688061 科创 灿瑞科技

股票简称：灿瑞科技                                  股票代码：688061
    上海灿瑞科技股份有限公司

                （上海市延长路 149 号科技楼 308 室）

 首次公开发行股票科创板上市公告书
            保荐机构（主承销商）

    （广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座）

                  二〇二二年十月十七日


                      特别提示

  上海灿瑞科技股份有限公司（以下简称“灿瑞科技”、“本公司”、“发行
人”或“公司”）股票将于 2022 年 10 月 18 日在上海证券交易所科创板上市。
  本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”，应当审慎决策、理性投资。


              第一节 重要声明与提示

一、重要声明

  本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、完整，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并依法承担法律责任。

  上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见，均不表明对本公司的任何保证。

  本 公 司 提 醒 广 大 投 资 者 认 真 阅 读 刊 载 于 上 海 证 券 交 易 所 网 站
（http://www.sse.com.cn）的本公司招股说明书“风险因素”章节的内容，注意风险，审慎决策，理性投资。

  本公司提醒广大投资者注意，凡本上市公告书未涉及的有关内容，请投资者查阅本公司招股说明书全文。

  如无特殊说明，本上市公告书中简称或名词释义与本公司首次公开发行股票招股书释义相同。
二、新股上市初期投资风险特别提示

  本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票（以下简称“新股”）上市初期的投资风险，广大投资者应充分了解交易风险、理性参与新股交易。公司就相关风险特别提示如下：
（一）科创板股票交易风险

  上海证券交易所主板、深圳证券交易所主板在企业上市首日涨幅限制比例为44%、跌幅限制比例为 36%，之后涨跌幅限制比例为 10%。

  科创板首次公开发行上市的股票上市后的前 5 个交易日内不设价格涨跌幅限制；前 5 个交易日后，交易所对科创板股票竞价交易实行的价格涨跌幅限制比例为 20%。科创板进一步放宽了对股票上市初期的涨跌幅限制，提高了交易风险。
（二）本次发行价格对应市盈率高于行业平均市盈率

  本次发行价格为 112.69 元/股，此价格对应的市盈率为：

  1、58.48 倍（每股收益按照 2021 年度经会计师事务所依据中国会计准则审
计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）；
  2、52.13 倍（每股收益按照 2021 年度经会计师事务所依据中国会计准则审
计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）；
  3、77.97 倍（每股收益按照 2021 年度经会计师事务所依据中国会计准则审
计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）；
  4、69.51 倍（每股收益按照 2021 年度经会计师事务所依据中国会计准则审
计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）。
  按照中国证监会《上市公司行业分类指引》（2017 年修订），公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。截至 2022 年 9 月27 日（T-3 日），中证指数有限公司发布的最近一个月行业平均静态市盈率为27.29 倍，本次发行价格所对应的发行人市盈率为 77.97 倍（每股收益按照 2021年经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润除以本次发行后总股本计算），高于中证指数有限公司发布的行业最近一个月平均静态市盈率，存在未来股价下跌给投资者带来损失的风险。
（三）流通股数较少的风险

  本次发行后公司总股本为 7,710.6974 万股，上市初期，因原始股股东的股份
锁定期为 36 个月或 12 个月，保荐机构跟投股份锁定期为 24 个月，发行人高级
管理人员与核心员工参与战略配售、其他战略投资者参与战略配售锁定期为 12个月，部分网下限售股锁定期为 6 个月，公司本次上市的无限售条件的流通股数量为 1,748.0420 万股，占本次发行后总股本的比例约为 22.67%。公司上市初期流通股数量较少，存在流动性不足的风险。
（四）股票上市首日即可作为融资融券标的

  科创板股票上市首日即可作为融资融券标的，因而增加了上市初期被加大杠杆融券卖出导致股价暴跌的风险，而上交所主板市场则要求上市交易超过 3 个月
后可作为融资融券标的。此外，科创板股票交易盘中临时停牌情形和严重异常波动股票核查制度与上交所主板市场规定不同。提请投资者关注相关风险。

  首次公开发行股票并上市后，除经营和财务状况之外，公司的股票价格还将受到国内外宏观经济形势、行业状况、资本市场走势、市场心理和各类重大突发事件等多方面因素的影响。投资者在考虑投资公司股票时，应预计到前述各类因素可能带来的投资风险，并做出审慎判断。
三、特别风险提示

  投资者在评价公司本次发行的股票时，应特别认真地阅读本公司招股说明书“第四节 风险因素”中的各项风险因素，并对下列重大风险因素予以特别关注，排序并不表示风险因素依次发生。
（一）经营业绩可能无法持续高速增长的风险

  公司主要产品及服务包括智能传感器芯片、电源管理芯片及封装测试服务，
报告期（指 2019 年、2020 年和 2021 年，下同）内，受益于下游领域需求的快
速增长，公司经营规模大幅提升，2019年至2021年主营业务收入分别为19,128.52
万元、28,501.72 万元和 53,397.60 万元，净利润分别为 2,285.31 万元、4,365.25
万元和 12,500.16 万元。最近三年公司营业收入、净利润年均复合增长率分别为64.45%和 133.88%。

  但随着当前国际贸易摩擦的升级以及新冠肺炎疫情的变化，下游领域的发展面临着复杂和严峻局面，存在一定的不确定因素，在此背景下，若宏观经济环境发生重大变化、经济增速放缓，导致智能家居、智能手机、计算机、可穿戴设备等下游领域的发展放缓，或者公司无法准确把握下游需求的变化和行业发展趋势，导致对下游领域的拓展和渗透不及预期，可能导致公司经营业绩高速增长的趋势无法持续，公司未来可能面临业绩增速放缓的风险。
（二）市场竞争加剧且市场占有率难以快速提升的风险

  公司所在的高性能集成电路行业正经历快速发展，广阔的市场空间吸引了诸多国内外企业进入这一领域，行业内厂商在巩固自身优势基础上积极进行技术研发和市场拓展，行业竞争有加剧的趋势。目前公司所处行业主要由欧美、日韩等国际领先企业主导，公司在智能传感器芯片和电源管理芯片领域的市场占有率与
同行业国际领先企业相比仍存在一定差距。

  如果公司不能正确把握市场发展机遇和行业发展趋势，不能适应激烈的竞争环境并保持产品的高品质和供货的稳定性，或者不能保持行业内的技术领先，则可能导致在市场竞争中处于不利地位，且市场占有率难以快速提升。
（三）封装测试服务产能消化风险

  公司报告期内采用“Fabless+封装测试”经营模式，能够形成芯片设计业务、封装测试业务的研发协同、生产协同和质量协同，提升核心竞争力，但由于封装测试产线固定资产投资金额较大，且存在一定的生产经营管理难度，对公司的经营管理具有一定的挑战。同时，公司封装测试优先为自研芯片提供服务，考虑到未来业务增长空间、产品布局完善、产能逐步释放等因素，公司对封装测试服务进行一定的前瞻性战略布局和产能建设储备。2021 年度公司封装测试服务产能为 20.56 亿颗，主要为自研的磁传感器芯片和少量电源管理芯片储备，合计为19.54 亿颗，2021 年度公司上述产品产量合计为 11.62 亿颗，目前暂时存在封装测试产能超过自研芯片封测数量的情形，发行人已通过承接外部封装测试订单的方式消化大部分产能差额，2021 年度封装测试业务的产能利用率为 79.69%。根据公司未来发展战略，对封装测试业务将采取逐步投入、紧跟芯片产品布局的规划安排，在优先满足内部封测需求后，适量承接外部封测业务。

  但是，如果未来公司自研芯片下游应用领域需求放缓，新产品研发及新客户开拓未能实现预期目标，上游晶圆产能持续紧张无法缓解，或者市场环境发生重大不利变化，自研芯片产量及销量增速较慢甚至下滑，外部封装测试订单需求不足，公司将存在封装测试产能无法有效利用并及时消化的风险，导致预计收入无法覆盖固定资产折旧等成本，从而对公司经营业绩产生不利影响。同时，如果未来随着封装测试服务产能的持续扩大，发行人的人员管理、生产运营管理能力无法同步提升，将存在封装测试服务业务经营效益无法提升甚至进一步下滑的风险。（四）新产品研发及技术迭代的风险

  集成电路行业属于技术密集行业，下游应用领域广泛，其中智能手机、平板电脑等消费电子领域的更新换代较快，集成电路产品需紧跟下游应用领域的变化进行产品创新与升级，公司经过多年对智能传感器芯片、电源管理芯片等产品的
研发，已积累了一批核心技术，并在行业内具备较强的竞争优势。但随着终端客户对产品技术及应用需求的不断提高，行业中新技术、新产品及新方案不断涌现，公司需要持续进行研发投入和技术创新，不断更新现有产品品类并研发新技术和新方案，保持核心技术的先进性和主营产品的竞争力。

  如果公司未来不能保持持续的创新能力，不能准确把握行业、技术的发展方向，导致新产品研发进度和技术迭代周期无法匹配行业发展和客户需求的变化，将使公司无法在市场竞争中占据优势地位，并给公司未来业务拓展和经营业绩带来不利影响。
（五）上游晶圆和封测产能紧张的风险

  公司采用“Fabless+封装测试”的经营模式，晶圆制造由上游代工厂完成，封装测试环节虽具备一定的自主生产能力，但目前仍有较多芯片产品需要委外封测。报告期内，公司采购金额分别为 13,043.37 万元、18,434.61 万元和 32,924.35万元，其中主要是晶圆和封装测试服务。近年来晶圆和封装测试服务产能较为紧张，由于所属行业资本密集型的属性，晶圆厂和外部封装测试厂商产能短缺的局面预计短时间内不会有较大改善。如果代工厂在产能紧张时优先将产能调配到其他产品，或者优先供应自身或其他规模更大的客户，将不利于公司的供货稳定，从而对公司的业务拓展和持续盈利能力造成不利影响。
（六）毛利率存在可能无法持续增长的风险

  报告期内，公司综合毛利率分别为 33.60%、38.07%和 43.22%，呈逐年增长的趋势。公司正处于业务快速发展的阶段，毛利率主要受下游市场需求、产品售价、产品结构、原材料及封装测试成本、公司技术水平等多种因素影响。若上述因素发生持续不利变化，公司毛利率存在可能无法持续增长甚至出现下滑的风险，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。
（七）发行人向部分电源管理芯片客户销售金额较大的风险

  报告期内小米集团和传音控股系发行人的主要客户，间接持有发行人股份比例分别为 0.65%、0.98%，主要采购产品为电源管理芯片。报告期内，发行人对
小米集团的销售收入分别为 412.58 万元、3,127.17 万元和 2,117.09 万元，占营业
收入的比例分别为 2.08%、10.79%、3.94%；发行人对传音控股的销售收入分别
为1,589.81万元、3,100.76万元和7,586.65万元，占营业收入的比例分别为8.00%、10.70%、14.12%。

  发行人对小米集团、传音控股的销售收入整体呈上升趋势，主要系下游应用领域智能手机市场整体增长且集中度较高，小米集团、传音控股自身业务规模持续增长，同时发行人产品市场竞