证券代码：688061 证券简称：灿瑞科技 公告编号：2023-033
上海灿瑞科技股份有限公司
关于变更部分首发募投项目实施地点和超募资金投向
的补充公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
上海灿瑞科技股份有限公司（以下简称“公司”）已于 2023 年 4 月 28 日披露
了《关于变更部分募投项目投向及实施地点并将部分募集资金投入新项目的公告》及《关于使用部分超募资金投资建设新项目及永久补充流动资金的公告》，现将相关情况补充公告如下：
一、本次首发募集资金项目变更原因及变更情况
公司首次公开发行股票募集资金项目及募集资金使用计划如下：
单位：万元
序号 项目名称 项目投资总额 承诺募集资金投资额
1 高性能传感器研发及产业化项目 36,363.84 36,363.84
2 电源管理芯片研发及产业化项目 22,240.95 22,240.95
3 研发中心建设项目 22,492.99 22,492.99
4 专用集成电路封装建设项目 28,950.41 28,950.41
5 补充流动资金 45,000.00 45,000.00
合计 155,048.19 155,048.19
原所有首次公开发行的募投项目仍将继续实施，仅涉及部分项目实施地点由上海市静安区变更至上海市普陀区桃浦智创城 104-02 地块。其中，公司首次公开发行的募投项目“高性能传感器研发及产业化项目”、“电源管理芯片研发及产业化项目”和“研发中心建设项目”原计划实施地点均为上海市静安区共和新路3201 号，现因公司与上海市普陀区政府沟通拟取得新研发产业用地，因此拟将原“研发中心建设项目”剩余未投入部分募集资金变更为“芯片研发中心项目”后在新地块上海市普陀区桃浦智创城 104-02 地块继续实施，并拟将原首发募投项目“高性能传感器研发及产业化项目”及“电源管理芯片研发及产业化项目”中部分与房产设备投入相关的部分变更至“芯片研发中心项目”后在新地块实施。具体情况如下：
原计划投入 变更后计 拟使用募集资金 涉及变更的募
序号 项目名称 金额（万 原计划实 划投入金 投入金额（万 变更后实 集资金金额 变更金额说明
元） 施地点 额（万 元） 施地点 （万元）
元）
含原计划投入的场地购置及装修费 7,800.00万
高性能传感器 元和部分设备投入金额 3,329.00 万元，变更的
1 研发及产业化 36,363.84 25,234.84 25,234.84 -11,129.00 设备投入金额 3,329.00万元为原规划项目第二
项目 年以后的计划设备投入金额，拟在新的地点实
施
含原计划投入的场地购置及装修费 5,053.36万
电源管理芯片 上海市普 元和部分设备投入金额 3,026.00 万元，变更的
2 研发及产业化 22,240.95 上海市静 14,161.59 14,161.59 陀区桃浦 -8,079.36 设备投入金额 3,026.00万元为原规划项目第二
项目 安区共和 智创城 年以后的计划设备投入金额，拟在新的地点实
新路 3201 104-02 地 施
号 块 本项目增加了原研发中心建设项目的规模，原
研发中心建设项目仍将在新的地点继续实施。
芯片研发中心 合计投入 114,501.65 万元，拟使用募集资金
3 项目（原研发 22,492.99 114,501.65 73,743.60 19,208.36 73,743.60万元，包括原研发中心实施金额
中 心 建 设 项 22,492.99万元、使用其他首发募集项目部分
目） 变更投入金额合计 19,208.36 万元以及超募资
金 32,042.25万元，其余自筹资金投入
40,758.05万元。
浙江省嘉
4 专用集成电路 28,950.41 兴市工业 28,950.41 28,950.41 / - 不涉及变更
封装建设项目 园区自有
厂房
5 补充流动资金 45,000.00 / 58,400.00 58,400.00 / 13,400.00 13,400.00万元超募资金用于永久补充流动资
金，占超募资金总额的比例低于 30%
6 超募资金 45,442.25 / -45,442.25 超募资金已变更投入新项目及永久补流
合计 200,490.44 / 241,248.49 200,490.44 / - 含孳息收入
二、变更后的研发中心项目基本情况
项目名称：芯片研发中心项目
项目实施主体：上海灿瑞科技股份有限公司
项目建设地点：上海市普陀区桃浦智创城 104-02地块
项目建设内容：本项目将以公司现有研发和技术积累为基础，建设综合性研发中心，改善研发环境和实验条件，配套相关研发软、硬件设备，不断进行新技术、新产品的研发设计，稳固公司在行业内的优势地位。
项目资金及来源：本项目投资总额 114,501.65 万元，主要用于土地购置、建筑工程及装修、研发费用和软硬件设备购买等。本项目的资金来源为前次募集资金变更投入、部分超募资金投入以及自筹资金。
芯片研发中心项目的投资构成如下：
单位：万元
序号 项目 投资总额
1 土地购置 34,747.50
2 建筑工程及装修 58,146.50
3 研发费用 6,800.65
4 软硬件设备
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