公司代码：688047 公司简称：龙芯中科
龙芯中科技术股份有限公司
2023 年年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
详见本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”所述内容，请投资者予以关注。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、 公司负责人胡伟武、主管会计工作负责人曹砚财及会计机构负责人（会计主管人员）何会茹
声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2023年度拟不派发现金红利，不以资本公积转增股本，不送红股。以上利润分配方案已经公司董事会审议通过，尚需公司股东大会审议。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十三、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 5
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 9
第三节 管理层讨论与分析 ...... 14
第四节 公司治理 ...... 44
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ...... 57
第六节 重要事项 ...... 62
第七节 股份变动及股东情况 ...... 90
第八节 优先股相关情况 ...... 101
第九节 债券相关情况 ...... 102
第十节 财务报告 ...... 103
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管
备查文件目录 人员）签名并盖章的财务报表
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿
载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、龙芯中科、龙芯 指 龙芯中科技术股份有限公司
广东龙芯 指 广东龙芯中科电子科技有限公司
合肥龙芯 指 龙芯中科（合肥）技术有限公司
西安龙芯 指 龙芯中科（西安）科技有限公司
南京龙芯 指 龙芯中科（南京）技术有限公司
金华龙芯 指 龙芯中科（金华）技术有限公司
太原龙芯 指 龙芯中科（太原）技术有限公司
北京龙芯 指 龙芯中科（北京）信息技术有限公司
成都龙芯 指 龙芯中科（成都）技术有限公司
武汉龙芯 指 龙芯中科（武汉）技术有限公司
合肥投资 指 合肥龙芯中科股权投资合伙企业（有限合伙）
山西龙芯 指 龙芯中科（山西）技术有限公司
辽宁龙芯 指 龙芯中科（辽宁）技术有限公司
鹤壁龙芯 指 龙芯中科（鹤壁）技术有限公司
中科算源 指 北京中科算源资产管理有限公司
计算所、中国科学院计 指 中国科学院计算技术研究所
算所
天童芯源 指 北京天童芯源科技有限公司
北工投 指 北京工业发展投资管理有限公司
中科百孚 指 宁波中科百孚股权投资合伙企业（有限合伙）
鼎晖华蕴 指 上海鼎晖华蕴创业投资中心（有限合伙）
横琴利禾博 指 横琴利禾博股权投资基金（有限合伙）
鼎晖祁贤 指 宁波鼎晖祁贤股权投资合伙企业（有限合伙）
深圳芯龙 指 深圳芯龙投资合伙企业（有限合伙）
芯源投资 指 北京天童芯源投资管理中心（有限合伙）
天童芯国 指 北京天童芯国科技发展中心（有限合伙）
天童芯泰 指 北京天童芯泰科技发展中心（有限合伙）
天童芯民 指 北京天童芯民科技发展中心（有限合伙）
天童芯安 指 北京天童芯安科技发展中心（有限合伙）
天童芯正 指 北京天童芯正科技发展中心（有限合伙）
龙芯中科员工 1 号资 指 中信证券龙芯中科员工参与科创板战略配售 1 号集合资产管理计
管计划 划
龙芯中科员工 2 号资 指 中信证券龙芯中科员工参与科创板战略配售 2 号集合资产管理计
管计划 划
《公司章程》 指 《龙芯中科技术股份有限公司章程》
英特尔、Intel 指 Intel Corporation
报告期 指 2023 年 1-12 月
报告期期末 指 2023 年 12 月 31 日
集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，将一个
集成电路 指 电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等电子元器件按照设计
要求连接起来，制作在一块或多块硅片上，然后封装在一个管壳
内，成为具有特定功能的电路
集成电路设计 指 集成电路在制造前的整个设计过程，包括电路功能定义、结构设
计、电路设计、电路验证与仿真、版图设计等流程
公共通信和信息服务、能源、交通、水利、金融、公共服务、电子
关键信息基础设施 指 政务等重要行业和领域的，以及其他一旦遭到破坏、丧失功能或
者数据泄露，可能严重危害国家安全、国计民生、公共利益的重
要网络设施、信息系统等
又称 Wafer 或圆片，是半导体行业中集成电路制造所用的圆形硅
晶圆 指 晶片，在硅晶片上可加工实现各种电路元件结构，成为有特定功
能的集成电路产品
集成电路制造过程中，以晶体管最小特征尺寸为代表的技术工艺。
制程 指 尺寸越小，工艺水平越高，意味着在同样面积的晶圆上，可以制
造出更多的晶体管
流片 指 芯片设计企业将芯片设计版图提交代工厂制造，生产出实际晶圆
的全过程
EDA 指 Electronic Design Automation，电子设计自动化
无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯
Fabless 模式 指 片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给
专业的晶圆代工、封装和测试厂商
Intellectual Property，中文名称为知识产权，为权利人对其智
IP 指 力劳动所创作的成果和经营活动中的标记、信誉所依法享有的专
有权利
Intellectual Property Core，即知识产权核，在集成电路设计
IP 核 指 行业中指已验证、可重复利用、具有某种确定功能的芯片设计模
块
指令系统 指 处理器芯片可执行的一整套指令的集合，是计算机硬件和软件之
间最重要、最直接的界面和接口
龙架构、LA、LoongArch 指 LoongArch 指令系统，是龙芯中科 2020 年推出的全新指令系统，
属于精简指令系统
ARM 指 一种由 ARM 公司推出的精简指令系统，目前广泛使用在移动终端
和嵌入式系统设计中
X86 指 X86 architecture，是一种由 Intel 公司推出的复杂指令系统，
是当今桌面和服务器主流的指令系统之一
MIPS 指 一种由 MIPS 公司推出的精简指令系统
MIPS 公司 指 MIPS Tech,LLC，曾用名 Imagination Technologies,LLC、MIPS
Technologies,Inc.等
通用处理器 指 中央处理芯片（CPU），与图形处理芯片（GPU）、数字信号处理芯
片（DSP）等专用处理器对应
桥片 指 通过高速总线与 CPU 进行数据和指令交换，为 CPU 扩展对外接口
的芯片
整机 指 集成多个模块和外壳并能独立运行的系统设备
桌面 指 个人计算机类产品，包括台式机、一体机、笔记本等形态
System on Chip，系统级芯片，指在一颗芯片内部集成了功能不
SoC 指 同的子模块，组合成适用于目标应用场景的一整套系统。系统级
芯片往往集成多种不同的组件，如手机 SoC 集成了通用处理器、
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