证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2023-014
烟台德邦科技股份有限公司
关于变更部分募投项目的公告
本公司董事会及除解海华之外的全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
变更募投项目实施主体、实施地点：
1、年产 35 吨半导体电子封装材料建设项目由“德邦（苏州）半导体材料有限公司实施，实施地点：苏州市吴江区汾湖高新区黎里镇 318 国道北侧”变更为由“四川德邦新材料有限公司实施，实施地点：四川彭山经济开发区产业大道12 号”；
2、新建研发中心建设项目由“德邦（苏州）半导体材料有限公司实施，实施地点：苏州市吴江区汾湖高新区黎里镇 318 国道北侧”变更为由“德邦（昆山）材料有限公司实施，实施地点：昆山市千灯镇朱家山路西”。
调整募投项目投资金额：
1、年产 35 吨半导体电子封装材料建设项目投资总额由 13,361.88 万元变更
为6,241.99万元，募集资金拟投资金额由11,166.48万元变更为6,241.99万元；
2、新建研发中心建设项目投资总额由 17,906.43 万元变更为 17,690.85 万
元，募集资金拟投资金额由 14,479.23 万元变更为 17,690.85 万元。
3、年产 35 吨半导体电子封装材料建设项目调减募集资金拟投资金额4,924.49 万元，其中 3,211.62 万元拟用于上述新建研发中心建设项目的追加投资，剩余部分 1,712.87 万元及相关利息及理财收益继续留存于募集资金专户，并尽快科学、审慎地选择新的投资项目。如公司后续对该等募集资金的使用作出
其他安排，将依法履行相应的审议及披露程序。
上述事项不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》
规定的重大资产重组。本次涉及募集资金调整事项尚需提交公司股东大会审议。
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会《关于同意烟台德邦科技股份有限公司首次公
开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]1527 号）,公司首次向社会公开发行
人民币普通股(A 股)股票 3,556 万股，每股面值 1.00 元，每股发行价格 46.12
元。本次公开发行募集资金总额为人民币 164,002.72 万元，扣除发行费用
15,254.40 万元（不含增值税），实际募集资金净额为 148,748.32 万元，已由
主承销商东方证券承销保荐有限公司于2022年9月14日汇入本公司募集资金监
管账户。上述募集资金到位情况已经永拓会计师事务所（特殊普通合伙）审验，
并出具了《验资报告》（永证验字[2022]第 210029 号）。公司对募集资金采取
了专户存储制度，设立了相关募集资金专项账户。募集资金到账后，已全部存放
于募集资金专项账户内，并与保荐机构、存放募集资金的银行签署了募集资金三
（四）方监管协议。
二、募集资金投资项目情况
根据《烟台德邦科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说
明书》，公司本次发行募集资金扣除发行费用后投资于以下项目：
单位：万元
序号 投资方向 项目总投资 拟投入募集资 截止2022年末已
金 投入募集资金
1 高端电子专用材料生产项目 38,733.48 38,733.48 31,793.18
2 年产35吨半导体电子封装材料建设项目 13,361.88 11,166.48 0.00
3 新建研发中心建设项目 17,906.43 14,479.23 0.00
合计 70,001.79 64,379.19 31,793.18
三、本次变更部分募投项目情况
（一）年产 35 吨半导体电子封装材料建设项目
1、变更募投项目的具体原因
经公司综合考虑未来业务发展规划、募集资金投资项目实际情况，公司拟将
年产 35 吨半导体电子封装材料建设项目的实施主体变更为子公司四川德邦新材
料有限公司，与该实施主体现有的新能源及电子信息封装材料建设项目共同实
施，充分利用其土地及公辅工程、设施、设备及配套建筑等，优化公司资源配置，提高募集资金使用效率，更有利于公司生产经营管理。变更后年产 35 吨半导体
电子封装材料建设项目可大幅节约相关投资，投资总额由 13,361.88 万元变更为
6,241.99 万元，拟投入募集资金由 11,166.48 万元变更为 6,241.99 万元，调减金
额为 4,924.49 万元，其中 3,211.62 万元拟用于上述新建研发中心建设项目的追加
投资，剩余部分 1,712.87 万元及相关利息及理财收益继续留存于募集资金专户，并尽快科学、审慎地选择新的投资项目。如公司后续对该等募集资金的使用作出
其他安排，将依法履行相应的审议及披露程序。
2、本次变更募投项目的具体情况
项目名称 变更事项 变更前 变更后
实施主体 德邦（苏州）半导体材料 四川德邦新材料有限公司
有限公司
年产 35 吨半导体 实施地点 苏州市吴江区汾湖高新区 四川彭山经济开发区产业
电子封装材料建 黎里镇 318 国道北侧 大道 12 号
设项目 投资总额 13,361.88 6,241.99
（万元）
拟投入募集资金 11,166.48 6,241.99
（万元）
3、变更后实施主体基本情况
主体名称 四川德邦新材料有限公司
统一社会信用代码 91511422MAC89A6B0K
成立日期 2023 年 2 月 16 日
法定代表人 陈田安
注册资本 人民币 10000 万元
注册地址 四川彭山经济开发区产业大道 12 号
企业类型 有限责任公司
一般项目：电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销
经营范围 售；合成材料制造（不含危险化学品）；合成材料销售；化工产品生产
（不含许可类化工产品）；化工产品销售（不含许可类化工产品）；专
用化学产品制造（不含危险化学品）；专用化学产品销售（不含危险化
学品）；高性能密封材料销售；表面功能材料销售；专用设备制造（不
含许可类专业设备制造）；新材料技术研发；技术服务、技术开发、技
术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口。
（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动
4、募投项目内部投资结构调整情况
单位：万元
项目类别 调整前 调整后
一、建设投资 11,791.45 5,174.54
1 工程费用 9,801.67 4,984.96
1.1 厂房建造费用 6,279.94 2,160.00
1.2 设备购置费 3,419.16 2,742.68
1.3 设备安装费 102.57 82.28
2 工程建设其他费用 1,815.52 88.12
3 预备费用 174.26 101.46
二、铺底流动资金 1,570.44 1,067.45
合计 13,361.88 6,241.99
（二）新建研发中心建设项目
1、变更募投项目的具体原因
为加快募集资金投资项目实施，更好地推进公司战略规划，经综合考虑募集
资金投资项目实际情况，公司拟将新建研发中心建设项目的实施主体变更为德邦
（昆山）材料有限公司，并相应调整募投项目投资金额。本次变更后新建研发中
心建设项目投资总额由 17,906.43 万元变更为 17,690.85 万元，拟投入募集资金由
14,479.23 万元变更为 17,690.85 万元，差额部分 3,211.62 万元拟使用年产 35 吨
半导体电子封装材料建设项目调减资金。
2、本次变更募投项目的具体情况
项目名称 变更项 变更前 变更后
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