
本公司提醒广大投资者注意，凡本上市公告书未涉及的有关内容，请投资者查阅本公司招股说明书全文。
如无特别说明，本上市公告书中的简称或名词的释义与本公司首次公开发行股票招股说明书中的相同。本上市公告书中的报告期均指 2018 年度、2019 年度、
2020 年度和 2021 年 1-9 月。
本上市公告书数值通常保留至小数点后两位或后四位，若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入所致。
二、新股上市初期投资风险特别提示
本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票（以下简称“新股”）上市初期的投资风险，广大投资者应充分了解风险、理性参与新股交易。
具体而言，本公司新股上市初期的风险包括但不限于以下几种：
（一）涨跌幅限制放宽
科创板股票竞价交易设置较宽的涨跌幅限制，首次公开发行上市的股票，上市后的前 5 个交易日不设涨跌幅限制，其后涨跌幅限制为 20%。上交所主板新股
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上市首日涨幅限制 44%，上市首日跌幅限制 36%，次交易日开始涨跌幅限制为10%，科创板进一步放宽了对股票上市初期的涨跌幅限制，提高了交易风险。
（二）无限售流通股数量较少
上市初期，因原始股股东的股份锁定期均为 12 个月及以上，保荐机构跟投股份锁定期为 24 个月，高级管理人员与核心员工参与战略配售的股份锁定期为12 个月，网下限售股锁定期为 6 个月，本次发行后本公司的无限售流通股为26,170,753 股，占发行后总股本的 20.69%，公司上市初期无限售流通股数量较少，存在流动性不足的风险。
（三）融资融券风险
科创板股票自上市首日起可作为融资融券标的，有可能会产生一定的价格波动风险、市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指，融资融券会加剧标的股票的价格波动；市场风险是指，投资者在将股票作为担保品进行融资时，不仅需要承担原有的股票价格变化带来的风险，还得承担新投资股票价格变化带来的风险，并支付相应的利息；保证金追加风险是指，投资者在交易过程中需要全程监控担保比率水平，以保证其不低于融资融券要求的维持保证金比例；流动性风险是指，标的股票发生剧烈价格波动时，融资购券或卖券还款、融券卖出或买券还券可能会受阻，产生较大的流动性风险。
（四）市销率和同行业可比公司比较情况
发行人本次发行价格 71.88 元/股对应的市销率为：
（1）15.65 倍（每股收入按照 2020 年度经会计师事务所依据中国会计准则
审计的营业收入除以本次发行前总股本计算）；
（2）20.87 倍（每股收入按照 2020 年度经会计师事务所依据中国会计准则
审计的营业收入除以本次发行后总股本计算）。
截至 2022 年 4 月 1 日（T-3 日），公司可比 A 股上市公司估值水平如下：
证券代码 证券简称 公司市值（亿元） 2020 年营业收入 对应静态市销率
（亿元） （倍）
688012.SH 中微公司 722.24 22.73 31.77
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证券代码 证券简称 公司市值（亿元） 2020 年营业收入 对应静态市销率
（亿元） （倍）
688037.SH 芯源微 122.10 3.29 37.12
688082.SH 盛美上海 377.45 10.07 37.47
平均值 407.26 12.03 35.45
数据来源：Wind 资讯，数据截至 2022 年 4 月 1 日（T-3 日）。
由上表，公司 20.87 倍的发行市销率低于可比 A 股上市公司 35.45 倍的静态
市销率平均值。公司本次发行市销率水平低于同行业可比公司平均水平，但仍旧存在未来发行人股价下跌给投资者带来损失的风险。
三、特别风险提示
本公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本公司招股说明书“第四节 风险因素”一节的全部内容，并应特别关注下列重要事项及风险因素：
（一）技术人员流失及无法持续引入高端技术人才的风险
公司所处的半导体专用设备行业属于技术密集型行业，涉及等离子体物理、射频及微波学、微观分子动力学、结构化学、光谱及能谱学、真空机械传输等多种科学技术及工程领域学科知识的综合应用，高端技术人才是企业持续发展和保持竞争力的原动力。
近年来，国内半导体专用设备市场及晶圆制造需求不断增长，行业内人才竞争日益激烈，专业技术人才呈现严重短缺的情形。报告期各期，公司研发人员离职人数分别为19人、15人、22人和27人，研发人员离职率分别为13.10%、10.95%、13.02%和 12.50%，存在一定的研发人员流失风险。公司若无法持续为技术人才提供较优的薪酬待遇和发展平台，无法持续吸引全球高端技术人才，则将面临技术人才流失、储备不足的局面，并可能导致公司创新能力不足。
（二）扣除非经常性损益后尚未盈利及持续亏损风险
报告期内，公司净利润分别为-10,322.29 万元、-1,936.64 万元、-1,169.99 万
元及 5,704.87 万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为
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-14,993.05 万元、-6,246.63 万元、-5,711.62 万元和-2,305.21 万元。报告期内，公司扣除非经常性损益后尚未实现盈利，主要由于半导体设备行业技术含量高，研发投入大，产品验证周期长，公司需要持续进行了大量的研发投入。报告期内，
公司研发费用分别为 10,797.31 万元、7,431.87 万元、12,278.18 万元和 12,955.63
万元，占各期营业收入的比例为 152.84%、29.58%、28.19%和 34.65%。研发费用金额较高和占营业收入的比例较大，是公司亏损主要原因。
报告期内，公司扣除非经常性损益后的亏损虽已逐年收窄，但如果未来发生市场竞争加剧、宏观经济和半导体产业的景气度下行、主要客户削减资本性支出预算、公司大幅增加研发投入或公司不能有效拓展客户等情形，将使公司面临一定的经营压力，公司未来一定期间内仍存在无法实现扣除非经常性损益后盈利的风险。
（三）产品验收周期较长风险
晶圆制造属于高精密制造领域，对产线上各环节的良率要求极高，任何进入量产线的设备均需经过长时间工艺验证和产线联调联试。特别是对薄膜沉积设备而言，由于薄膜是芯片结构的功能材料层，在芯片完成制造、封测等工序后会留存在芯片中，薄膜的技术参数直接影响芯片性能。生产中不仅需要在成膜后检测薄膜厚度、均匀性、光学系数、机械应力及颗粒度等性能指标，还需要在完成晶圆生产流程及芯片封装后，对最终芯片产品进行可靠性和生命周期测试，以衡量薄膜沉积设备是否最终满足技术标准。因此，晶圆厂对薄膜沉积设备所需要的验证时间相比其他半导体专用设备可能更长。
对于新客户的首台订单或新工艺订单设备，一般从前期的客户需求沟通、方案设计、样机试制、场内工艺测试与调优到客户端样机安装调试、工艺验证到最后的工艺验证和产品验收通过，整个流程可能需要 6-24 个月甚至更长时间。对于重复订单设备，由于已通过客户工艺验证，新到设备的工艺技术一般无需做较大改动，从出货到设备验收通常需要 3-24 个月的时间。如此宽幅的验收周期时间波动主要是受到客户产线条件、客户端安装调试、客户工艺要求调整、客户验收流程限制以及其他偶然性因素的影响。
如果受某些因素影响，公司产品验收周期延长，公司的收入确认将有所延迟。
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另外，可能存在公司设备验收不通过、收款时间延后等风险，增加公司的资金压力，影响公司的财务状况。
（四）收入依赖 PECVD 系列产品，ALD 产品及 SACVD 产品尚未得到大
规模验证的风险
公司主要产品为半导体薄膜沉积设备，报告期内，公司 PECVD、ALD、SACVD 三大类薄膜沉积设备已得到产业化应用。由于公司 PECVD 设备推出较早，产品线较为丰富，下游市场应用广阔，国内市场成熟。报告期内，PECVD销售收入占发行人主营业务收入比例较高，分别为 77.98%、100.00%、97.55%和88.69
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